元器件的贴片精度； 控制细间距器件与BGA的贴装； 再流焊之前的各类缺陷（漏贴、焊膏坍塌或偏移、PCB板面
玷污、引脚与焊膏没有接触； 判断是否错贴或反贴。
2020/8/7
贴片质量及其检测___贴片缺陷分析
1.元器件漏贴 原因:吸嘴被杂质堵住。
※现代贴片机都有补贴功能，（吸嘴在移动过程中如果掉片，贴片机还会 再去补贴），出现漏贴现象，多半是在贴放最后时刻发生的，一般在 PCB上能够找到漏贴的元件，
为了保证焊接无缺陷及机械电气连接的可靠性，一般要求元 件引脚/焊接面在其宽度方向与焊盘重叠75%以上。
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贴片质量及其检测___贴片质量分析
4.元器件
对细间距元件,极小的旋转误差或平移误差都可能使元件偏离而导致桥连 ； ！贴装小型（0402、0201）及细间距元件时，必须选用旋转误差和平 移误差很小的贴片机
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贴片质量及其检测___贴片质量分析
对贴装质量影响较大的因素有：贴装精度、贴片压力和剥 带速度等。
1.贴装精度
贴装精度为元件引脚中心线偏离对应焊盘中心线的最大位移 。
贴装精度的大小与贴片机的定位精度、PCB的定位误差、 PCB图形的制造误差、SMD尺寸及尺寸误差等多种因素有 关。
太大影响贴装精度，太小 有时会因PCB的翘曲而卡 住，影响正常的工作。
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贴片质量及其检测___贴片质量检测
贴片质量检测的目的
➢ 防止有缺陷的贴片或焊膏进入再流焊阶段； ➢ 为贴片机的及时校对、维护与保养等提供支持。
贴片质量检测的方法
在可行的情况下，在再流焊之前设置AOI。
再流焊前设置AOI的检测内容
贴片质量及其检测___贴片质量分析
7.PCB传送导轨与PCB间隙尺寸设定
贴片机都是靠导轨传送的，对不同厚度、不同宽度、不同大 小 PCB的贴装，均需重新调整宽度 ；
为了使PCB顺利地通过导轨，PCB与导轨的间隙应设为 0.2mm左右；
考虑到PCB的翘曲，PCB上面与导槽的间隙也要控制在适 当范围，一般设定为0.1~0.2mm。
实际生产线配置至少两台贴片机，高速贴片机主要贴装片式电阻、电容 等元件，高精度贴片机主要贴装PLCC、QFP等大型、多引脚的集成电 路器件；
圆柱形金属端器件容易发生滚动，贴装时焊膏黏度要比较高，且PCB最 好不动或移动速度、加速度很小。
5.焊膏
焊膏在贴装过程要求有足够的黏附力固定元器件； 焊膏在印刷后就及时进行贴片工序，否则助焊剂蒸发使黏性下降。
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角度偏移
贴片质量及其检测___常见贴装缺陷
➢末端偏移
➢侧面偏移
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贴片质量及其检测___常见贴装缺陷分
析
贴装缺陷的解决:
➢ 贴装压力是否太高或太低； ➢ 贴装加速度、速度是否太高； ➢ 贴装精度是否足够； ➢ 传感器工作是否正常； ➢ 喂料器工作是否正常； ➢ 焊膏的黏性是否足够； ➢ 焊膏暴露在空气中的时间是否太长； ➢ 外部环境是否有变化。
SMT组装质量检测
课题
贴片质量及其检测
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贴片质量及其检测
贴片工序的工艺质量目标
贴的 “准” 元器件引脚与焊盘对准。
贴的“对” 所贴元件的极性、面向、姿态正确。
不掉片 掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元器 件吸附表面的不平、引脚的变形等都会导致贴装过程中元件 掉落。 掉片的多少常用“掉片率”来表示，一般希望控制在0.05% 。
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贴片质量及其检测___贴片质量分析
5．剥带速度
剥带速度一般为120～300mm/min，这个速度一方 面保证了元件不从带子凹腔中蹦出，另一方面也保证 了盖带一被撕断。
6.编程技巧
为了缩短贴片机工作周期，提高贴装效率，对供 料器的放置与贴片顺序都应采用最优的线路进行。
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2.元器件错贴 原因：喂料器位置装错或编写贴片程序将元器件数据填错。 3.元器件极性贴反 原因：主要跟喂料器和贴装程序有关。 4.没有满足最小电气间隙 原因：相邻两个元件相向偏移。 5.元器件贴偏 原因；贴片机精度不够或振动冲面贴装
侧面贴装