2019年超快激光精密微纳加工系统建设项目可行性研究报告
2019年4月
目录
一、项目概况 (3)
二、项目背景 (3)
三、项目合理性与可行性 (3)
1、为3C产品、PCB、半导体的生产加工提供迫切需要的新工艺 (3)
2、打破境外厂商的垄断局面 (4)
3、有利于拓展公司的业务板块 (4)
四、项目建设方案 (5)
1、项目建设内容 (5)
2、装备规模 (5)
3、项目工程进度 (5)
五、项目投资概算 (6)
一、项目概况
本项目拟用于开发针对脆薄非金属材料的超快激光精密微纳激光切割系统。

二、项目背景
随着激光技术的快速发展，激光在不同领域的应用范围正在逐渐扩大。

为了改善加工方式，越来越多的传统企业开始采用激光技术进行加工。

目前利用激光可以对材料进行打孔、切割、划片、焊接、热处理等；其中激光切割作为激光应用的重要领域，广泛应用于金属和非金属材料的加工中。

相较于传统加工方式，采用激光切割可大大减少加工时间、降低加工成本、提高工件质量。

随着全球经济的发展和国民收入水平的提高，智能手机、平板电脑等数码产品已成为人类生活中必不可少的设备，3C产品及其所需的电子元器件，如PCB、半导体的消费需求带动了激光加工行业的发展。

传统的机械加工工具在脆薄性材料加工的部分环节无法达到所需的精度与速度，从而为激光精密加工的应用创造了契机。

三、项目合理性与可行性
1、为3C产品、PCB、半导体的生产加工提供迫切需要的新工艺
随着全球经济的发展和国民收入水平的提高，3C产品、PCB、半导体产品的需求日益提升。

传统的机床加工属于接触式工艺，加工过。