2019年半导体制造行业分析报告
2019年7月
目录
一、半导体制造行业概况 (5)
1、硅片清洗 (5)
2、热氧化 (6)
3、光刻 (6)
4、湿法腐蚀和干法刻蚀 (7)
5、离子注入 (8)
6、扩散 (8)
7、化学气相沉积（CVD） (8)
8、金属化 (9)
9、化学机械抛光（CMP） (9)
10、电学测试及包装入库 (10)
二、全球半导体制造产业情况 (10)
1、全球晶圆制造产业概况：规模平稳增长，产业聚集效应明显 (10)
2、技术端：晶圆代工技术节点不断接近摩尔定律极限 (13)
3、供给端：重资本开支与先进技术打造龙头企业护城河 (16)
（1）台积电 (20)
（2）格芯 (21)
（3）联华电子 (21)
（4）中芯国际 (22)
（5）力晶科技 (23)
（6）TowerJazz (23)
（7）世界先进 (24)
（8）华虹半导体 (25)
4、需求端：成本与性能全面考虑，市场需求呈现多样化 (26)
5、配套支持端：全球半导体制造的设备和材料产业情况 (28)
三、我国半导体制造行业情况 (32)
1、我国半导体制造行业概况：规模持续快速增长，先进产能加速建设 (32)
（1）我国12英寸晶圆生产线情况 (33)
（2）8英寸晶圆生产线情况 (35)
（3）6英寸晶圆生产线情况 (36)
2、我国半导体制造的本土化情况：制程水平仍在努力追赶国际同行，第三代
半导体有望加速缩短国际差距 (37)
3、我国制造领域设备与材料的突破：领军企业触及先进制程，整体国产化率
仍待提升 (41)
全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调：全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。

从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显著，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。

从并购角度来看，2018
年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-16年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，今后大规模并购的可能性将会越来越小。

中国已成全球最大IC市场，政策扶持推动国内市场逆周期高速增长：中国半导体市场占全球行业总体比重在逐年上升，2017年中国已经成为全球最大的集成电路市场。

随着产业结构的加快调整，中国集成电路市场规模将持续增长。

半导体产业是新基建的底层应用支持产业，中国在国家政策的引领下，持续加大投资，加快半导体产业的国产化进程。

预计我国半导体投资将持续围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并对装备材料业给予支持，助推国内集成电路产业发展。

国内晶圆制造先进制程水平加快追赶，整体晶圆制造规模持续快速增长：截至2018年底，我国大陆晶圆产能为236.1万片/月，占全球产能的12.5%。

2018年我国大陆投产6条12英寸和4条8英寸晶圆生产线，中芯国际加速突破14nm与12nm工艺技术，我国晶圆厂的持续建成投产与先进制程技术突破为IC设计业、封测业和设备材料业的协同发展提供了基础。

在国产化政策扶持下，晶圆制造相关的本土设备和材料
有望加速导入。

一、半导体制造行业概况
晶圆制造是指晶圆制造厂接受版图文件（GDSII 文件），通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路的过程。

制造完成的晶圆再送往下游封装测试场进行封装和测试。

晶圆制造的主要生产流程包括：硅片清洗、热氧化、光刻、湿法腐蚀和干法刻蚀、离子注入、扩散、化学气相沉积、金属化、化学机械平坦化、电学测试及包装入库等。

各项流程简介如下：
1、硅片清洗
对原料硅片进行清洗工序。

在不破坏硅片表面特性的前提下，使用不同的化学品进行前段清洗，去除半导体硅片表面的尘埃颗粒、有机物残留薄膜和吸附在表面的金属离子，以确保后续热氧化层成长的。