集成电路型号含义1．国产集成电路第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分国产IC类型系列与序号工作温度范围封装符号意义符号意义符号意义符号意义符号意义C 中国制造T TTL材料数字与国际同类品种一致C0~70W陶瓷扁平H HTL材料E-40~85B塑料扁平E ECL材料R-55~85F全密封扁平C CMOS材料M-55~125D陶瓷双列直插F放大器P塑料双列直插D音晌、电视器件H玻璃扁平W稳压器件J黑陶瓷双列直插J接口器件K金属菱形B非线性器件T金属圆形M存储器U 微处理器国产IC各厂家会采用不同的前缀作为本厂标志（详情请看IC前缀与厂家介绍），同类产品序号也不一样，有的IC型号、序号与引进的一样。
2．日本松下公司半导体集成电路型号的命名1). 双极型线性集成电路：第1部分第2部分第3 部分第4 部分2个字母2个数字2个数字1个字母例AN 12 34 Sa.第1部分：双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的，双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN 、数字集成电路：DN、MOS电路：MN、EP两个字母表示微型计算机或小批量生产b.第2部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。
对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。
对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母，例ANB00。
第2部分的数字与其应用领域有关,例：第2部分数字应用领域10～19 运算放大器、比较电路20～25 摄像机26～29 电视唱片30～39 录像机40～49 运算放大器50～59 电视机60～64 录像机及音响65 运算放大器及它66～68 工业用及家用电器69 比较器及其它70～76 音响方面的用途78～80 稳压器81～83 工业用及家用电器90 三极管阵列c.第3部分：用二位数字，其范围一般为00～99，例如AN4321d.第4部分：一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母S、P、N。
例AN××××S：字母S是指小型扁平封装；AN××××K：使用收缩双列直插式封装；AN××××P：使用普通塑料封装；AN××××N：字母N表示改进型e.其它：OM200：（助听器）是上述线性集成电路标志的例外。
2）数字集成电路：DN68××（4个数字）：霍尔元件集成电路（3端）DN84××（4个数字）：逻辑集成电路DN85××（4个数字）：预定标电路等DN86××（4个数字）：三极管阵列DN74LS××（×）：通用型小功率TTL电路系列（LSTTL）74表示通用型，该系列LSTTL最多可用三位数字3). MOS集成电路：第1部分第2部分第3部分2个字母4或5个数字 1～3个字母例MN 8037 Sa. 第1部分：MN两个字母表示松下公司的MOS集成电路,EP两个字母表示微型计算机或小批量生产对于高速标准逻辑电路，在这部分用标志74HC作为数字的前缀，此时，可用2～4个数字。
b.第2部分：这部分所用的数字表明应用领域，例：第2部分的数字应用领域1000～1999※1 微型计算机及外围大规模集成电路可变只读存贮器2000～2999※2 掩膜只读存贮器，电可编程只读存贮器3000～3399 漏斗式电荷耦合器件（BBD）3600～3699 电荷耦合器件（CCD）线性图像传感器3700～3799 电荷耦合器件（CCD）固态图像似感器3800～3899 电荷耦合器件（CCD）视频信号延迟元件4000～4999 CMOS4000系列存贮器（动态随机存取存贮器，静态随机存取存贮器）5000～5999 计算器6000～6999 视频、时钟、通讯7000～7999 特别用途8000～8999 通讯、控制器、电荷耦合器件9000～9999 ――5000～※3 门阵列70000～CMOS标准电池※1．关于微型计算机，根据其功能可使用5位数字，MN512K（图像传感器）只有3位数字。
2．关于通用存贮器，有时可用5位或6位数字（与其它公司共同的数字）。
例：MN41256……256K位动态随机存取存贮器MN234000……4兆位掩膜可编程只读存贮器3．关于门阵列（用5位数字表示50000－）其最后2位表示门电路数目。
例：MN51040……4000个门电路。
c．第3部分：这部分一般不用，除了功能相同而包装不同用来区分其封装型式（通常为P或S）或是基本功能相同只少许功能不同作为区分时（通常用A、B、C等）。
封装的分类：例1：MN××××P，字母“P”表示以前为陶瓷或金属封装，现已改为塑料封装。
例2：MN××××S，字母“S”表示小型扁平封装。
3.日本索尼公司集成电路通用命名法：第1部分第2部分第3部分第4 部分2个字母2位数字2～3位数字1个字母例CX 20 011 Aa. 第1部分：索尼公司集成电路标志。
b.第2部分：用1～2位数字表示产品分类，双极型集成电路用，0、1、8、10、20、22；MOS型集成电路用，5、7、23、79。
c.第3部分：表示单个产品编号。
d.第4 部分：特性有部分改进时加上A字。
2) 索尼公司集成电路新命名法。
第1部分第2部分第3部分第4部分第5部分2个字母1个字母4位数字1个字母1个字母例CX A 1001 A Pa. 第1部分：索尼公司集成电路标志。
b. 第2部分：产品分类标志，A为双极型集成电路、B为双极型数字集成电路、D为MOS逻辑集成电路、K 为存贮器、P、Q为微型计算机、L为CCD电荷耦合器件信号处理电路。
c. 第3部分：表示单个产品编号。
d. 第4部分：特性有改进时标A。
e. 第5部分：封装标志，P为塑料封装双列直插式、D为陶瓷封装双列直插式、M为小型扁平封装、L为单列直插式封装、Q为四列扁平封装、S为收缩型双列直插式封装、K为无引线芯片载体。
3) 索尼公司混合集成电路通用命名法：第1部分第2部分第3部分2个字母4位数字1个字母例BX ×××× ×第1 部分为索尼公司混合集成电路标志，第2部分表示单个产品的编号，第3部分为改进标志。
4) 索尼公司混合集成电路新命名法：第1部分第2部分第3部分3个字母4位数字2个字母第1部分为索尼公司混合集成电路标志，（在1987年1月以前混合集成电路前缀用SBX或BX）。
例BX－1452，在上述日期以后研制的则都用SBX即SBX1435、SBX1475。
4．日本三菱公司半导体集成电路型号的命名1. 第1部分第2部分第3部分第4部分第5部分第6部分1个字母1位数字1位数字2位数字1个字母1个字母例M 5 1 94 A P第1部分：表示日本三菱电气公司集成电路产品。
第2部分：数字“5”表示工业用／消费类产品，其工作环境温度范围为（－20～75℃标准），数字“9”表示高可靠（军用）型。
第3部分：其数字分别表示为0：CMOS电路. 1～2：线性电路3：TTL电路10～19：线性电路32～33：TTL电路(与TISN74系列相同) . 41～47：TTL电路及其它48～49：I2L集成注入逻辑电路. 84：CMOS电路85：P沟道硅栅MOS电路. 86：P沟道铝栅MOS电路87：N沟道硅栅MOS电路88：P沟道铝栅EDMOS电路89：CMOS电路S0～S2：肖特基TTL电路（与TISN74S系列相同）第4部分：此部分由位数组成，表示系列中电路类型。
第5部分：由单个字母组成，表示外型不同及下列某些器件特性：a. 对于线性电路是字母表中的一个字母，按字母顺序选用但不包括字母I及O，这些字母用作标志器件，有些规格是不相同的。
b.器件的技术规格完全相同，仅有引脚弯曲方向不同，指定用字母“R”表示。
c.当不需要此组标志时，下一组立即向左移到4组后面。
第6部分：表示封装型式，其字母意义如下：K：低熔点玻璃封口陶瓷封装；L：注塑单列直插式封装；P：注塑双列直插式封装；S：金属陶瓷封装；SP：注塑缩型双列直插式封装；FP：注塑扁平型封装（2）第1部分第2部分第3部分第4部分第5部分第6部分1个字母1位数字1～2个字母4位数字1个字母1～2位数字例M 5 K 4116 S －2第1部分：表示日本三菱公司集成电路。
第2部分：温度范围：“5”表示标准工业／商业用其工作温度范围为0～70／75℃或－20～85℃，“9”表示高可靠。
第3部分：原产品的系列标志（仿制品）用1或2位字母C：莫托罗拉公司MC系列；G：通用仪器公司系列；L：英特尔公司系列；T：德克萨斯公司系列；W：西方数字公司系列；K：MK系列第4部分：原产品型号名称的电路功能识别码。
第5部分：封装型式，用1～2位字母表示。
K：玻璃封口陶瓷封装；P：注塑封装；S：金属封口陶瓷封装；SP：注塑缩形封装；FP：注塑扁平封装；B:树脂双列直插式；L:塑料单列直插式; T:TO-5封装；Y: TO-3封装(3) 封装标志，封装型式可用下列简单的数字字母编码来规定：第1部分第2 部分第3部分第4 部分例24 P 4 B第1部分：表示引脚数。
第2部分：表示封装结构，字母“K”表示玻璃封口陶瓷封装，字母“P”表示注塑封装，字母“S”表示金属封口陶瓷封装。
第3部分：表示封装外型，数字“2”表示无散热片扁平型，数字“4”表示无散热片双列直插式（改进型），数字“5”表示无散热片单列直插式封装，数字“10”表示无散热片双列直插式（石英封装）。
第4部分：表示其它封装型式，字母“Z”表示单列Z形分布直插式，字母“B”表示收缩型双列直插式封装。
5.日本富士通公司组件序号性能封装形式第一部分第二部分第三部分第四部分例：MB 3741 L C组件：MB-微型，MBM－改进型电路性能：Y ,E ,H ,L(低功耗）封装形式：C-陶瓷，P-塑料，Z－陶瓷浸责6.日本日立公司种类用途序号改进型标志封装形式例：HA 12 401 AP第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分电路种类：HA-模拟电路；HD-数字电路；HM-存储器电路；HN-ROM电路用途：11、12－高频；13、14－低频；17－工业改进标志：A、B、C...封装形式：P-塑料封装；M-金属封装；C-陶瓷封装；R-引脚反接7.日本三洋公司种类功能序号例：LA4100第一部分第二部分第三部分电路种类：LA-双极线性电路；LB-双极数字电路；LD-CMOS电路；LM-PNMOS电路、LE-SMNCMOS电路；STK-厚膜电路。