一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。

二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。

三. 判定标准内容锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准：1.锡膏无偏移。

2.锡膏量，厚度均匀，厚度。

3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

图 2 合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。

2.锡量均匀。

3.锡膏厚度于规格要求内。

4.依此判定为合格。

图 3 不合格:1.锡膏量不足。

2.两点锡膏量不均。

3.印刷偏移超過20%焊盘。

4.依此判定为不合格。

3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图 4标准：1.锡膏无偏移。

2.锡膏完全覆盖焊盘。

3.三点锡膏量均匀，厚度4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。

图 5 合格:1.锡膏量均匀且成形佳。

2.厚度合乎规格。

3.85%以上锡膏覆盖。

4.偏移量少于15%焊盘。

5.依此应判定为允收。

图 6 不合格:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。

2.严重缺锡。

3.依此判定为不合格。

3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 71.锡膏印刷成形佳。

2.锡膏无偏移。

3.厚度。

4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。

5.依此应为标准要求。

图 8 合格：1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。

3.锡膏成形佳。

4.依此应为合格。

图 9 不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。

2.锡膏偏移量超过20%焊盘。

3.依此判定为不合格。

3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。

2.锡膏量均匀，厚度在。

3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。

4.依此应为标准的要求。

热气宣泄道锡膏印刷偏移超过20%焊盘WW=焊盘宽图 11 1.锡膏之成形佳。

2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。

3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。

4.依此应为合格。

图12不合格:1.锡膏偏移量超过15%焊盘。

2.当零件置放时造成短路。

3.依此应为不合格参考。

3.1.5 LEAD PITCH=~1.0MM锡膏印刷标准图 13标准：1.锡膏无偏移。

2.锡膏100%覆盖于焊盘上。

3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。

4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。

5.依此判定为标准要求。

图 14 合格：1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。

2.各锡膏偏移未超过15%焊盘。

3.依此应为合格。

偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘偏移量小于15%焊盘图 15 1.锡膏印刷不良。

2.锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。

3.依此应为不合格。

3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准图 16标准：1.锡膏量均匀且成形佳。

2.焊盘被锡膏全部覆盖。

3.锡膏印刷无偏移。

4.锡膏厚度。

5.依此应为标准的要求。

图 17 合格：1.锡膏偏移量未超过焊盘15%。

2.锡膏成行佳，无崩塌断裂。

3.厚度于规格要求范围内。

4.依此应为合格。

图 18 不合格:1.焊盘超过15%未覆盖锡膏。

2.易造成锡桥。

3.依此应为不合格。

偏移大于15%焊盘A>15%W偏移小于15%焊盘偏移大于15%焊盘3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准图 19标准：1.各锡块印刷均匀且100%覆盖于焊盘之上。

2.锡膏成形佳，无崩塌现象。

3.锡膏厚度在。

4.依此应为标准的要求。

图 20 合格：1.锡膏成形佳。

2.厚度合乎规格，。

3.偏移量小于10%焊盘。

4.依此应为合格的参考。

图 21 不合格:1.锡膏印刷之偏移量大于10%焊盘宽。

2.经回流炉后易造成短路3.依此判定为不合格。

3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准图 22标准：1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。

2.锡膏100%覆盖于焊盘之上。

3.锡膏厚度。

4.依此应为标准的要求。

偏移少于10%焊盘偏移量大于10%W图 23 合格：1.锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。

2.锡膏无偏移。

3.Reflow之后无焊接不良现象。

4.依此应为合格。

图 24 不合格:1.锡膏成形不良且断裂。

2.依此应为不合格。

3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准图 25CHIP 1608,2125,3216：1.锡膏完全覆盖焊盘。

2.锡量均勻，厚度8~12MILS。

3.成形佳。

图 26 SOT,MINI MOLD零件锡膏厚度：1.一般厚度規定为8~12MILS。

2.建议使用10MILS。

锡膏崩塌且断裂不足图 27 MELF,DIODE,MELM锡膏的外观:1.一般厚度：8~12 MILS。

2.建议至少10mils以上有较好的fillet。

3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准图 28PITCH=1.25MM:1.一般厚度:8~12Mils。

2.建议使用10Mmils。

3.若有小于P=之零件，可加大10%锡面积。

4.适用零件有: Pitch=的IC: 有SOIC, PLCC, SOCKET,SOJ。

图 29 PITCH=~1.0MM的锡膏外观:1.一般厚度=6~10Mils。

2.建议厚度8Mils。

图 30 PITCH=0.7MM零件的锡膏外观：1.一般厚度=6~10 Mils。

2.建议使用厚度7 Mils最佳。

图 31 PITCH=0.65MM：1.一般厚度：6~10 Mils。

2.建议使用~ Mils最佳。

图 32 PITCH=0.5MM锡膏的规格：1.厚度:一般为6~10 Mils之间。

2.建议使用~ Mils最佳。

点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准图 33标准：1.胶并无偏移。

2.胶量均匀。

3.胶量足，推力足，在仍然未掉件。

4.依此为标准要求。

标准规格PA BC<1/4P图 34 合格：1.A为胶的中心。

2.B为焊盘的中心。

3.C为偏移量。

4.P为焊盘宽。

5.C<1/4P，且因推力足、胶均匀。

6.依此判定为合格。

图 35 不合格:1.胶量不足。

2.两点胶量不均。

3.推力不足，低于即掉件。

4.依此判定为不合格。

3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准图 36标准：1.零件在胶上无偏移。

2.依此判定为标准要求。

图 37合格：1.偏移量C<1/4W或1/4P2.依此判定为合格。

胶量不均，且不足C<1/4W or 1/4P图 38 不合格:1. P 为焊盘宽。

2. W 为零件宽。

3. C 为偏移量。

4. C>1/4W 或1/4P 。

5. 依此判定为不合格。

3.2.3 SOT 零件点胶标准图 39标准：1. 胶量适中。

2. 零件我偏移。

3. 推力正常，于不掉件。

4. 依此应为标准要求。

图 40合格：1. 胶稍多但未沾染焊盘于元件引脚。

2. 推力足。

3. 依此应为合格。

图 41 不合格: 1. 溢胶，造成焊锡不良。

2. 依此判定为不合格。

PW C>1/4W or P 溢胶影响焊锡性3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准图 42标准：1.胶量正常，直径~之间。

2.胶高度在~之间。

3.两胶之间恰有约10%零件外径的间隙。

4.如此推力在仍未掉件。

5.依此应为标准之要求。

图 43合格：1.胶之成形不甚佳。

2.胶稍多，但不會造成溢胶等有害品质问题。

3.依此应为合格。

图 44 不合格:1.胶偏移量>1/4W。

2.溢胶，致沾染焊盘，影响焊锡性。

3.依此不不合格。

3.2.5 方形零件点胶标准溢胶图 45 1. 零件我偏移。

2. 胶量足，推力够。

3. 依此应为标准的要求。

图 46 合格：1. 偏移量C<1/4W 或1/4P 。

2. 交量足，推力够。

3. 依此应为合格。

图 47 不合格:1. 胶偏移量1/4W 以上，有一点偏离零件之外。

2. 推力不足，。

3. 依此应为不合格。

. MELF ，RECT.柱状零件点胶标准C<1/4W偏移图 481.两点胶均匀且清楚。

2.胶点直径在~之间。

3.推力足够，。

4.依此应为标准的要求。

图 49合格：1.依此应为合格。

图 50 不合格:1.溢胶，沾染焊盘。

2.胶点模糊(成型不佳)，胶量偏多。

3.依此应为不合格。

3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 51标准：1.零件我偏移。

2.推力。

3.依此应为标准的要求。

溢胶图 521.偏移量C<1/4P。

2.胶量足，无溢胶。

3.依此应为合格。

图 53 不合格:1.T:零件直径。

2.P:焊盘宽。

3.C=偏移量>1/4P或1/4T。

4.依此应为不合格。

3.2.8 SOIC点胶标准图 54标准：1.胶量均匀。

2.胶之成形良好。

直径~,高度。

3.胶无偏移。

4.依此应为标准的要求。

图 55合格：1.胶量偏多，但溢胶未污染焊盘。

2.依此应为合格。

C>1/4T或1/4PT胶稍多不影响焊接图 56 不合格:1.溢胶沾染焊盘。

2.溢胶沾染测试孔。

3.依此应为不合格。

3.2.9 SOIC点胶零件标准图 57标准：1.零件无偏移。

2.胶量标准。

3.推力正常，。

4.依此应为标准的要求。

图 58合格：1.偏移量C<1/4W。

2.推力足。

3.依此应为合格。

图 59 不合格:1.P:焊盘宽。

2.W:零件脚宽。

3.C:偏移量。

4.C>1/4W。

5.依此应为不合格。

溢胶沾染焊盘及测试孔推力足C>1/4W3.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观图 60规格:1.直径：~2.高度：~。

3.承受推力：。

4.胶种类：IR-100等已认可之胶。

图 61规格：CHIP,SOT一般规格1.相同于,SOT零件外观规格。

图 62 MELF，MELM，陶瓷电容：1.直径：~。

2.高度：~。

3.承受推力：~。

4.胶的种类：一般已认可之胶。

3.2.11 SOIC胶点尺寸外观图 63SOIC，一般Melf零件通用：1.直径：~。

2.高度：~。

3.可承受推力：。

4.胶的种类：一般已认可之胶。

图 64MELF胶的外观：1.相同于IC之规格。

2.两点间有10~20%零件外径之间隔。

4．附录无。

5．参考文献制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：序号编号或出处名称。