大陆本土IC设计业SWOT分析上海科学技术情报研究所吴磊2005-08-02 关键字：IC设计 SWOT 竞争情报浏览量：52随着近几年半导体产业在中国大陆地区的快速发展，本土IC设计业受到日益广泛的重视。
IC设计业是一个国家半导体业的关键一环，也是如今信息技术时代提升国家竞争力的重要推动力。
不论政府、企业，都对这个在国内真正发展不到十年的新兴行业，表现出了热切的期盼、积极的参与以及极大的投资兴趣。
十年间，大陆本土IC设计产业逐步发展，到2004年约有IC设计公司近600家，主要分布于北京、上海、深圳、江苏、浙江、西安等地。
数量上来说，已经超过了美国硅谷和中国台湾地区，但是，本土IC设计公司在质的成长上还远远不够。
从全球范围看，相较于拥有几十年IC设计产业发展经验的美国和中国台湾地区，大陆本土IC设计产业成长时间太短，还只处在从初创向理性发展过渡的时期。
从产业规模看，据全球IC 设计与委外代工协会（FSA）2005年3月报告统计：2004年全球IC设计产业规模达到330亿美元，比2003年增长32%。
其中，美国IC设计业产值占全球比重75%，中国台湾地区居次，占20%。
相比之下，大陆本土IC设计业仅占全球份额的约2%，非常少。
从公司个体看，全球IC设计第一的高通公司（Qualcomm）2004年销售收入约268亿元（约32.24亿美元），比上年增长30.7%；全球第七、中国台湾地区第一的联发科公司（MediaTek）2004年销售收入约104亿元（约12.53亿美元），比上年增长10.5%；全球排名第44位，大陆本土第一的大唐微电子公司2003年销售收入约6.2亿元，2004年估计倍增至约13亿元。
三家公司的销售收入比约为21:8:1。
不得不说，大陆本土IC 设计公司的竞争力还太弱。
那么，大陆本土IC设计产业的前景如何？只能说：前景是美好的，现实是残酷的。
能否利用优势（Strength）、改变劣势（Weakness）、把握机会（Opportunity）、正视威胁（Threat），实现更准确的定位和制定更有利的发展战略，是把美好前景变为眼前现实的关键所在。
一、存在优势和支持1. 巨大市场，本土比非本土更多机会中国大陆地区经济实力持续提高、人均消费水平不断增强以及信息化浪潮大力推动等多项积极因素的影响，大陆IC市场销售规模从2000年的945亿元快速增长到2004年的约2900亿元，年复合增长率达32.4%，而且预计这种增长速度至少还将持续到2008年。
其中，2004年消费电子IC约占整个市场份额的28%，即812亿元。
市场需求是产业发展的动力。
消费电子市场是目前以及未来几年本土IC设计公司的主要产品市场，以2004年本土IC设计业约81.5亿元的销售收入来看，本土IC设计公司在消费电子IC市场甚至是整个IC市场都还有很大的空间可以发挥。
不过，受设计、制造及封测等环节的水平限制，本土IC设计公司的产品主要集中在中低层次和本土市场，但即使这么一块有限的市场，也是一块非常巨大的蛋糕。
大陆IC市场还有许多与国外不尽相同的本土特色需求。
这类需求往往是国外IC厂商没有发现，或者没有先发优势，或者无暇顾及，或者根本就无权进入的，比如中国特色的“小灵通”、“大灵通”，第二代身份证IC卡等。
在这类市场上，本土IC设计公司比非本土IC设计公司占有地利和政策优势，因而存在更多的机会。
2. 本土IC制造水平迅速提高，节约设计的时间和成本IC设计公司最终出来的产品不仅取决于设计，还受制造环节的影响。
过去长期来，囿于大陆地区半导体代工厂制造水平以及所拥有的知识产权（IP）库和设计工具数量，多数本土IC设计公司都选择中国台湾地区或者国外的半导体代工厂进行流片和量产，由此平添了繁复的海关手续和不必要的沟通障碍，造成了大量的成本和时间的浪费，这在时间决定胜负的IC应用市场，给尚处于从初创转向理性发展，资金、技术、人才都非常紧张的本土弱小IC设计公司造成很大的不利局面。
幸而，近几年尤其是2004年开始，半导体代工规模在中国大陆地区迅猛拓展，本土、台资、外资半导体代工厂纷纷加大在大陆的投资力度、积极扩充产能，并采用了较为先进的工艺。
尽管这些新兴工厂较之于国外成熟工厂，在材料和良率等多项影响制造成本和IC品质的重要因素的提高和稳定上尚需时日，但必定将使越来越多本土IC设计公司的视线转回大陆地区。
到2004年末，本土IC设计业已经有超过一半的订单在本土完成。
随着时间的推移，这个比例肯定会越来越高，由此带来的成本降低、周期缩短将会起到日益明显的正向推动作用。
3. 政府大力支持，产业链各环节公司鼎力相助中国政府对半导体产业的发展一向不遗余力的大力支持，对产业链上游的本土IC设计业尤其如此。
政策支持方面，继国家2000年鼓励集成电路产业发展政策（18号文）和2001年集成电路布图保护条例明确了对IC设计公司的扶持和保护之后，近期将出台的新18号文件会更鲜明的表达出国家对半导体产业的支持重点将由产业后端转向前、中端的IC设计、IC制造等具有更高技术含量的环节。
据称，不仅会成立每年约10亿元的集成电路发展专用基金，而且要用可能高达1亿元的资金专门培养芯片人才，此外，还有放宽所得税限度，给企业新投资项目的贷款1%的贴息优惠等。
这一系列政策在表明政府积极扶持本土IC设计业发展的态度的同时，会给本土IC设计公司以非常及时和有效的帮助。
不仅如此，政府在七个集成电路产业基地的基础上，于2003、2004年采取一系列措施强化了对本土IC设计公司的公共服务支持。
通过建立北京国家IP库，上海国家级IC专利数据库、北京系统芯片（SoC）促进中心、上海IP交易中心等一系列公共服务平台，可以集中有限资金，与产业链各环节公司合作，购买关键IP、电子设计自动化（EDA）工具，运作多项目晶圆（MPW）等，从而使本土IC设计公司享受到多元化的资源共享型服务。
从2004全年动态来看，这些公共服务机构已经开始发挥比以往更加明显的良好作用和效应。
本土IC设计公司能否充分有效的利用好这些服务支持来节约研发成本、加快产品上市速度，事关生存大计。
二、劣势非常明显1. 公司规模小，产品线单一大陆本土IC设计业有明显的发展是2000年18号文件颁布以后的事，大多数本土IC设计公司皆创设于这五年之中。
虽然发展迅猛，但囿于时间太短，有显著规模的公司并不多。
按2004年中国大陆本土IC设计公司近600家，产业总销售收入81.5亿元；平摊下来，平均每家公司年销售收入不到2000万。
2004年，销售收入超过1亿元的本土IC设计公司14家（长三角地区8家、京津环渤海湾地区4家、珠三角地区2家），合计约42亿元，占整个产业销售比重的约51.5%，其中，销售收入10亿元左右的公司仅2家。
年销售收入低于1亿美元的IC设计公司在美国都被视为初创公司。
根据大陆本土IC设计业自己的经验，本土IC设计公司一个成功产品的开发，整个过程比较顺利的前提下，一般需要投入100-200万美元。
因此，平均不到2000万的销售收入意味着相当多的本土IC设计公司只有并行开发2-3个产品的能力。
一旦产品应用市场风吹草动，依靠个别产品获得的一点点竞争力很可能瞬间荡然无存。
现实情况就是如此。
2004年大陆本土IC设计公司中产品数量为1～3个的公司最多，约占总数的一半。
有多条产品线，产品数量在15个以上的公司不到总数的1/4。
因此，当前大陆本土IC设计公司急切需要有大量资金来支持其研发和规模的扩大。
2. 技术水平低，研发力量薄弱，缺乏足够IP积累从IC产业链来看，我们的差距是：封测差一代，制造差二代，设计差三代。
国际上IC设计公司的主流数字工艺集中在0.13微米，部分公司已进入0.09微米，相比较，大陆本土IC设计公司中约有一半公司的数字工艺水平为0.18微米，能够达到0.13微米的不到总数的5%。
究其原因，一是发展时间太短，经验少，人才短缺。
2004年大陆本土IC设计业从业人员约1.65万人，实际从事研发的不到1万人（平均每家公司不到30人），具有设计经验及对应用市场具有敏锐洞察力的高级设计人才约2000-3000人。
大部分人员的从业资历在5年以内，超过10年的凤毛麟角。
虽然近两年政府在15所大学专门设立国家集成电路人才培养基地（此外还有2家在筹建中），计划通过6-8年的努力，培养4万名IC设计人才和1万名IC工艺人才，但与2010年预计25万人的需求量相比，还存在巨大的缺口，况且刚培养出来的设计人员还需要时间的磨练才能成熟起来。
与目前美国40多万的专业IC设计人员，一家设计公司动辄成百上千人相比，本土公司IC设计人才严重缺乏，且在短期内无法根本改观。
二是对IC芯片设计与制造工艺的衔接认识不足。
IC芯片的设计必须考虑到制造中的相关工艺条件，一个新的IC设计产品必须要经过多项生产测试来检验其是否能达到性能要求并适合大规模量产。
大陆地区半导体产业起步晚，客观上形成多数IC设计人员有理论认识、无实践经验，在设计过程中缺少与代工厂互动，容易出现设计错误，大大增加了资金和时间成本的浪费，致使设计公司在时效性强的半导体市场上陷入被动。
三是自主核心IP还太少。
自全球IC设计业进入SoC设计阶段，单个芯片上需要用到的IP越来越多。
如果没有足够多并且有特色的IP，就无法设计出具有市场竞争力的产品。
本土IC设计公司先天的研发薄弱制肘了自主核心IP的积累是有目共睹的事实，由于不可能短期根本改观，会加重成本负担。
3. 发展资金不足高科技行业的发展，向来需要大量资金的投入，尤其对于进入SoC阶段后的大陆本土初创IC设计公司。
目前，本土IC设计公司的融资渠道主要有政府资助、海内外风险投资和上市融资三类。
由于资金有限，政府主要资助国资背景、产品具有前瞻性、意义重大的本土主要IC 设计公司。
对于剩下的一大半其他设计公司，所获得一些政策性补贴，是非常有限的。
无法获得足够政府资金扶持的本土IC设计公司，现阶段吸引海内外风险投资的能力也非常有限。
风险投资公司决定投资的四大因素主要包括：产品市场巨大，公司对产业上下游的商业运作能力，管理和研发能力，未来可持续发展性。
很多本土IC设计公司也许能满足第一个要求，却普遍无法在后三项要求上让风险投资者满意。
本土IC设计公司难以获得风险投资的青睐还有一个重要原因。
风险投资公司以盈利为目的，在公司创业初期投入，公司上市后获利。
可是，目前中国证券市场还没有实现全流通，限制了风险资金获利后的退出，而海外上市又有外汇管制和审批限制，这就使得许多风险投资踌躇不前。
没有风险投资的帮助，本土IC设计公司上市融资更加困难。
大陆本土的中小企业板市场（二板市场）设立了连续三年赢利的门槛，可是如果设计公司已经能够满足这项上市要求时，他们也已经渡过了最需要资金的生存期，这时获取风险投资的意义也不是很大了，更何况此时海外上市融资的可能性也大大增加了。