线路板印制电路板元件焊接工艺守则
1、为保证电子控制组件的焊接质量，确保电子装置的运行可靠及动作的准确性，特制定本守则。

2、适用范围：适用于电子控制组件中印制电路板上的电子元件的焊接。

3、操作步骤：
焊接的原则：杜绝开焊、虚焊、漏焊，以保证导电良好、排列上抗震及防止意外短路等引起的拒动作、误动作发生。

3.2、检验合格的印制电路板应存放在专用工位箱内，不可堆压、挤碰，避免损坏。

3.3、元件的标称值、参数、型号、极性等标记，原则上应朝上。

为调试检修方便观察，可以
朝其它方向。

3.4、小型柱状元件最好不要竖焊，宜横卧，元件离开电路板不要太高，尽可能小。

在单面电
路板上，如以牢固为主时，应将元件紧贴印制电路板，以加强抗震耐冲击，减少短路的机会；双面电路板上，应留有1.5mm 的间隙，以免造成短路，见附图1。

附图1：元件引线弯曲成形
3.5、为防止短路，需要在元件的引线上外套塑料套管时，套管的颜色，建议正极、电源用红
色；负极、地线用黑色。

3.6、元件的排列方向要整齐美观，其高度尽可能一致。

先焊接高度较小的元件，再焊接高度
较高的元件。

最后焊接电位器、继电器、开关等器件。

3.7、集成电路类元件，应严格遵循其相应的特殊要求。

如MOS 器件，焊接时应采取一些消
除静电的措施。

3.8、为防止焊接时温度过高，一般电阻、电容、二极管、三极管等电子元器件，应将恒温电
烙铁的温度设置在300~350℃，焊接时间小于等于3S ，若焊点较大，可适当延时焊接时间至5~6S 。

焊接DSP 芯片烙铁温度应控制在300℃以内，单次焊接时间控制在3~4S 。

（可结合印制板焊距，把元件引线预先弯曲成形，见附图1）
3.9、必须使用中性焊剂，禁止使用焊锡膏、焊油等酸性焊剂！否则将引起慢性腐蚀，引发漏
电，造成短路，毁坏组件。

3.10、焊接点要求圆滑、光亮、牢固，大小适中一致，呈半圆球状，不允许焊锡堆积、虚焊、
漏焊、气孔、夹渣等现象，见附图2，3。

(a)焊锡过多(b）焊锡过少（c）合适的锡量
合适的焊点
附图2：焊锡量的掌握
薄而均匀
附图3：典型焊点的外观
3.11、焊后剪去引脚多余的部分，引脚露出焊点1.5mm ，注意避免在焊点齐根处下剪！
焊前已修剪的引脚或不需要修剪的引脚，要特别注意焊接质量，不要急于用焊
锡覆盖。

3.12、片状元器件的手工焊接方法如下：
3.12.1、在焊接之前先在焊盘上涂抹助焊剂，用烙铁处理一遍，以使焊盘镀锡良好。

3.12.2、焊接贴片阻容元件时，可以先在一个焊点上镀上锡，然后用镊子拾取元件放上元件的
一头，镊子夹持元件的同时，焊接上镀锡的这一头，再看看是否放正了。

如放置到位正确，最后再焊接另一端；若不正，重新进行焊接。

见附图4。

附图4
3.12.3、焊接IC芯片时，用镊子小心地将芯片放到PCB上，使其与焊盘对齐，且要保证芯片
的放置方向正确。

用工具按住芯片，烙铁头蘸上少量的焊锡，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。

然后重新检查芯片的位置是否正确良好，如有问题，可进行调整或拆除并重新对准再次焊接。

在位置正确的情况下，再焊接另外两个对角，最后依次焊接其余引脚。

在焊接这些引脚前，应先涂助焊剂，再焊接。

焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

3.12.4、焊接完所有引脚后，用助焊剂浸润所有引脚以便清洗焊锡。

最后检查是否有漏焊、虚
焊及搭锡现象，并对应地进行补焊处理。