電鍍制程講解
目錄
電鍍組織架構簡介 第一章:PTH工藝流程 第二章:ICU 工藝流程 第三章:IICU 工藝流程 第四章: 蝕刻工藝流程 第五章: 電鍍制程主要不良項目 第六章: 電鍍工安注意事項 電鍍制程考核試題
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
外層製 作
OUTER-LAYER
全板電鍍
PANEL PLATING
CuO+ H2O CuSO4+ H 2O H2O+1/2O2
6. 酸洗
一方面能去除板面的氧化物 , 另一方面將殘留於板面的 銅監徹底的清除
室溫下作業,H 2SO4濃度控制在7.5±2.5%(V/V)
7. 預浸劑
主要功能是保護鈀槽避免帶入太多的水分及雜質 , 並提供活 化劑所需要的氯離子及酸度 , 而做為犧牲溶液以維持鈀槽濃 度的穩定
鈀槽進水會生成 Sn02與鈀的沉澱 Pd
H2O
SnO2 +
Pd Pd
Pd
作業參數及條件
SnCL-
溫度
25 OC
時間
3分12秒
擺動
必須
槽體材質
P.P 或PVC
8. 活化劑
具有高負電荷密度的錫鈀膠體 , 它能提供孔內所需的鈀 觸媒, 而能與化學銅有良好且細致的結合狀況
SnCL 2+CLPdCL 2+2SnCL 3 操作參數及條件 :
2SO4 +2HC00Na+2H2O+H2
副反應:2HCHO+NaOH HC00Na+CH 3OH
鈀觸媒的氧化還原反應式
Pd+O2
Pd- O2- (ad) +Pd
2PdO (1)
4H (ad) + Pd - O2- (ad)
2H2O+Pd
(2)
2H(ad) +PdO
H
20+Pd
(3)
9. 速化劑
主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內的錫殼 , 而露出 所需要的鈀層 , 以利於化學銅的催化反應
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURELeabharlann 錫鉛電鍍T/L PLATING
4. 整孔劑
是一种微鹼性的化學品 , 主要含有陽離子界面活性劑 , 使原本負電 性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著 ; 另一方面, 使槽浴 的表面張力降低, 讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕 潤的效果, 以利於后續的藥水更能發揮更好的效果
溫度
63±2OC
時間
5分30秒
擺動
必須
水洗
三段水洗, 第一段最好用40~50 OC熱水洗
二、PTH-Planted Throught Hole( 導通孔鍍銅)
目的: 將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬 , 使之 具有導電性, 為之后的制程(ICU) 做準備
流程:
上料
膨鬆
回收
雙水洗
除膠
回收
水洗
預中和
水洗
中和
雙水洗
整孔 微蝕
熱水洗 雙水洗
雙水洗 酸洗
水洗
預浸 純水洗
活化 化學銅 薄
SnCL 3 ﹝Pd(SnCL 3) 2CL2﹞2-
溫度
30 OC(20~35 OC) 強度:75 ±10%
時間
6分(5~8 分)
比重:1.145~1.180
擺動
必須
過濾
連續過濾
槽體材質
P.P 或PVC
10. 化學銅
是使經過前處理后的板子得到孔內金屬化效果的溶液
原理:
Pd主反應: Pd
CuSO4+4NaOH+2HCHO Cu +Na
負載
0.2~2dm2/l
攪拌
擺動 鼓風及過濾循環
槽體材質 PP或PVC
水洗
烘干
插板
注意事項:
1. 磨刷效果: 以烘干后水破試驗大於 15秒
2. 定期整刷: 維持磨刷均勻性, 避免造成局部過度磨刷 3. 刷幅: 要求1.0~1.5cm, 刷幅過多易造成隨圓孔 ( 喇叭孔) 4. 定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉 ( 泥) 等, 5. 高壓水洗:35~60kg/cm 2, 中壓水洗5~20kg/cm2 6. 超音波振蕩: 將鑽孔后細小epoxy及磨刷銅粉去除( 不能過強)
槽體材質
鈦或S.S316
加熱器
鈦或鐵弗龍
再生裝置
須要
3. 中和劑
目的: 此藥液為酸性還原劑 , 可中和鹼性殘液, 並可還原殘餘七價
錳, 六價錳及二氧化錳等可溶性二價錳離子 , 避免氧化劑帶入其 后之流程
作業參數與條件
溫度
45±2OC
時間
6分
攪拌
擺動
槽體材質 P.E 或PP
加熱器
石英或鐵弗龍
過濾
須要
雙水洗 雙水洗
厚 水洗
抗氧化
速化 下料
下料
1. 膨鬆
目的: 使用於除膠渣前之處理劑 , 可除去鑽孔所產生的碎屑及污物 , 能膨鬆及軟化基材 , 以增進下一站高錳酸鉀的咬蝕
作業參數及條件
溫度
70±20OC
時間
6分
攪拌
擺動
槽體材質 S.S316 或304
加熱器
鈦、石英或鐵弗龍
循環過濾 須要
2. 除膠:
操作參數與條件 :
溫度
25 OC(20~30 OC)
時間
5分(3~6 分)
擺動
必須
槽體材質 P.P 或PVC
通Air 之目的
Cu++[O] - +H2O
Cu
背光級數≧7級
2- +2OH- (4)
沉積速率 15~30U”/23min
操作參數及條件
溫度
25 OC(22~28 OC)
時間
15分(12~18 分)
槽體材質 S.S316 或304
加熱器
S.S 加熱器
過濾
須要
5. 微蝕劑
是一种能將銅表面粗化的藥液 , 一方面能將銅面上的氧 化物, 雜物及整孔劑咬掉 , 使在金屬化的過程中讓鈀膠體 及化學銅能盡量鍍在孔內 ; 另一方面是使板面粗化 , 讓化 學銅在粗化的板面上有更好的附著力
反應原理 :
Cu+H2O2 CuO+H2SO4 H2O2
剝錫鉛
T/L STRIPPING
壓膜
LAMINATION
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
第一章
PTH工藝流程
一、PTH前處理( 磨刷)
目的: 去除鑽孔后孔邊的披峰及板面氧化物
投板
磨刷
水洗
高壓水洗
超音波水洗
目的: 將鑽孔后孔壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣 (smear) 去除, 並 將孔內的樹脂 (epoxy) 部分咬蝕成峰窩狀, 以加強化學銅與孔壁的 結合力
溫度
70±20OC
時間
15分(12 分~18分)
攪拌
擺動 鼓風
總Mn量
60±5g/l Mn 6+〈25g/l NaOH 40±8g/l
再生機電流 〉800A