龈下刮治术
掌拇法握持锐利器械
三、建立稳固的手指支点
四、确定匙刮的工作端
使刃部的凹面与地面平行,靠外侧的 大弧线侧就是刃部的工作端。
刃部工作端与牙面紧贴,匙刮颈部的 下端与牙齿长轴平行。
五、匙刮在牙周袋内操作时,刃部与 牙面之间角度的改变。
1.匙刮刃部工作端插入牙周袋的瞬间,刃部 与牙面呈0°角。
2.刃部插到牙石底部、结合上皮冠方时, 刃部切割缘与牙面呈45°-90°角。
三、禁忌症
1.出血性疾病和血液病患者 2.月经期、怀孕期妇女 3.口腔急性炎症 4.系统性疾病的急性期或未控制
四、龈下刮治(根面平整)的效果
1.临床效果:牙龈炎症消退,探诊出血减 少,牙周袋变浅,附着增加 2.龈下菌群的结构变化:细菌数量减少, 螺旋体及其它革兰氏阴性杆菌的比例显 著降低,球菌的比例明显上升 3.刮治不彻底,导致牙周炎症缓慢进展, 探诊出血,甚至牙周脓肿
EMS龈下刮治工作尖
NSK龈下刮治工作尖
SATELEC牙周治疗工作尖
SATELEC龈下刮治工作尖
SATELEC龈下刮治工作尖
SATELEC龈下刮治工作尖
五、龈下刮治器械
(一)匙形刮治器(curettes)
最为有效,特别适用于深牙周 袋和根分叉处。
Gracey刮治器 (二)龈下锄形刮治器(hoe) (三)根面锉(files)
Gracey匙刮
龈下锄形刮治器
根面锉
Gracey匙刮的设计
匙刮由柄部,颈部和刃部组成 Gracey匙刮的颈部和刃部呈70°角
龈下刮治术(根面平整术)
Subgingival Scaling and Root Planing
龈下刮治术(根面平整术)
一、定义
用精细的龈下刮治器械去除位于牙 周袋内根面上的牙石、菌斑和 病变的牙 骨质,以及牙周袋内感染的肉芽组织。
二、适应症
1.龈上洁治后,有可探及的龈下牙石 2.牙周手术前的准备
Gracey匙刮的刃部与牙面接触的工作 端是刃部的下1/3部分
前牙匙刮 颈部长度
颈部角度
后牙匙刮 长
大*
短
小
*后牙匙刮的颈部可能有几个角度
前牙匙刮
后牙匙刮
匙刮的使用步骤
一、术前探明牙周袋和龈下牙石的情况 二、用改良握笔法握住匙刮
使第一指与第二指相互并拢握住颈部上方 1cm处的柄部,第三指的侧腹靠拢颈部。
左手手指除可作附加支点外,尚可牵 引唇颊部,以暴露视野。
术者与患者之间的位置关系有三种: 前位:7-8点 侧位:9点 后位:11点
患者的头位
操作下颌时,一般颏部向下; 操作上颌时,一般颏部向上,头放 正或朝向术者。
右下后牙颊侧
右下后牙颊侧
右下后牙舌侧
下前牙唇侧
下前牙舌侧
下前牙舌侧
下前牙舌侧
六、匙刮在牙周袋内的操作方法
1.将前臂、手和手指的力量轻巧地传递到刃 部的工作端。 2.匙刮作短而有力的拉的动作。 3.作连续性短刮动作,一边拉一边移动,使 每一个刮治面都相互重叠。
4.根面平整:作一系列长的、复迭式的、 刨的动作,进行垂直向、斜向、水平向三 个方向的刮治,直至根面变硬和平滑。
匙刮应顺牙周袋的方向出入,刮出的牙石碎 屑应及时揩除,防止牙石等物被推入牙周软组 织内。
左下后牙颊侧
左下后牙颊侧
左下后牙颊侧
左下
上前牙唇侧
上前牙唇侧
右上后牙颊侧
右上后牙颊侧
右上后牙颊侧
左上后牙舌侧
左上后牙舌侧
左上后牙舌侧
上前牙舌侧
上前牙舌侧
右上后牙舌侧
右上后牙舌侧
右上后牙舌侧
右上后牙舌侧
手用洁治器的使用受限部位
超声波洁治器
七、操作要点
1.术前探明牙周袋和龈下牙石的情况 2.握持法,支点,操作手法、角度 3.分区段按牙位分次/逐个进行 4.可在局麻下进行 5.刮治后冲洗,止血
常用支点介绍
传统口内手指支点
同一牙弓之牙面上作手指支点
对牙弓之牙面上作手指支点
指-指支点
口外手指支点
食指附加支点
拇指附加支点
口镜除可牵引唇颊部以暴露视野外, 尚可用于照明。