7.0可焊性不合格处理
当发生可焊性不合格时，及时通知生产及化验员对生产进行调试，并记录不合格原因。
8.0相关记录
CT/PG-03 《制程检验记录表》
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文 件 编 号
标 题
CT/PG-8.2-02
可焊性操作检验规范
版 本
A
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1.0目的：
阐述可焊性试验的操作方法、试验条件及验收标准
2.0范围：
适用于常泰电子镀镍铜线及镀银钝化的可焊性试验
3.0试验பைடு நூலகம்备与材料:
3.1 试验设备
熔锡炉、温度计、显微镜
3.2 试验材料
助焊剂(液体松香)、焊锡
5.5 上锡
确保镀银钝化试样产品直立浸入熔剂池中50.5sec ，镀镍铜线试样产品直立浸入溶液中1sec，浸入深度须覆盖整个待测部分.
5.6 冷却
上锡完成后,置放自然冷却，不可手触摸。
6.0验收标准
在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%,
5.2熔锡
打开熔锡炉,熔化焊锡,镀银钝化线使熔锡温度保持在245C5C；镀镍铜线使熔锡温度保持在280℃±5℃。
5.3除渣
清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂，熔锡表面应呈银白色状。
5.4上助焊剂
确保试样产品直立浸入助焊剂中1sec,镀银钝化线取出使其直立滴流5sec,镀镍铜线取出使其直立流滴5sec，被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分。
4.0定义：
4.1沾锡—--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A.
4.2缩锡—--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,在被测表面上形成形状不规则的锡快,基底金属不暴露,具体见图片B.
4.3不粘锡—试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层,具体见图片C.
4.4针孔----穿透锡层的小孔状缺陷,具体见图片D。
图片A (焊接测试合格)图片B(表面形成不规则的锡块)
图片C (线材基底未被锡层覆盖)图片D (表面有小孔缺陷)
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标 题
CT/PG-8.2-02
可焊性操作检验规范
版 本
A
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5.0程序:
5.1试样准备
应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性。