区 Nhomakorabea击
反向死区
死区电压
穿
区
一、专业术语—电学参数
电流：单位时间里通过导体任一横截面的电量，用I表示，单位为安(A)。其中， IF为正向电流，IR为反向电流，IFp为正向最大电流。
电压：衡量单位电荷在静电场中由于电势不同所产生的能量差的物理量，用U表 示,单位为伏(V)。其中，VF为正向电压，VR为反向电压，VFL为小电流电压。 电功率：指电流在单位时间内做的功，表示电能消耗快慢的物理量，用P表示， 它的单位是瓦特，简称瓦，符号是W。一般LED的功率包括光功率和热功率，其 中，用于发光的功率称为光功率，损耗的功率为热功率。
605
构
Orange
按照尺寸分类：4*5mil，10*28mil，11*33mil等；
W就是瓦特，功率单位
黄
600～570
580
圆片是未进行全体测试，仅以抽测方式了解该片的光电性， Yellow
故不良率会较高。但价格较低，因芯片在蓝膜上排列成圆 形而被称为圆片 方片是芯片厂将圆片进行全体测试，按照一定的亮度、颜 色、电压、ESD等分类，将圆片上符合条件的芯片取出放 在另一张蓝膜上，因形状大多排列成方形，而被成为方片 Mil是长度单位，1mil≈0.0254mm=25.4um
颜色 波长λ（nm) 代表波长 芯片结构
2.晶片的分类
按照功率分类：0.1W、0.2W、0.5W等；
红外
780~980
940
IR
按照颜色分类：如右图；
红
780～620
640
按照芯片排列方式分类：圆片、方片；
Red
多为单电
极垂直结
按照芯片结构分类：垂直结构（单电极）、水平结构（双电极） 橙
620～600
一、专业术语—色度参数
显色指数：不同光谱的光源照射在同一颜色的物体上时，所呈现不同颜色的特性称为 显色性。下图为评价显色性的15个指数。显色指数是光源显色性的度量，为R1～R8的 平均值，用Ra表示。
色容差：光源颜色与目标色之间色差的容许范围，用SDCM表示。 主波长：眼睛感知光源发出的主要的光颜色所对应的波长，一般用λd或WLd表示。 峰值波长：光谱发光强度或辐射功率最大处所对应的波长，一般用λp或WLp表示。 可见光：人眼可以感知的部分光，波长范围在380nm～780nm。部分颜色可见光的典 型波长为：蓝色450nm，绿色555nm，黄光580nm，橙光610nm，红光635nm。
发光强度：LED发光强度(I)指光源在给定方向的单位立体角中发射的光通量定义 为光源在该方向的发光强度，单位坎德拉，即cd。
发光角度：又称功率角度，通常我们使用半功率角度，即50%发光强度的角度记 做发光角度。
一、专业术语—色度参数
色温：绝对黑体随温度的变化颜色会改 变，若光源的发光颜色与绝对黑体某一 温度的颜色完全相同时，该温度就称为 此光源的色温，用Tc表示，单位K。常见 的光源的色温有2700K、3000K、4000K、 5000K、5700K、6500K等。 色坐标：颜色的坐标，一般用x和y共同 表示，色坐标能精确地表示颜色。如右 图CIE1931马蹄图所示，不同位置有不同 的色坐标（x，y）。
一、专业术语—光学参数
光通量：LED光通量(Ф)指人眼所能感觉到的辐射功率，它等于单位时间内某一波 段的辐射能量和该波段的相对视见率的乘积，单位流明(lm)。
光照度：LED光照度(E)指1流明的光通量均匀分布在1平方米表面上所产生的光照 度，单位勒克斯(lx、lux)。
光效：光源所发出的总光通量与该光源所消耗的电功率的比值，称为该光源的光 效，单位为流明每瓦(lm/w)。
如图所示，在电动势的作用下， 电子对从能量高的能级跳跃到能 量低的空穴，根据能量守恒，多
余的能量以光和热的形式释放出。
发光原理
一、专业术语—LED的伏安特性
流过芯片PN结电流随施加到PN结两端上电压变化的特性。 LED具有单向导电性和非线性特性。 A点处的电压为开启电压。
If
正向电流
正
向
工
VB
作
0
LED基础知识培训
工程部
目 录
一、专业术语—LED的基本概念
LED即发光二极管，是一种将电能转换为光能的固体电致发光半导 体器件。
SMD2835
RGB2121
0603
一、专业术语—LED的发光原理
LED的光是由于电子与空穴的复合而产生的
LED其核心就是一个PN结，具有正向导通，反向截止、反向击穿特性。此 外，在一定条件下，它还具有发光特性，当LED两端加上正向电压，电流 从LED阳极流向阴极时，半导体中的少数载流子和多数载流子发生复合， 以光和热的形式放出能量。
二、封装工艺
封装是指对发光芯片的封装，以实现芯片的保护、调色、防潮等目的过程。
具体的封装工艺如下： 固晶：按要求把芯片固在相对应的位置 焊线：键合线使芯片与支架形成电气连接 点胶：按要求把材料封装成客户所需标准 切脚：将整片材料切成单颗（直插铁支架还需进行滚镀） 分光：将光源按要求分出客户所需的BIN 编带：将光源有序摆放并打包成卷（直插机种无此工艺） 包装：将材料按要求装铝袋抽真空，并将材料按分档整齐装箱存放
二、封装工艺-SMD工艺流程
二、封装工艺
固晶
焊线
点胶
二、封装工艺
切角
分光
编带
二、封装工艺
包装
三、物料介绍
各封装主要工艺所需的物料：
固晶：晶片(芯片)、固晶胶(底胶)、支架 焊线：键合线 点胶：封装胶、荧光粉、抗沉淀粉、色剂、扩散剂 编带：载带、盖带、卷盘。
芯片
贴片式封装(SMD)
直插式封装(LAMP)
三、物料介绍—晶片
1.晶片是什么
晶片(芯片)是LED最主要的原物料之 一，是LED的发光部件，LED最核心的 部分，晶片的好坏将直接决定LED的性 能。
晶片由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质 构成。
在LED封装时，晶片来料呈整齐排列 在晶片膜（蓝膜）上
来料时，晶片排布的形状分方形、圆 形和扇形。
三、物料介绍—晶片
绿
570～500
525
Green
多为双电
蓝
470～420
470
极平面结
Blue
构
紫
420～380
420
Violet
VF 1.4-2.6V 2.8-3.5V
三、物料介绍—晶片
3.晶片的参数 参考来料标签
方片主要关注范围值，圆片主要 关注平均值。
Min为最小值，Avg为平均值， Max为最大值，Std为标准偏差。