Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司《非工程技术人员培训教材》Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司覆铜板的定义又名基材。
•将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
•它是做PCB的基本材料，常叫基材。
•当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）♦FR-4-—Flame Resistant Laminates 非工程粋人员培训教材耐燃性积层板材Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司覆铜板的结构•:•覆铜板结构示意图/ 铜箔/覆铜板的流程•%覆铜板的典型流程:•:•胶液配 ❖•:•玻纤布A1!Prepreg_压合铜箔覆铜板覆铜板的典型流程cloan room銅第COPPERFOIL切割Cutter菱合BOOKINGPLY UP曼片熱壓合PRESSINGViasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司覆铜板的分类（一）疥覆铜板的分类： •:•按机械刚性分； •刚性板 •挠性板•:•按不同绝缘材料结构分： •有机树脂类覆铜板•金属基覆铜板•板•:•按厚度分： •常规板1=1=Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司•薄板非工程攀恍j界建小于0.5mm的为薄板。
<Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司覆铜板的分类（二）按增强材料划分:玻璃布基覆铜板纸基覆铜板复合基覆铜板。
按某些特殊性能分:高TG板高介电性能板防UV板Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司P片定义*♦定义：•玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。
•英文名^j u Prepreg z,X有人称之为''bonding sheet"（粘接片）、半固化片。
是含浸机生产的成品。
♦组成成分：♦环氧树脂，玻璃纤维布，D M F , 2 MI ,丙酮等。
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司P片的制作流程(Chemical Advancement)非工程技术人员培训教材P 片分类方法•:•按供应商所用树脂体系 及其性能分.❖ POLYCLAD • Turbo 254/226 ❖ ISOLA FR402/FR406ITEQ IT180❖ ShengYi S1141- 140/170等•按玻纤布分类 • 106• 1080<♦2112 <♦2113<♦2116 • 1500 <♦7628等1080135+/-1562+/-1.5%3mil2112 (2113、2313)135+/-15115+/-1557+/-1.5%59.5-62%4mil2116135+/-1549.5+/-1.0%53+/-1.5%5mil7628113+/-15135+/1544+/-1.5%38+/-1.5%41+/-1.5%7mil本厂常用P片参数（KLC生产）P片型号G/T (S)R/C 大约厚度非工程技术人员培训教材12Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司名词解释■G/T(Gel Time)-胶化时间■P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变为滋体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体，其间共经历的时间。
■R/C(Resin Content)-树脂含量■覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外，其余树脂所占的重量百分比。
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司非工程技术人员培训教材含浸生产设备•:•分类（按加热方式分）•:•热风式含浸机<*IR （红外线）加热式含浸机•电热式含浸机•:•未来发展趋势•:•搅拌（调胶）•:•冷却水产生•热风产生•辅助设备Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司•:•无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更自由控制。
非工程技术人员培训教材Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司彬;. 含浸设备简介•:•含浸机包含以下系统•:•加热系统•:•张力控制系统♦:♦含浸系统♦:♦卸卷及收卷•:•接布及蓄布非工程技术人员培训教材•:•混胶系统常用树脂介绍•:•酚醛树脂(Phenolic )♦:♦聚亚酰胺树脂(Polyimide )♦:♦聚四氟乙烯简称PTFE或称TEFLON ) (Polytetrafluorethylene,♦:・B—三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称BT )非工程技术人员培训教材151 埶话1 ffll 常1 树（ThanYicaal+afFssE為s♦:♦硬化剂-双氤胺Dicyandiamide 简称Dicy ♦:♦催化剂（Accelerator ） ―2-Methylimidazole （ 2-MI ）£♦溶剂 一Ethylene glycol monomethyl ether传统型树脂组成成份•:•主要成份:Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版(广州)有限公司（乙二醇甲醛）Dimethyl formamide （二甲基甲酰瞼）及稀释剂Acetone ,MEK O♦:♦填充剂（f订ler）碳酸钙、硅化物典爲非工程輩花豁等增加难燃效果。
填充剂髄购高强度抗热与火玻璃纤维的特性抗化性防潮热性质稳定绝缘性能良好玻璃纤维布的发展趋势■LOW Dk （NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6・6）■HIGH Dk （高铅玻璃15）■超薄玻纤布（最薄101, 24micrometer）■开纤布和起毛布■过烧布■耐热布（改进处理剂）P片成本比较■在普通Tg P片中占用成本最高的部分为玻纤布（普通Tg,高TgP片可能例外）■一般来讲，玻纤布、P片越薄，越难制造, 成本越高，价格也贵。
■2112因不常用，价格会贵于1080oP片品质控制• P片须检测和控制的主要参数•:•树脂含量(R/CX•:•树脂凝胶时间(G/T)•:•树脂流动度(R/ F)挥发物含量(VCL ♦:♦双氤胺结晶-P片的运输与储存由覇撩霭器嘛强'因此P片贮藏条如果P片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或在喷锡时出现白斑，汽泡，爆板等缺陷.一般情况下（按IPC4101要求），P片在20摄氏度，湿度50%的条件下可存放3个月。
覆铜板生产设备■热压机、冷压机■洗钢板机■钢板循环运输线■叠板系统■拆板系统■剪切、测厚设备本厂常用覆铜板分类•按尺寸分•:•大钢板42 ‘*48‘•:•中钢板40心48,•:•小钢板36，*48,•:•其它特殊尺寸•按性能分类•高Tg板•:•普通Tg板•:•特殊基板，如用于高频发射基站的Teflon>Rogers 等本厂常用覆铜板简介■普通TGFR4基材为本厂最常用的，不同供应商材料各流程一般无特殊参数。
高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供应商材料一般来讲，压板、钻房、沉铜会用到不同参数以控制品质。
■ Teflon> Rogers等特殊物料各流程均需特殊参数。
.修覆铜板的性能要求（一）乍渝板的性能要求：♦外观•包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等O•:•尺寸•长度，宽度，弯度和扭曲等。
•电性能•介电常数，表面电阻，绝缘电阻。
覆铜板的性能要求（二）物理性能剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击性能等。
化学性能包括燃烧性，可焊性，Tg环境性能吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。
■齡覆铜板的性能试验町煮寸稳定性物料在经过指定条件试验前后伸缩比例•请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应諭艺间蔓别越夭。
覆铜板的性能参数•:订© •玻璃态转化温度• Tg:表示板料保持刚性的最高温度。
亢湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性;尺寸稳定性等性能Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司覆铜板的性能参数・-使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。
■T g I树脂中架桥的密度Q抗水性及防溶剂性f■・-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性。
・-至于尺寸的稳定性，由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。
■Tg z方向的膨胀0Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司铜箔的分类•:•铜箔的分类•:•按生产工艺分为两个类型•:・TYPEE ■电镀铜箔❖TYPE W-压延铜箔•:•按八个等级分❖class 1到class 4是电镀铜箔,❖class 5到class 8是压延铜箔.铜箔的分类铜箔的分类•:•按性能划分•:•标准铜箔：• 用于FR ・4❖ HTE （高:•用于多层板生产，以改善裂环现象。
•:•低（超低）轮廓度（LP）铜箔：•用于多层板生产，可改善做细线能力。
特殊铜箔歸縞希甄种处理方式’称为髓蠶蠶做離驛希勰耀籍片上所做成基板RCC•:・RCC定义:♦RCC-Resin Coated Copper Foil 裳縄层待诵翩歸霹缘介质材料'突出RCC❖RCC结构示意图树脂层（50〜100） pm铜箔（9〜18） pm覆铜板常见缺陷■擦花■凹痕■织纹显露■杂物覆铜板未来发展趋势近年来，由于电子产品朝小型化，多功能化及高可靠性方面发展•对PCB用覆铜板提出了更高的要求•主要表现在以下几方面.高Tg低介电常数无卤型产品防UV薄型化、高尺寸安定性Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司Thank you!。