插件贴片湿敏元器件管理与储存程序
1 目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏组件标记的组件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2 范围
适用于所有对湿敏组件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3 定义
湿敏组件是指对湿度有特殊要求的组件；
湿敏识别标签=MSD；
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)；
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示适配器。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；
4 职责
4.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2 IQC---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3制造部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4其他部门----维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC----稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏组件控制卷标》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

5 湿敏组件的识别
5.1湿敏组件列表中的所有组件类别；
5.2组件不在湿敏组件列表中，但外包装有湿敏组件标志的组件也视为湿敏组件。

5.3客户有要求的湿敏组件。

6 湿敏组件来料检查
6.1质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏组件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。

当发现湿敏组件与以上不符时，应及时通知客户或供货商。

6.2正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的组件。

对于指定需要拆开包装检查的组件，IQC需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮组件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。

6.3在没有特别指定湿度敏感组件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感组件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该组件则必须视为湿度敏感组件执行相应控制要求。

7 仓库对湿度敏感组件的控制：
7.1收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的组件。

不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。

7.2 当来料为散数，或其他有必要拆包清点时，收货中心应在清点立即对该料进行真空包装，并加贴跟踪卡，制造时优先使用。

7.3 对待定的湿敏物料,收货中心应及时通知采购、客户尽快处理,对不能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。