编码调试 单元测试 软件集成/调试 发布系统测试版本 软件修订 评审后发布并归档
编写测试用例 软件系统测试
单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本
6 读万卷书 行万里路
参考文件： 《终端软件架构规范》 《代码开发规范》
旗开得胜
阶段 硬件 需求 评估 硬件 详细 设计
附录 3. 硬件设计(HW)流程图：
流程图
硬件需求分析（包括技术风险评估）
硬件开发计划和配置管理计划 进度计划表
详细硬件设计
硬件测试计划
内部设计评审
PCB 毛坯图设计
关键器 件采购
LCD 认 证流程
表单
《工业设计流程》，《ID 设计流程》
5 读万卷书 行万里路
阶段 软件 需求 分析 软件 详细 设计
软件 实现 测试
附录 2. 软件设计(SW)流程图：
旗开得胜
流程图
软件需求分析（包括技术风险评估）
软件开发计划和配置管理计划 进度计划表
详细软件设计
软件测试计划
内部设计评审
表单
软件需求规格书 软件开发计划 软件开发风险控制计划 软件测试计划 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录
硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划
硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内部评审记录
7 读万卷书 行万里路
硬件 实现 测试
PCB 布板流程 投板前审查 硬件调试
硬件内部评审
硬件修改
评审后发布并归档
参考文件： 1、 PCB 布板流程图 2、 LCD 认证流程图
软件 打样、试产 PCB 贴片 整机测试
软件 V1.0
PCB V1.0
T1
工艺说明
T1
结构设计过程文档 工艺设计过程文档
评审，过程文件归档
软件 V1.0 PCB V1.0
T1 设计文档
工艺说明
分单元测试报告
装机准备
少量装机
例试报告及分析 装机报告
整机测试及评估
装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告
FTA 准备
修模
软硬件及工艺调整 版本升级
旗开得胜
结构 设计 验证 评审
制作 working sample
working sample 验证
模具制作检讨
结构设计外部评审
结构设计修改 开模
签订商务合同
相关资料准备
参考文件：
结构设计内部评审记录 workingsample 配色 表 workingsample 验收 报告 结构 BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作注意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表
第二次试产
试产准备
例试、整机测试评估 量产版本确定
软硬件结 构及工艺 调整 版本升级
旗开得胜 T3 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告
量产 准备 阶段
手工下单
封样
全套文件归档
量产 转移
量产转移
附录：1、结构设计及制作流程图
2、软件设计流程图
3、硬件设计流程图
生产工艺准备
全套 DVT 报告 工艺文件
软件 FTA 版本 硬件 FTA 版本
证
阶 T2 段 FTA
FTA
CTA 材料 下单
小批量试产
试产准备
例试、整机测试及评估 修模
软硬件及 工艺调整 版本升级
T2 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件 CTA 版本 硬件 CTA 版本
2 读万卷书 行万里路
T3 CTA
CTA 准备 CTA
阶段 项目 立项 阶段
项目 总体 规划
江苏智联天地科技有限公司——手持机终端开发流程
旗开得胜
流程图
行业市场信息反馈
任命项目经理 成立项目团队小组
项目立项报告 可行性分析
签发项目任务书
文档
可行性分析报告 项目任务书
需求分析评审
产品定义
确定里程碑 编制质量控制计划
各部需求分析
系统分析
编制项目计划书 风险控制计划
3 读万卷书 行万里路
旗开得胜
阶段 结构 可行 评估 结构 详细 设计
附录 1. 结构设计及制作流程图：
流程图
3D 模型可行性评估
3D 模型修改
表单
3D 模型评估报告 结构设计进度表
制定结构设计进度计划表
详细结构设计
结构设计进度表 结构设计进展汇报
结构设计内部评审
结构设计修改
4 读万卷书 行万里路
软件确认
各部确认？
装机
否
是否通过？
是
装机验证 封样
参考文件：
旗开得胜
附录 4. 跨项目开发流程
项目 A
项目 B
小组划分
设计输入
11
内部立项
分配设计任务/组内分工
读万卷书 行万里路
组内遴选
跨项目开发流程
旗开得胜
第一轮草图 CAID
精细草图
组3
方案 1—N
方案 1—N
方案 1—N
方案 1—N
12 读万卷书 行万里路
旗开得胜 PCB 数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本
8 读万卷书 行万里路
旗开得胜
PCB 布板流程图：
阶段 布板 需求 设计
硬件
硬件电路原理 图 PCB 布板设计
结构
其他各部
结构尺寸要求
项目需求/产 品定义
需求分析报告 需求分析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发计划 风险控制计划 质量控制计划 系统分析文档
1 读万卷书 行万里路
旗开得胜
设计 阶段
设 T1 计 验
系统分析评审
产品技术总体设计方案 （包括工艺）
软件 设计 流程
硬件 设计 流程
结构设 计及制 作流程 图
工艺 设计 流程
系统分析评审报告 软件设计过程文档 硬件设计过程文档
PCB 确认 PCB 投板
PCB GERBER 投板前审查
PCB 投板
参考文件：
表单
9 读万卷书 行万里路
旗开得胜
LCD 认证流程图：
阶段
硬件
结构
其他各部
样品 提供
SPEC
样品需求
尺寸
LCD 供应商数据收集和选择
供应商提供样品ຫໍສະໝຸດ 表单10 读万卷书 行万里路
电性能 SPEC
尺寸确认
各部 确认
各部提出修改要求 与供应商沟通 S供P应EC商供样
旗开得胜
附录 5 硬件设计阶段目标
阶段
完 成 内 容、目 标
A、 器件的选定：要完成 BOM 中的电子器件确认
开发板
B、所有功能的调试通过 C、 所有单元电路的调试通过
13
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旗开得胜
D、完成正是研发项目的原理图 P1 版
P1 板
A、完成、确定 PCB 板上元器件的摆放位置，及元器件的极性、方向 B、 通过 Making a phone call 测试 C、通过 Keypad、Flip 功能测试 D、通过 LCD、LED 亮度测试