口腔修复学-3(总分:100.00,做题时间:90分钟)一、{{B}}A1型题{{/B}}(总题数:17,分数:34.00)1.当远中游离缺失时,间接固位体的设计应考虑∙ A.间接固位体与游离端基托位于支点线的同侧,距支点线越远对抗转动的力越强∙ B.间接固位体与游离端基托位于支点线的同侧,距支点线越近对抗转动的力越强∙ C.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧,距支点线越远对抗转动的力越强∙ D.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧,距支点线越近对抗转动的力越强∙ E.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧,距支点线越远对抗转动的力越弱(分数:2.00)A.B.C. √D.E.解析:2.对卡环卡臂的描述不正确的是 A.可放置在观测线上 B.可位于基牙轴面非倒凹区 C.可防止义齿向脱位 D侧向移位 E.可稳定作用(分数:2.00)A.B.C. √D.E.解析:3.对颌支托的描述错误的是∙ A.厚度为1.0~1.5mm∙ B.双尖牙颊舌径的1/2∙ C.磨牙颊舌径的1/3∙ D.双尖牙近远中径的1/2∙ E.磨牙近远中径的1/4(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:4.观测线有三种类型,其中具有二型观测线的基牙∙ A.近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大∙ B.近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小∙ C.近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小∙ D.近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区也大∙ E.近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区(分数:2.00)A.B.C. √D.E.解析:5.下列哪种卡环不是二型卡环∙ A.回力卡∙ B.U形卡∙ C.倒钩卡∙ D.I杆∙ E.T杆(分数:2.00)A. √B.C.D.E.解析:6.以下对于圈形卡环的叙述不正确的是∙ A.多用于远中孤立的磨牙∙ B.卡臂尖多位于上颌磨牙的颊侧和下颌磨牙的舌侧∙ C.卡臂尖多位于上颌磨牙的舌侧和下颌磨牙的颊侧∙ D.铸造的圈形卡有两个支托∙ E.锻造图形卡在非倒凹区与高基托相连(分数:2.00)A.B.C. √D.E.解析:7.当后牙游离缺失时,哪种卡环的设计因为远中支托不与基托相连,传导到牙槽嵴,减轻了基牙的负担,从而具有应力中断作用∙ A.圈形卡∙ B.联合卡∙ C.延伸卡∙ D.回力卡环∙ E.RPI卡(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:8.RPI∙ A.防止基托下沉∙ B.减少牙槽嵴受力∙ C.减少基牙所受扭力∙ D.增强义齿稳定∙ E.防止食物嵌塞(分数:2.00)A.B.C. √D.E.解析:9.RPI卡环邻面板的作用是∙ A.防止基托下沉∙ B.减少牙槽嵴受力∙ C.有利美观∙ D.增强义齿的固位∙ E.防止食物嵌塞(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:10.前腭杆的前缘应∙ A.止于上前牙舌隆突上∙ B.止于上前牙舌侧龈缘∙ C.离开上前牙舌侧龈缘3mm∙ D.离开上前牙舌侧龈缘6mm∙ E.离开上前牙舌侧龈缘10mm(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:11.后腭杆的两端弯向前至∙ A.第二双尖牙∙ B.第二双尖牙与第一磨牙之间∙ C.第一磨牙∙ D.第一磨牙与第二磨牙之间∙ E.第二磨牙(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:12.铸造可摘局部义齿中需与牙舌侧龈缘有3~4mm间距的是以下哪一部分∙ A.前腭杆∙ B.后腭杆∙ C.侧腭杆∙ D.腭板∙ E.舌杆(分数:2.00)A.B.C.E. √解析:13.哪种情况下舌杆需离开黏膜0.3~0.4mm∙ A.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,非游离缺失∙ B.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,游离缺失∙ C.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型,非游离缺失∙ D.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型,游离缺失∙ E.下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:14.设计可摘局部义齿时,以下哪项措施不利于组织健康∙ A.后牙游离缺失应采用双侧设计∙ B.牙体预备时尽可能利用天然间隙∙ C.尽量增加基牙及卡环数量∙ D.尽量暴露基牙的牙面∙ E.尽量暴露基牙的龈缘(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:15.以下何种措施不利于可摘局部义齿的固位∙ A.倒凹深度1mm∙ B.倒凹坡度大于20°∙ C.分散基牙及固位体∙ D.义齿就位方向与脱位方向一致∙ E.利用有弹性的连接体设计(分数:2.00)A.B.C. √E.解析:16.下列消除可摘局部义齿的转动性不稳定的措施,除了∙ A.增加间接固位体∙ B.增大平衡距∙ C.增大游离距∙ D.增加基托面积∙ E.有骨突处基托组织面缓冲(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:17.以下哪项不是混合支持式可摘局部牙齿的特点 A B.可增加间接固位体 C.必要时人工牙减径 D.尽量减小基托伸展面积 E.制取压力印模(分数:2.00)A.B.C. √D.E.解析:二、{{B}}A2型题{{/B}}(总题数:16,分数:32.00)18.患者,男性,46∙ A.斜线式∙ B.直线式∙ C.横线式∙ D.纵线式∙ E.平面式(分数:2.00)A.B.C.D.E. √解析:19.患者,女性,56岁,室外工作者,身高172cm∙ A.唇面扁平,切龈径长,牙颈部窄,切端宽,颜色略暗∙ B.唇面圆凸,切龈径短,牙颈部宽,切端宽,颜色略白∙ C.唇面扁平,切龈径长,牙颈部宽,切端窄,颜色略暗∙ D.唇面圆凸,切龈径长,牙颈部窄,切端宽,颜色略暗∙ E.唇面扁平,切龈径短,牙颈部宽,切端窄,颜色略暗(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:20.患者,女性,30∙ A.拔牙后即刻种植∙ B.拔牙后2个月种植∙ C.拔牙后2个月可摘局部义齿修复∙ D.根管充填后覆盖义齿修复∙ E.即刻义齿修复,择期固定修复(分数:2.00)A.B.C.D.E. √解析:21.患者,男性,49岁,下颌缺失,RPI卡环的主要目的是∙ A.防止基托下沉∙ B.减少牙槽嵴受力∙ C.减少基牙所受扭力∙ D.增强义齿稳定∙ E.防止食物嵌塞(分数:2.00)A.B.C. √D.E.解析:22.患者,女性,50岁,因牙周病拔除3个月余,动Ⅰ~Ⅱ度,余牙基本正常,铸造可摘局部上可设计∙ A.联合卡环∙ B.对半卡环∙ C.延伸卡环∙ D.RPI卡环∙ E.RPA卡环(分数:2.00)A.B.C. √D.E.解析:23.患者,男性,38关系应∙ A.与黏膜平行接触∙ B.与黏膜离开0.3~0.4mm∙ C.与黏膜离开0.5~1.0mm∙ D.与黏膜密贴,向下压迫0.3~0.4mm∙ E.上缘与黏膜接触,下缘离开黏膜0.5mm(分数:2.00)A.B. √C.D.E.解析:24.患者,男性,45倒凹调到何种程度为宜∙ A.倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应大于10°∙ B.倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于20°∙ C.倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于10°∙ D.倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于20°∙ E.倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°(分数:2.00)A.B.C.D.E. √解析:25.∙ A.模型向左倾斜∙ B.模型向右倾斜∙ C.模型向前倾斜∙ D.模型向后倾斜∙ E.模型向有牙侧倾斜(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:26.患者缺失,余留牙正常。
基牙应该选择 A. B. C. D. E(分数:2.00)A.B. √C.D.E.解析:27.患者缺失,余留牙正常。
基牙应该选择 A. B. C. D E.应该选择黏膜支持(分数:2.00)A.B. √C.D.E.解析:28.患者缺失,牙槽嵴丰满,唇侧有较大倒凹,前牙Ⅲ度深覆采取下列措施,其中错误的是∙ A.上颌唇侧应该不放置基托∙ B.应该应用铸造基托或直接铸造支架义齿修复∙ C.适度调磨下颌牙切端是必需的∙ D.此种情况不适合可摘局部义齿修复∙ E.应该采用调节倒凹的方法观测模型(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:29.患者下颌缺失,余留牙正常,前庭沟较浅。
在设计可摘局部义齿修复时应采取下列措施,其中错误的是A.模型观测应该采用平均倒凹法B.基牙上应该采取RPI设计C. D.左侧下颌牙槽嵴区取印模时应尽量扩展 E.应该采用压力式印模(分数:2.00)A.B. √C.D.E.解析:30.患者缺失,戴用局部义齿后主诉有咬下唇现象,主要原因可能A.前牙覆盖过小B.前牙深覆C.前牙覆盖过大 D E.患者下唇肌肉松弛(分数:2.00)A. √B.C.D.E.解析:31.患者和缺失,取记录时应该采取如下措施,其中错误的是 A.上颌应用堤,标记中线和记录丰满度B.应该确定垂直距离C.需要确定正中关系D.可以直接利用余留牙确定关系 E记录时,暂时基托最好用自凝树脂(分数:2.00)A.B.C.D. √E.解析:32.∙ A.基托后缘伸展过度∙ B.基托后缘不密合∙ C.义齿不稳定,后缘翘动∙ D.患者初戴不适应∙ E.基托是树脂材料(分数:2.00)A.B.C.D.E. √解析:33.患者缺失,前牙Ⅲ度深覆,用胶连可摘局部义齿修复,义齿基托密合性好,但近日来前牙区腭侧基托反复折断。
处理方法是 A.基托折断处改做铸造金属基托设计,重新制作义齿 B.基托重新黏固、加厚 C.基托折断处重新用自凝或热凝树脂黏固 D,基托重新黏固或重新制作 E.后牙抬高咬合少许的情况下,重新制作义齿(分数:2.00)A. √B.C.D.E.解析:三、{{B}}A3/A4型题{{/B}}(总题数:2,分数:34.00)患者下颌缺失,左侧下颌隆凸明显、倒凹大,舌侧前部牙槽骨为斜坡型,口底深,上颌牙完全正常。
(分数:24.00)(1).患者在开始修复治疗前需进行哪些口腔处理 A.拔除 B.拔除,牙周洁治剩余牙 C.充填面龋坏,牙周洁治剩余牙D.拔除,牙周洁治剩余牙,手术去除左侧下颌隆凸E.面龋坏,牙周洁治余留牙,手术去除左侧下颌隆凸(分数:3.00)A.B.C.D.E. √解析:(2).根据Kennedy分类法,此患者属∙ A.Kennedy一类一分类∙ B.Kennedy一类二分类∙ C.Kennedy一类∙ D.Kennedy二类一分类∙ E.Kennedy二类二分类(分数:3.00)A.B.C.D.E. √解析:(3).此患者可摘局部义齿的支持类型为∙ A.牙支持式∙ B.牙槽骨支持式∙ C.黏膜支持式∙ D.混合支持式∙ E.游离端支持式(分数:3.00)A.B.C.D. √E.解析:(4).∙ A.延伸卡环∙ B.RPI卡环∙ C.圈形卡环∙ D.对半卡环∙ E.联合卡环(分数:3.00)A.B. √C.D.E.解析:(5).∙ A.二型卡环∙ B.RPA卡环∙ C.RBI卡环∙ D.RPI卡环∙ E.圈形卡环(分数:3.00)A.B. √C.D.E.解析:∙ A.颊面远中∙ B.颊面近中∙ C.舌面远中∙ D.舌面近中∙ E.远中面(分数:3.00)A.B.C.D. √E.解析:(7).铸造圈形卡环的支托位于 A.面近中边缘嵴 B.面远中边缘嵴 C.面近、远中边缘嵴 D.面近中边缘嵴和颊沟 E面远中边缘嵴和颊沟(分数:3.00)A.B.C. √D.E.解析:(8).如果采用舌杆做大连接体,连接体与舌侧黏膜的关系是∙ A.轻轻接触∙ B.密切接触∙ C.离开黏膜0.3~0.4mm∙ D.离开黏膜0.5~1.0mm∙ E.轻压黏膜(分数:3.00)A.B.C. √D.E.解析:9mm。