电子产品原材料检验标准文件编号/版本密级/紧急程度生效日期页次HBHX-QI-QA-B0002/B4 P/★2018年7月23日第1页共 13页核准会签审核制定文件分发方式：□OA平台发行□邮件发行□纸件发行（请选择下列发行部门）□财务部□总经办□人事部□行政部□物管部□战略发展办□制造中心□技术工程部□工模部□SMT部□压铸部□注塑部□机加工部□无线设备部□MDC部□运营中心□采购部□计划部□商务部□物流部□品管中心□品保部□信息与档案管理部□测试部文件修订记录版本变更修订页次修订内容摘要修订日期修订人B2 6 吸波器特性增加粘性验证2016/6/12 唐甜甜B3 5,8,11,12 增加重要部材丝印编码检验要求&PCBA锡块残留不良&打叉板完整性要求,整合三极管/IC/多脚元件的旋转偏位不良2016/9/15 李江城B4 6,9,11,13 优化部分产品不良缺陷等级；优化插孔元件焊锡和无引脚元件爬锡高度的判定要求；增加返修板抽样检验和判定的说明；增加电脑主板端口检验标准的判定2018/7/10 李江城未经批准不准翻印平要求，加强品质管理。

2.范围适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。

3.权责3.1品保部：3.1.1 QE负责本标准的制定和修改。

3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品进行检验。

3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。

4.标准定义：4.1判定分为：合格、特采和拒收4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况,判定为合格。

4.1.2特采(Waive):产品缺陷不满足理想状况,但不影响使用功能，且能维持组装可靠度,判定为特采（走特采流程）。

4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。

4.2缺陷等级4.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。

4.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。

4.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。

4.3常见元件定义缩写4.4 常见元件封装与尺寸定义4.5 常见元件标志符号与偏差定义4.6 缺陷代码定义5.检验条件5.1 照明：照度为600-800LUX5.2 目测距离：检验人员眼睛距被检验表面35±5cm（确认电子元件上的丝印除外） 5.3 角度：以被检验表面垂直线为基准45±15°范围内5.6 PCBA入检时需开启离子风扇5.7推力计检测时应与PCBA板面角度保持45+/-10度范围6.抽样水准&检验工具6.1依GB/T2828.1-2012进行实施（LEVELII） CR=0 MAJ=0.4 MIN=0.656.2厂商返修板数量在30PCS以内时执行全检6.3每批次抽取3PCS进行性能参数检测6.4检验工具：防静电手套、静电环、万用表、数字电桥、电桥、游标卡尺、电子放大镜、手持式放大镜、信号产生器（HP83550A）、信号强度分析仪（8757D）、信号强度分析仪（8752A）、离子风扇、推拉力计7.名词术语7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置；(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符7.7 少件或多件：要求有元件的位置未贴装物料。

指PCB上不要求有元件的位置贴有元件7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象7.11 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象7.12 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形7.13 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接7.14 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通7.15 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体7.16 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果7.17 少锡：指元件焊盘锡量偏少7.20 断路：指元件或PCBA线路中间断开7.21 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接7.22 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象8.检验标准特别说明：1.在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的样品。

2.如客户对产品有特别要求，以客户要求为准。

3.如出现其它严重影响产品的缺陷，一律不可接收。

4.原材料材质必须符合ROHS要求和设计要求。

5.部分特定材料尺寸依工程技术要求为准。

6.丝印材料产品须符合其编码原则（依各产品编码原则说明）。

7.返修板检验时可参照此标准进行，依实际状况进行综合判定。

8.1电容&电阻8.2二极管&三极管8.4 IC8.5 晶振8.6 PCB（印刷电路板）i.防焊漆划伤L＜0.8mm，非线路露铜刮伤L＜4mm，W＜0.25 N≤1 MAJ j.金手指必须呈金黄色，不得有明显异色或发黑，残留绿油&脏污，不允许露铜、露镍、划伤、划痕、针孔，边缘齿状等现象MAJ k.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污、脏污等MAJ l.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之起泡、分层等现象MAJ m.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹、气泡脱落等现象MAJ n.PCB板整体扭曲、翘曲度≤4mm MAJ o.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置，不得有残缺，无法辨认现象MAJ p.允许不伤及线路的板面轻微划痕L≦3mm，W≦0.25mm，N≦3 MIN q.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求MAJ r.打叉板需保持其完整性,不允许有钻孔、破损等现象MIN尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差MAJ8.7 PCBA项目不良名称标准要求图示判定所有元件浮高元件本体浮起与PCB的间隙≦0.15mm无MAJPCBA（不含裸板出货产品）PCB线路1.不接受PCBA线路存在开路不良。

2.线路断线用引线链接≦2处。

3.线路断线用引线长度≦0.8mm无MAJBGA BGA不良目视.放大镜或X-ray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全MAJ所有元件错件不接受贴装元件规格与要求不符的现象MAJ所有元件少件不允许有出现元件漏贴的现象MAJ 所有元件多件不允许有出现元件多贴的现象MAJ所有元件反贴/反白不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下）片式电阻常见MAJ所有元件冷焊/锡膏未融化不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品MAJ所有元件锡裂不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象MAJ所有元件锡尖锡尖的长度≦1.0mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准MIN所有元件少锡1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/2 F≥1/2T。

2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的3/4 D≥3/4L。

3. IC/多引脚元件不允许表面无锡。

4.插孔元件表面可见有孔径1/2的焊锡量。

MAJ所有元件空焊不接受焊盘少锡&无锡的组装不良MAJ所有元件虚焊/假焊不允许虚焊、假焊MAJ 所有元件元件破损不接受元件本体破损的不良品MAJ所有元件元件丝印1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认。

2.不允许丝印内容版本不符出现同一产品。

3.丝印残缺不全或不清晰不接受。

4.接受允许丝印模糊但可辨认的MAJ所有元件锡珠1.不接受锡珠残留而导致短路现象。

2.锡珠大小D≦0.2以内可以接受，允许存在2处。

3.不允许锡飞溅至大面积锡珠残留于元件表面MAJ所有元件金属镀层缺失元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5（每一个端子）MAJ所有元件连锡/短路1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。

2.不接受空脚与接地脚之间连锡。

3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡MAJ所有元件锡孔不接受标准检验环境下目视存在的针孔、吹孔、空缺MAJ所有元件起铜箔不允许焊接造成铜箔翘起的现象MAJ片式元件立碑不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MAJ片式元件侧立不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）MAJ片式/圆柱状元件少锡1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度的2/32.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L≥1/2D，锡面高度H≥1/4DMAJ片式元件/圆柱状元件/线圈旋转偏位1.片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3.2.旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4.3.线圈类元件不允许旋转偏位MAJ片式元件/多脚元件多锡1.最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上.2.不接受焊料触及封装元器件体的多锡现象MAJ引脚元件翘脚不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良MAJ无引脚元件焊锡高度1.最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）含元件底部的1/3。

MAJ无引脚芯片移位1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2.2.不接受末端偏移 3.三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度.,线圈偏出焊盘的距离(D)≦0.5mmMAJIC/多脚物料旋转偏位IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度(A)应小于脚宽(W)的1/3 A≤1/3WMAJPCBA 助焊剂残留、锡块1.不接受目视明显（正常检验条件）助焊剂残留于PCBA上 2.板MAJPCBA 跳线（搭线连接）1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/42.导线与引脚接面处的焊点可接受 3.引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成影响 4.连接引线长度≦10mm,同一PCB搭线不得超过两处MAJPCBA 插件堵孔不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难MAJPCBA 金手指上锡金手指上不允许有焊锡残留的现象MAJ有极性元件反向不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MAJ胶接元件红胶回流焊后不接受有红胶溢出焊盘或元件可焊端（引脚）MAJ红胶元件推力检测0402元件>1.0KG0603元件>1.2KG0805元件>1.5KG1206元件>2.0KG二极管元件>2.0KG电晶体元件>2.0KGIC类元件>3.0KG陶瓷振荡器>3.0KGMAJ端口类USB接口HDMI接口TF卡连接器接口耳机槽孔电源接口1.各端口型号须与样品一致；2.端口表面及无刮伤、氧化、变形、烧焦等不良现象；3.连接器固定盖无脱落、变形，使用状态正常；4.端口内部PIN针明显变形不可有，轻微变形不影响组装可接受；MAJ5.外观刮伤如不影响特性，组装不可见的不管控。