电子产品制造过程
电子产品差不多融入到人们生活的各个角落，不管是我们平常用的手机、运算机；照样供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们进修和实验所需的一些高等设备都属于电子产品。

能够说，电子产品给我们的生活和工作带来了庞大年夜的便利。

而这些电子产品是如何经由过程一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。

一.印制电路板的装配与焊接
一台电子设备的靠得住性重要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。

电子设备大年夜都采取印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有必定电气机能的产品核心部件。

1.印制电路板
印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。

单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层构成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，重要应用于低档电子产品。

而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。

电子技巧的成长要求电路集成度和装配密度赓续进步，连接复杂的电路就须要应用多层印制电路板。

2.印制电路板的装配
（1）把各类元器件按照产品装配的技巧标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不克不及应用。

（2）对元器件进行整形，使之相符电路板上的地位要求。

元器件整形应相符以下要求：所有元器件引脚均不得从根部曲折，一样应留1.5mm以上。

因为制造工艺上的缘故，根部轻易折断；手工组装的元器件能够弯成直角，但机械组装的元器件曲折一样不要成逝世角，圆弧半径应大年夜于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于轻易不雅察的地位。

（3）将元器件插装到印制电路板上。

要求如下：手工插装、焊接，应当先插装那些须要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再
插装需焊接固定的元器件。

插装时不要用手直截了当碰元器件引脚和印制板上铜箔；自念头械设备插装、焊接，就应当先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，名贵的关键元器件应当放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要接近焊接工序。

（4）检查：确保插装好的元器件地位精确，相符要求。

3.印制电路板的焊接
在电子产品大年夜批量的临盆企业里，印制电路板的焊接重要采取波峰焊接、浸焊。

（1）波峰焊
波峰焊重要由波峰焊接机（如图1）完成，它重要包含：操纵体系、传送体系、助焊剂喷雾装配、预热装配、锡槽和排风冷却体系构成。

波峰焊工艺流程图如2所示。

图1 波峰焊接机
图2 波峰焊工艺流程图
波峰焊焊点成形的道理如图3所示，当印制电路板进入焊料波峰面前端A 时，电路板与元器件引脚被加热，并在未分开波峰面B之前，全部印制电路板浸在焊估中，即被焊料所桥连，但在分开波峰尾端B1~B2某个刹时，少量的焊料因为润湿力的感化，粘附在焊盘上﹐并因为别处张力的缘故﹐会显现以元器件引脚为中间紧缩至最小状况，现在焊料与焊盘之间的润湿力大年夜于两焊盘之间焊料的内聚力。

是以会形成饱满﹐圆整的焊点﹐分开波峰尾部时印制电路板各焊盘之间的余外焊料﹐因为重力的缘故﹐回落到锡锅中。

[2]
图3 波峰焊焊点成形道理
（2）浸焊
浸焊分为手工浸焊和主动浸焊。

手工浸焊是由专业操作人员手持夹具，夹住已插装好元器件的印制电路板，以必定的角度浸入焊锡槽内来完成的焊接工艺，它能一次完成印制电路板浩渺焊接点的焊接。

主动浸焊是应用主动浸焊机完成，将已插有元器件的待焊印制电路板由传送带送到工位时，焊料槽主动上升，待焊板上的元器件引脚与印制电路板焊盘完全浸入焊料槽，保持足够的时刻后，焊料槽降低，离开焊料，冷却形成焊点完成焊接。

因为印制电路板连续传输，在浸入焊料槽的同时，拖沓一段时刻与距离，这种引脚焊盘与焊料的相对活动，有利于清除空气与助焊剂挥发气体，增长潮湿感化。

[2]
别的，手工焊接工艺也是电子产品制造必弗成少的一门技巧。

在一些小批量临盆和检测机械焊接产品的质量时，都须要用到手工焊接。

手工焊接的重要对象是电烙铁，它是依照电流畅过加热器件产生热量的道理而制成的。

电烙铁重要有通俗电烙铁和恒温电烙铁两种。

通俗电烙铁有内热式和外热式，通俗电烙铁只合适焊接要求不高的场合应用。

功率一样为20-50W。

内热式电烙铁的发烧元器件装在烙铁头的内部，从烙铁头内部向别传热，因此被称为内热式电烙铁。

它具有发烧快，热效力达到85～90%以上，体积小、重量轻和耗电低等特点。

恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温操纵装配，使得焊接温度稳固，变更极小恒温电烙铁能够用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等。

手工焊接的工艺流程如下：
①预备焊接。

洁净焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。

②加热焊接。

将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。

若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否能够取下。

③清理焊接面。

若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉落(留意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。

若
焊点焊锡过少、不油滑时，能够用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点。

看焊点是否圆润、光亮、稳固，是否有与四周元器件连焊的现象。

二.别处装配技巧
1.简介
别处装配技巧（Surface Mounted Technology），简称SMT。

是今朝电子组装行业里最风行的一种技巧和工艺。

[1]
别处装配技巧有专门多长处：实现微型化；电气机能大年夜大年夜进步；易于实现主动化、大年夜批量、高效力临盆；材料成本、临盆成本广泛降低；产品德量进步。

2.封装方法
贴片式集成电路按照封装方法能够分为SO封装、QFP封装、PLCC封装等等，如图4。

SO（Short Out-line）封装——引线比较少的小范畴集成电路大年夜多采取这种小型封装。

SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in、电极引脚数量少于18脚的，叫做SOP（Short Out-line Package）封装，常用于多路仿照电子开关。

个中薄形封装的叫作TSOP封装；0.25in宽的、电极引脚数量在20～44以上的，叫做SOL封装；SO封装的引脚大年夜部分采取翼形电极，引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm；但SOJ型封装的引脚两边向内钩回，叫做钩形（J形）电极，引脚数量在12～48脚。

[2]
QFP（Quad Flat Package）封装——矩形四边都有电极引脚的SMT集成电路叫做QFP封装，个中PQFP（Plastic QFP）封装的芯片四角有凸起（角耳）。

薄形TQFP封装的厚度差不多降到1.0mm或0.5mm。

QFP封装的芯片一样差不多上大年夜范畴集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数量起码的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大年夜的是1.27mm。

[2]
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚四边向内钩回，呈钩形（J形）电极，电极引脚数量为16～84个，
间距为1.27mm。

[2]
图4 封装方法
图5 BGA封装
3.工艺流程
SMT临盆电子设备重要包含锡膏印刷机、元器件贴片机、再流焊机和主动焊接质量检测装配。

（1）涂膏工艺：涂膏工序位于SMT临盆线的最前端，应用锡膏印刷机进行涂膏，其感化是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做预
备。

（2）贴装：用贴片机将别处组装元器件精确安装到SMT电路板的固定地位上。

（3）固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使别处组装元器件与电路板稳固粘接在一路。

（4）再流焊接：应用再流焊机进行焊接其感化是将焊膏熔化，使别处组装元器件与PCB板稳固粘接在一路。

[3]
（5）清洗：应用乙醇、去离子水或其他有机溶剂进行清洗，其感化是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。

（6）检测：其感化是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。

（7）返修：其感化是对检测显现故障的电路板进行返工。

三.结语
以上介绍的确实是当今电子产品制造过程的重要工艺，跟着时代的成长，科技的进步，电子产品制造工艺必将有宽敞的前景和成长空间，它将为人们供给更大年夜的便利，制造更大年夜的经济和社会效益。

参考文献：
2.陈振源，《电子产品制造技巧》，人平易近邮电出版社，2007
3.鲜飞，《别处组装技巧的成长》，烽火通信科技股份，湖北武汉 430074
4.Toru Ishida, Advanced Substrate and Packaging Technology,Device
Engineering Development Center, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.1006, Kadoma, Kadoma City, Osaka 571-8501, Japan
5.Glenn R. Blackwen, Integrated Design Using SMT, Electrical Engineering Technology, Purdue University ,fayette, IN 47907-1415。