焊接原理
一、锡焊、是将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并湿润焊件表面，在其界面上发
生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接；焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。
二、焊接的工具与材料
工具：
1、电烙铁（常用的是直热式）
2、调温及恒温烙铁（不受电源电压、环境温度的影响；升温时间快；烙铁不会过热）
3、吸锡器
工具的选用：烙铁头的温度的高低，可以用热电偶或表面温度计测量，一般可根据助焊剂发烟状态粗略估计，温度低，冒烟小。
焊件及工作性质烙铁头温度（室温220V）选用烙铁
一般印刷电路，安装导线20W内热式，30W外热式，
恒温式
集成电路250℃---400℃20W 内热式，恒温式
焊片，电位器，2-8W电阻，大电解功率管350℃---450℃
35-50W内热式，调温式
50-75W外热式
8W以上大电阻，φ2以上导线等较大的元器件400℃---550℃
100W内热式，150-200W外
热式
金属板550℃---630℃300W以上外热式观察法估计烙铁温度
观
察
时
间
烟细长，持续时
间长，>20S 烟稍大，持续时
间10-15S
烟大，持续时间
短，约7-8S
烟很大，持续时
间短，3-5S
估计温度小于200℃230-250℃300-350℃大于350
焊接达不锡焊温度PCB及小型焊点导线焊接、预热
等较大焊点
粗导线、板材及
大焊点
注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生成难镀锡的氧化层。
三、焊料
1、一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。
成分一般是含锡量为60%-65%锡铅合金。
2、焊剂一般是优质松香添加一定活化剂。
四、手工锡焊基本操作
1、焊接操作姿势
一般烙铁离开鼻子的距离应不小于30CM，通常以40CM时为宜，因为烟气对人体有害。
电烙铁拿法有三种：A，反握法，适于大功率烙铁的操作；B，正握法，适于中等功率的烙铁或带弯头的电烙铁的操作；C，握笔法，焊件时多采用的一种方法。
使用烙铁一定要稳妥放在烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。
2、焊接五步
A、准备施焊：准备好锡丝和烙铁，特别强调烙铁头要保持干净，即可以沾上烛焊锡；（俗
称吃锡）
B、加热焊件：将烙铁接触焊点，注意先要保持烙铁加热焊件各部分，例如PCB板上引脚
和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触较大的焊件，
烙铁头的侧面或边缘部分接触较小的焊件，以保持焊件均匀受热；
C、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将锡丝置于焊点，焊料开始熔化并湿润
焊点；
D、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后交将锡线移开；
E、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大约45度的
方向；
这一过程，对一般焊点大约2-3秒。
3、手工焊锡要点：
A、掌握好加热时间：锡焊时可以采用不同的加热速度，在大多数情况下延长加热时间对
电子产品装配都是有害的，一般为2-3秒；这是因为：
1）焊点的结合层由于长时间加热会超过合适的厚度引起焊点性能劣化；
2）塑料等材料受热过多会变形、老化；
3）元器件受热后性能变化甚至失效；
4）焊点表面由于助焊剂挥发，失去保护而氧化。
B、保持合适的温度：一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
C、用烙铁头对焊点施力是有害的：烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁
头对焊点加力对加热是无用的，很多情况下会造成焊件的损伤。
4、锡焊操作要领
A、焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件都要进行表面的清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，
灰尘等杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等。
B、预焊
预焊就是将要加锡的元器件引线或导线的焊接部位预先加上锡；
C、不要用过量的助焊剂
过量的松香会造成焊点周围要清洗的工作量，延长加热时间；
D、保持烙铁头的清洁，要随时用一块湿布或湿海绵擦烙铁头；
E、焊锡锡量要合适：过量的焊锡在高密度的电路中，很容易造成不易觉察的短路。
F、焊件要固定：焊接凝固之前不要使焊件移动或震动，特别是用镊子夹住焊件时一定要
等焊锡凝固再移去镊子，如在冷凝过程受到外力（焊件移位）会造成“冷焊”，外观现
象是表面无光泽呈豆渣状，焊点内部结构疏松，易有气隙和裂缝，造成导电性能差。
G、烙铁撤离有讲究：烙铁撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系。
五、导线的焊接
1、常用连接导线焊接前的处理
A：剥绝缘层，多股导线要将线芯拧成螺旋状。
B：预焊：对多股导线最为重要，导线的预焊称为“沾锡”，导线沾锡时要边上锡边旋转，旋转方向要与拧合的方向一致，注意导线绝缘层不能浸入锡炉内，造成软线变硬。
2、导线焊接末端处理
A、绕焊：把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子接紧后进行焊接，绝缘层
不能接触端子，导线一定要紧贴端子表面；
B、钩焊：将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊；
C、搭焊：把经过沾有锡的导搭到接线端子上施焊，仅用于临时连接。
3、导线与导线的连接
导线之间的焊接以绕焊为主，
1）去掉一定长度绝缘皮；
2）端子上锡，并穿上合适套管
3）绞合，施焊
4）趁热套上套管，冷却后将套管固定在头处。
4、屏蔽线末端处理
六、元器件的引线的成型
1、所有元器件引线均不得从根部弯曲，因为根部容易折断，一般应留1.5mm以上。
2、弯曲一般不要成直角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。
3、要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
七、瓷片电容，发光二极管，中周等元件的焊接
这类元件的共同弱点是加热时间过长会失效，其中瓷片电容和中周等元件是内部接点开焊，发光二极管则管芯损坏，施焊时要快，有时可采用辅助散热措施，可避免过热失效。
b
a
八、常见焊点缺陷及原因分析
1、 导线端子焊接缺陷示例
2、 常见焊点缺陷及分析，典型焊点外观及检查：
1）外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开；
2）焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角度可能小； 3）表面有光泽且平滑； 4）元裂纹/针孔/夹潭； 检查点：
1） 无漏焊； 2）无焊料拉尖； 3）焊料引起导线间短路； 4） 导线及元器件绝缘的损伤； 5）布线整形； 6）焊料飞溅
检查时除目测外还要用指触，镊子拨动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。
焊料面成凸形
浪费材料，且可能性包藏缺陷
焊丝撤离过迟
（a ）虚焊
（a ）外皮烧焦
（a ）断丝
（a ）芯线过长
（a ）焊锡上吸
（a ）甩丝
（a ）焊锡锡过外皮
（a ）芯线散开
焊料过多
焊料未形成平滑面
机械强度不足
焊丝撤离过早
焊点中夹有松香
强度不足，导通不良，有可能时通时断
1、 加焊剂过多，或已
失效；
2、 焊接时间不足，加
热不足； 3、 表面氧化膜未去
除
焊点发白，无金属
光泽，表面较粗糙 1、 焊盘易剥落强度降低； 2、 造成元件失效损坏
烙铁功率过大，加热时
间过长
表面呈豆腐渣状颗粒，有时可有裂纹
强度低，导电性不好
焊料凝固时焊件抖动
焊料与焊件交界面接触角过大，不
平滑
强度低，不通或时通时断 1、 焊件清理不干净；
2、 助焊剂不足或质
量差； 3、 焊件未充分加热
焊锡未流满焊盘 强度不足 1、 焊料流支性不好； 2、 助焊剂不足或质
量差；
3、 加热不足
焊料过少 松香焊
过 热
冷 焊
虚 焊
不 对 称
出现尖端外观不佳，容易造成短路
现象
加热不足；焊料不合格
导线或元器件引
线可移动
导通不良或不导通1、焊锡未凝固前引
线移动造成空隙
2、引线未处理好（润
湿不良或不润湿）
相邻导线搭接电气短路1、焊锡过多
2、烙铁施焊撤离方
向不当
目测或放大镜可
见有孔
焊点容易腐蚀焊盘与孔引线间隙太
大
引线根部有时有
焊料隆起，内部藏
有空洞
暂时导通但长时间容易引
起导通不良
引线与孔间隙过大或
引线润湿性不良
焊点剥落断路焊盘镀层不良
松动
桥接
针孔
气泡
剥离
拉尖。