线路板直接电镀
DMS-E 工艺介绍
直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺，人工成本降低近一半。

不涉及甲醛等有毒致癌化学成分，而且化学原料大幅度减少，工艺简单、高效。

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作为代替化学镀铜的直接电镀技术必须满足以下条件：(q q 380 685 509)
(1)在非导体包括环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上，通过特殊处理形成一层导电层，以实现金属电镀。

同时还必须保证镀层与基体具有良好的结合力。

(2)形成导电层所用的化学药水对环境污染小，易于进行“三废”处理，不会再造成严重污染。

(3)形成导电层的工艺流程越短越好，而且要求操作范围应较宽，便于操作与维护。

(4)能适应各种印制板的制作。

如高板厚/孔径比的印制板，盲孔印制板，特殊基材的印制板等。

目前世界上直接电镀技术的材料来分类可以归纳为三大类型：第一类是以胶体钯工艺在非导体表面产生Pd导电金属薄层的技术，第二类是以导电高分子材料为导电层的所谓MnO2接枝技术;第三类是以碳或石墨悬浮液涂布薄膜为基础的直接电镀技术。

直接电镀工艺如下：
水平直接电镀(DMSE)工艺
新设备清洗及开缸
一、缸体清洗方法:。