电子浆料性能及测定方法
电子浆料是各种功能材料均匀混合的膏状材料，一般通过丝网印刷实现转移，形成不同功能的元件或电路单元。

丝网印刷形成的印刷膜经流平、烘干、烧结（或固化）生成的烧结膜（或固化膜）层厚度比薄膜溅射工艺生成的薄膜厚得多，所以, 丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。

电子浆料的物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等。

电子浆料的电性能由烧结膜体现，电阻浆料主要考察烧结膜电阻率和对温度、电压的稳定性等，有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、包温存放、湿热存放等具体指标。

介质浆料烧结膜是绝缘体，主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度（也称击穿电压）、耐酸碱盐雾、耐候性等。

导体浆料烧结膜要求有良好的导电性、抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良的附着力、老化附着力等。

电子浆料与基体共同发挥作用，与基体的匹配非常重要。

匹配性与附着强度、膜层致密程度、电性能的稳定性密切关联。

从这些意义上讲，电子浆料的应用是实验性应用，所以国际上著名电子浆料生产企业，在出厂报告中言明：“本报告所列数据是本公司在实验室测得的，用户使用前必须有充分的验证，本公司不对应试验而未试验产生的不良后果负责。

”
1. 颗粒细度的测定
颗粒细度FOG（fineness of grain ）是电子浆料的重要参数。

金届粉末、金届氧化物粉末、金届盐类导电材料、玻璃粉体材料等都具有一定的聚附粘合强度，在电子浆料生产中，依靠三辗轧机辗间剪切力的作用，将颗粒聚集体分放为高度均匀
状态，理想状态是形成单个颗粒的均匀分散体系。

因此，严格控制FOG有助丁消
除由大颗粒阻塞丝网而造成的印刷不良，有助丁提高膜层质量、降低膜层内部缺陷，有助丁提高耐电压特性，改善温度系数，有助丁浆料稳定性、一致性、重现性的提高等。

采用刮板细度计来实施辗轧工序的质量控制，在辗轧符合工艺规范的情况下，当FOGi到规定值时，辗轧工序才算完结。

操作人员应使刮板在包定的角度速度和负荷下运动，保证数据准确、细度高、重现性更好。

2. 粘度的测定
测量粘度是测量在模拟印刷条件下，各种不同剪切下浆料的流动性。

在浆料生产中，质量控制部门采用检测粘度来控制浆料载体和有机系统。

一般来说，一层液体对另一层液体作相对平流时所受的阻力称为内摩擦力。

对厚膜膏状浆料这一种非牛顿流体体系，设克服非牛顿粘度所需要的切向力（也称屈服点时的力）为F0，两层液体间的距离为x,相对流动速度为u,内摩擦力F可由下式给出：
F=F°+ A 段
式中A表小接触面积，du/dx表小速度梯度，T]表小粘度，也称粘度系数。

T] 值大小与环境温度、湿度、转子大小、转动速度有关。

用国际通用Brookfield 旋转粘度计测定流体处丁稳流状态下的粘度，可直接读出粘度数据。

粘度值与测试条件（温度、转子、转速）密切相关，必须一并给出才有意义。

3. 烧结膜厚H 的测定
电子浆料经印刷流平烘干烧结成为一定特性的烧结膜。

厚膜电路性能与烧结膜
厚密切相关。

将实测值换算成标准膜厚下的特征值， 使电子浆料的性能具有可比性。

公司对各种浆料规定了具体的标准膜厚。

采用表面形貌分析仪，让石英探针走过烧结膜表面，从记录仪记录在纸带的图
形，研究基准平面与膜表面的相对位置， 并经一定方法处理(通常用割补法)，即得 烧结膜厚h.
公司的表面形貌分析仪还可兼做表面或瓷基体的表面粗糙度分析
4. 方阻(Rs)的测定
导电浆料烧结膜的膜电阻率用方阻 Rs 表示。

由欧姆定律知: 式中 表示体电阻率，L 、W H 依次表示膜电阻的长、宽、厚。

当 H 一定时, 令式中：Rs H
, Rs 即为导电材料H 膜厚下的面电阻率。

Rs R 平
令W n , n 称为方数，则Rs
辛，显然，Rs 表示方数为1时的电阻值，称作方阻。

当浆料确定，标准膜厚下的方阻值为一常数，它代表着该种浆料的固有届性。

标准膜厚下的方阻可有实测方阻及膜厚换算:
R 芟测H 实测
H 标准
5. 温度系数（TCR ）的测定
L L
TH W TH
W R 涉准
对一定的导电浆料规定有具体的印刷图形，负温度系数的测定范围-55 C〜+25C，正温度系数的测量范围+25C〜+125C .
CTCR 二106 ....................
温度系数通过C Rl T2 Tl计算得出，单位ppm/C。

它反映了在测
试范围内阻值随温度的平■均变化率。

式中Ri为25C时的电阻值，R为+125C （或-55C）时的电阻值。

HTCR 臂104 R1
CTCR 萼爵106
6. 电压系数（VCR）的测定
电阻浆料的中高阻（10K / □以上）一般需实施电压系数的测量。

如Dupont1700 系歹0电阻浆料，电阻图形1mm< 1mm激光调阻至1.5倍的平均阻值，电压范围5V〜 50VDC
VCR w%" 106
（U2 U1）R1
单位：ppm/V/mm
宏星R-4800系电阻浆料测定电压系数，电阻图形2mm< 2mm U=V额定，U=0.1 V VCR ―R L~R—106
额定，按VCR （U2 SR 10计算电压系数。

7. 额定电压设定
电阻图形1mm< 1mm,2氏下施加能够引起电阻阻值变化0.1%的电压，连续5秒钟。

该电压实为短暂过负荷电压。

将短暂过负荷电压按40%^算，即得标准工作电
压。

意味着，该浆料在规定烧结膜厚时，每毫米长度上可长期承受的电压。

7. 最大额定耗散功率
电阻图形1m心1mm,
最大额定耗散功率=（标准、盟）___________ t
电阻值
8. 电阻浆料高压负荷试验
宏星R-4800系列电阻浆料烧结膜样品，Ixlmnffi形，在40C ,二倍标准工作电压下（V 标准J°.175R ,二倍标准工作电压最大至1000V）试验2小时，测定其施加电压前后阻值的漂移量和漂移率，借以评价负荷寿命。

9. 稳态湿热试验和包温存放
湿热试验条件：40C, 90-95%RH（优选93%RH,长期存放。

包温存放温度：25C或125 C,长期存放。

长期试验（或存放）时间为96h、500h、1000h或根据实际要求而定。

10. 电阻浆料噪音的测定
通过一直流电源往被测电阻上（1mm< 1mmffi形）加一定数值的电压，电阻器两端的直流电压由电压表测量，交流噪音经放大滤波并由热线式仪表测出。

所测出的噪音包括系统噪音和总噪音，从总噪音中去除系统噪音，可得电阻本身噪音指数值。

单位db.
11. 导体浆料的附着力的测定
导体浆料的附着力是表示导体膜与基体结合力的物理量。

通常有垂直拉力或剥
离拉力两种表示方法。

导体膜图形2mm< 2mm用63Sn/37pb焊锡上引线，在1605HTP 拉力试验机上测量，可得导体膜层的附着力。

也可换算成每平方毫米上的附着力，
单位N/mm2.
老化附着力反映附着力受温度的影响程度，是导体浆料一项重要应用指标，将焊上引线的样品在150C下老化24h后实施附着力测量，即得老化附着力数据。

宏星浆料公司一般测量剥离拉力。

12. 导体浆料抗焊料浸蚀性的测定
焊料在熔融状态下，对导体膜表面有一定的浸蚀作用，形成锡银合金而溶丁焊锡中，影响导体膜的导电性、附着力等。

一般用63Sn/37Pb焊料，230C熔融状态下，将导体膜浸入，每次10秒钟，一次或多次，直至导电性能发生较大变化时（60X 0.6mm阻值＞2.5 ）停测。

根据浸入次数衡量导体膜的抗焊料浸蚀能力。

不同的导体浆料有不同的指标要求。

焊锡不同有不同的熔融温度，宏星采用Sn96.5/ Ag3/Cu0.5无铅焊锡，熔融温度250-270 C,抗焊料浸蚀指标会有下降，这是正常现象。

13. 导体浆料焊料浸润性的测定
制备10mmc 10mm勺导体膜丁瓷基体上，火持瓷基体本悬浮丁230C熔锡液表面，再将标准锡柱（63Sn/37Pb焊锡柱①4.0 X 2.85mm垂直放置丁导体膜中央，10秒钟后，取下基片，放凉。

用游标卡尺测量扩散直径。

扩散直径愈大，则愈易被焊料浸润。

14. 隔离介质浆料介电常数的测定
隔离介质浆料介电常数、介电损耗越小越好，抗电击穿能力越强越好。

基体：96%AID 20mm x 15m心1mm
电极：上下均为宏星C-1204或C-1205等，有效面积5mm 5mm三明治结构，中间
为介质膜层，上下电极必须对好，保证电容有效面积。

测定：用仪器测出介质膜厚h,电容量C数据，用下述公式计算介电常数
CH
"TS
式中£ 0为真空介电常数。

15. 介质浆料介电损耗的测定方法
利用回路谐振时电抗性元件（L或C）两端呈现的电压比输入电压提高的倍数（即Q）来测量元件的介电损耗。

首先选择适当的辅电感接入电感接线柱，谐振频率1MHz调节测试电路电容器容量为G,测得Q,再将被测电容接入电容接线柱，再次谐振，设定电路电容量为
G,测得Q。

依据下列公式求出介质电损耗值
tg Q I Q2 C I
Q I Q2 C I C2。