全球芯片制造商正大力投资，预计2020年完成78个晶
圆厂建设
近日，有报道称，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。

由此，我们可以看出，芯片制造工厂的成本逐渐飙升超过100亿美元，这是一笔庞大的开支，如果按照摩尔定律，意味着每隔几年芯片上晶体管数量都将面临着翻番的挑战。

世界晶圆厂投资将创历史新高
我们看看最新的世界晶圆厂的预测报告，上面显示，直到2019年，将是芯片行业支出持续增长的第四个年头，也会是历史上，对芯片制造设备投资最大的一年，同期新晶圆厂建设投资也将达到破纪录的苗头，预计将连续第四年实现增长，明年的资本支出将接近170亿美元。

随着大量新晶圆厂的出现显著增加了设备需求，对晶圆厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。

世界晶圆厂预测报告中，追踪了78个新工厂和生产线，这些新工厂和
生产线已经开始计划，并在2020年之间开工建设，最终将需要价值约2200亿美元的晶圆厂设备。

而在此期间，这些晶圆厂和生产线的基础设施建设支出预计将达到530亿美元。

按照晶圆厂设备投资排名来看，中国位列第二，而出乎意料的，韩国竟以630亿美元位列第一，比中国多出10亿美元，日本和美洲在晶圆厂方面的投资分别为220亿美元和150亿美元。

而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。