原因：1.烙铁温度过高，焊料升温过快，造成助焊剂的溶剂“沸腾”而炸锡；
2.焊锡丝本身的质量原因。

其实焊锡丝都存在锡珠飞溅的现象，尤其是现在的无铅锡丝。

只是不同牌子或型号的锡丝的飞溅现象程度不一样。

目前飞溅现象最小的锡丝应该是日本的ALMIT ，但是价格很贵，都是客户指定要用的，如CASIO ，MATSUSHITA ，IBM ，SHARP。

不过现在很多日系的企业用一种机器在焊锡丝上开一个V型槽，这样助焊剂就可以和空气接触，而不会膨胀而不会产生爆锡的现象，但开槽后的锡丝要在很短的时间里用掉，否则助焊剂会失效。

目前用SONY ，MATSUSHITA ，RICOH 都在用这种机器。

是日本的叫BONKOTE
維修無鉛SMD元件
1）修理普通元件如0603，0805，3216的元件，電烙鉄溫度的範圍：350℃±50℃。

2）修理IC，電烙鉄溫度的範圍：350℃±50℃
3）修理含有金屬材料的元件或元件接觸面積較大散熱較快的物料，電烙鉄溫度範圍：
380℃±50℃。

4.4維修無鉛THD元件
1）修理普通元件如1/4W.1/2W的電阻，小三極管，小容量內壓低的電容，IC，二極管等小元件電烙鉄溫度的範圍：340℃±50℃。

2）修理含有金屬材料的元件如散熱器，內壓高容量大的電解電容，高壓二極管，火牛等較大的物料，電烙鉄溫度的範圍：380℃±50℃。

3）修理含有塑膠皮的連接線，烙鉄溫度的範圍：350℃±50℃。

使用手工焊接时，烙铁的温度及焊接时间是多少？怎么控制？有无相关的标准？ ?D#D蔲?n 睠3市
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這要看所焊的零件種類及面積, 同時要考慮焊接方法 !H g炒媖葏
如果是一般小電阻電容類, 就我過去的經驗如果用的 ?0腳f籗?
是30w左右的烙鐵, 溫度可設在約370度c應該足夠, 焊接時間約2-3秒且用較細的錫絲(0.8mm以下), 但是如果 @雵E?輛a
焊接面積大就應該用較大瓦特數(功率)如40w或更高, z%磕申 U?
有些超大焊接面積甚致用到60w, 而錫絲尺寸也隨著 ?檊靎?x?
焊接面積加大而加粗溫度可設在約400度c, 烙鐵焊接 9鑹?ｘUm?
除了溫度高低外還要考慮熱傳導量, 另外焊接方式方面癆n嚌?敿
傳統上很多人習慣先對錫絲加溫再加熱焊點的方法, "KM?叭繤
最好改為先對焊點加熱1-2秒後再加錫絲以避免錫絲內 ? ?FM诎
助焊劑加溫過久而焦化
焊锡中铅的含量绝不可能过关的，而采用替代品，那产品的寿命又没有保证了，因而只能保证生产工艺过程中不出现锡珠，下面是解决参考：
焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，不仅影响板级产品的外观，更为严重的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中它会造成短路现象，从而影响电子产品的质量。

因此弄清它产生的原因，并力求对其进行最有效的控制就显得犹为重要了。

..焊锡珠产生的原因是多种因素造成的，再流焊中的温度时间，焊膏的印刷厚度，焊膏的组成成分，模板的制作，装贴压力，外界环境都会在生产过程中各个环节对焊锡珠形成产生影响。

..焊锡珠是在负责制板通过再流焊炉时产生的。

再流焊曲线可以分为四个阶段，分别为：预热、保温、再流和冷却。

预热阶段的主要目的是为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。

因此，在这一过程中焊膏内部会发生气化现象，这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊膏从焊盘上流离开，有的则躲到片状阻容元件下面，再流焊阶段，温度接近曲线的峰值时，这部分焊膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠，由它的形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。

因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。

..焊膏的选用也影响着焊接质量，焊膏中金属的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金属粉末的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影响着焊锡珠的形成。

....1：焊膏中的金属含量：焊膏中金属含量的质量比约为90-91％，体积比约为50％左右。

当金属含量增加时，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗预热过程中气化产生的力。

另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其有更多机会结合而不易在气化时被吹散。

金属含量的增加也可以减小焊膏印刷后的塌落趋势，因此不易形成焊锡珠。

....2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大，再流焊阶段，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利?quot;润湿"而导致锡珠产生。

....3：焊膏中金属粉末的粒度，焊膏中的金属粉末是极细小的球状，直径约为20-75um，在贴装细间距和超细间距的元件时，宜用金属粉末粒度较小的焊膏，约在20-45um之间，焊粒的总体表面积由于金属粉末的缩小而大大增加。

较细的粉末中氧化物含量较高，因而会使锡珠现象得到缓解。

....4：焊膏在印制板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数，焊膏印刷厚度通常在0.15-0.20mm之间，过厚会导致"塌落"促进锡珠的形成。

在制作模板时，焊盘的大小决定着模板上印刷孔的大小，通常，我们为了避免焊膏印刷过量，将印刷孔的尺寸制造成小于相应焊盘接触面积的10％。

我们做过这样的实践，结果表明这会使锡珠现象有相当程度的减轻。

..如果贴片过程中贴装压力过大，这样当元件压在焊膏上时，就可能有一部分焊膏被挤在元件下面，再流焊阶段，这部分焊膏熔化形成锡珠，因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。

..焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用，有时焊膏温度过低就被打开包装，这样会使其表面产生水分，焊膏中的水分也会导致锡金珠形成。

..另外，外界的环境也影响锡珠的形成，我们就曾经遇到过此类情况，当印制板在潮湿的库房存放过久，在装印制板的真空袋中发现细小的水珠，这些水分都会影响焊接效果。

因此，如果有条件，在贴装前将印制板和元器件进行高温烘干，这样就会有效地抑制锡珠的形成。

..焊膏与空气接触的时间越短越好。

这是使用焊膏的基本原则。

取出一部分焊膏后，立即盖好盖子，特别是里面的盖子一定要向下压紧，将盖子与焊膏之间空气全部挤净，否则几天就可能报废。

..夏天空气温度大，当把焊膏从冷藏处取出时，一定要在室温下呆4-5小时再开后盖子。

如焊膏在1-2个月短期内即可用完，建议不必冷藏，这样可即用即开。

..夏天是最容易产生锡球的季节。

..由此可见，影响锡珠的形成有诸多因素，只顾调整某一项参数是远远不够的。

我们需要在生产过程中研究如何能控制各项因素，从而使焊接达到最好的效果。