1.4.1 区域定义及特点............................................................................................................................5 1.4.2 装配问题....................................................................................................................................... 6 1.5 技术参数及供应商.....................................................................................................................................7 1.5.1 主要技术参数................................................................................................................................7 1.5.2 供应商及价格................................................................................................................................7 2 基本工作原理.........................................................................................................................................................9 3 驱动电路................................................................................................................................................................ 9 3.1 概述............................................................................................................................................................ 9 3.2 驱动 IC 概述.............................................................................................................................................10 3.2 驱动 IC 原理.............................................................................................................................................11 3.2.1SARADC 原理..............................................................................................................................11 3.2.2 控制逻辑......................................................................................................................................13 3.2.3 串行接口......................................................................................................................................14 3.2.4 设计注意的问题..........................................................................................................................14 3.2.5 主要技术指标和选用原则.......................................................................................................... 16 4 附录...................................................................................................................................................................... 16
1.2.2 下层线路材料
下层线路材料主要有以下材料： 1）ITO Film ：表面硬化处理（全透明）材料：7mil ；表面防眩处理（半透明）材料：7mil； 2）普通 ITO 玻璃：0.55mm，0.7mm , 1.1mm , 1.6mm, 2.0mm； 3）化学涂层强化玻璃：1.1mm , 1.6mm； 4）PC（塑胶材料）：0.8mm 或更高；
1
1 概述
1.1 组成
1.1.1 基本结构
四线电阻触摸屏由带 ITO 的上部基板、电极、透明间隔点、带 ITO 的下部基板和 FPC 组成。 带 ITO 的上部基板：表面镀有透明导电膜(ITO)的 PET 胶片. 电极：是让外部电压信号输入后在 ITO 工作面形成平行均匀的电压场，并起连接 ITO 工作面与外部输 入电压信号的作用。 透明绝缘间隔点：是起隔离上下透明导电膜（ITO）的作用。 带 ITO 的下部基板：表面镀有透明导电膜(ITO)的 PET 胶片、表面镀有透明导电膜(ITO)的玻璃或表面 镀有透明导电膜(ITO)的 PET 胶片加塑料基板。 FPC：连接电极与外部输入电压信号的引线。四线电阻触摸屏的基本结构如图 1.1：
目录
目录............................................................................................................................................................................1 1 概述........................................................................................................................................................................ 2
1.1 组成............................................................................................................................................................ 2 1.1.1 基本结构....................................................................................................................................... 2 1.1.2 常见结构形式................................................................................................................................2
图 1.1：四线电阻触摸屏的基本结构
1.1.2 常见结构形式
触摸屏的结构形式是根据上下基板使用的材料来划分，如表 1.1：
构
特性
造
机 械 厚 重 透光 价 其
强度 度 量 率 格 它
FILM
好
薄 轻 较好 高 直接有力作用在 LCD 上
/FILM
影响显示效果
FILM
较
较 较 差 较 纯屏触摸屏的结构形式
/PLASTIC
好
厚轻
高
FILM结构形式
/PLASTIC
好
轻
FILM
易
较 重 好 低 现在手机上主要使用这
/GLASS
碎
薄
种结构形式
GLASS
易
较 重 好 较 主要应用在车载上
/GLASS
碎
薄
低
表 1.1:触摸屏常见的结构形式
到目前为止,上面的这些结构形式都有相应的产品,我们手机上现在主要使用 FILM/GLASS 的结构形式,
1.3 基本工艺流程.............................................................................................................................................3 1.4 区域定义及装配.........................................................................................................................................5