4 錫線焊接時的操作位置: A 下在烙鐵嘴上面(鬆香油蒸發快) B 下在烙鐵嘴與被焊物之間(合适) C下在被焊物上(速度慢,可能會引起被焊物溫度過高,時間 過長而損坏) 七. 烙 鐵 嘴 的 保 護: 烙鐵嘴的不良表現在:焊不上錫;焊錫面不平等等; 維修方法只有更換烙鐵嘴. 因此,我們在使用中應註意如下保養:
正常的錫點: 飽滿﹑圓滑﹑光亮!
電 路 板 的 焊 錫 技 巧: A. 焊錫時,特別注意烙鐵嘴不可碰到其他部位.
B. 焊錫時,左右兩手的“忖關節”最好墊放在台面上. C. 選擇合适的電烙鐵咀; D. 選擇低溫電烙鐵 E 焊錫前先確認被焊物是否在適當的位置; F. 選用低溫錫線 G 使用清洁劑時要小心,不能碰到塑膠件. H. 寪了保護容易碰到的電子零件或該電子零件工作時因 振動而易脫,須加熱容膠固定 I. 插機要注意,不能貼底(如:在PCB板上焊元件時.其元件. 與PCB不可貼得很緊)
例2 Cu/ct P 表示铜材，化学处理，钝化
常用基体材料表示符号
钢铁：Fe
电镀：Ep 钝化：P
铜及铜合金：Cu
塑料: Pl
化学处理 ： Ct
常用镀覆方法、处理犯方法表示符号
电化学：Et 化学镀：Ap 氧化：O
化学处理和电化学处理名称的表示符号
镀覆层特征，处理特征表示符号
半亮b，半光亮a，暗m，普通r，微孔mp，微裂纹mc， 无裂纹cf
测量台组装法及其各部分名称
弹性片固定螺丝
弹性片
高度位置调整螺丝
搅拌软管 搅拌夹具 高度调整台
电解槽保持 电解槽 密封圈 被测物 被测物 支柱 测量台 电解槽固定螺丝
1.测量准备
1）.选择测量点 2）.测量台
把测量台组装起来，把电解槽放入电解槽保持台装上密封 圈，在电解槽固定螺丝孔中插入阴极插头。 密封圈选择：根据被测点大小，形状来确定使用何种密封 圈（A，B，C三种）A：宽3.5以上，B宽2.5以上，1.8以上。
六.焊 錫 的 方 法
1.將電烙鐵插入220伏的電源中. 2.待電烙鐵達到一定的溫度后(一般焊接溫度為250-350度, 插電后5分鍾左右,溫度可達到要求)
1)用沾水海棉清洗烙鐵頭.
3 . 焊 接 順 序 : 2)用烙鐵頭加熱被焊物約1.5秒
3)送錫絲到被焊物與烙鐵間約1秒
4) 錫絲移走 5) 烙鐵垂直向上移走.
阳极氧化反应：
Zn—2e = Zn2+
阴极还原反应：
Zn2+ + 2e = Zn

电镀的质量要求 1.镀层与基体金属结合牢固 2.镀层结构细致紧密 3.镀层厚度均匀一致 4.镀层色泽正常

影响镀层质量的主要因素
（1）电镀液的影响
1.电镀液的性质和浓度 电镀层是由金属离子的放电所形成的，金属离子的 浓度是影响电镀层的决定因素。金属离子浓度减少时，镀 层的结晶变细。 2.添加剂 增强镀液导电，使阳极溶解活化，镀层结 晶细致和增强光泽 3.杂质 （2）工艺条件的影响 1.电流条件 2.温度 3.时间 4.搅拌 5.镀液维护
误差校正值=[（实测值的平均—标准板的值）/标准 板的值] ×100%
4）测量 1）开电源 2）被测物表面处理
在被测物表面用沾有清洗液的脱脂棉来进行脱脂研磨， 有较厚氧化的氧化膜时用橡皮。锡镀层用餐巾纸来除氧化 膜；镍镀层先滴几滴K-51，等10秒还原氧化膜，用水冲洗， 再用餐巾纸干净。
3）接阳极 4）固定被测物
B.烙鐵咀的選擇:
合金涂層
合金涂層
警告:
使用時不可磨去合金涂層! 不可用刀片刮合金涂層!
根據所焊物体的大小決定烙鐵嘴,一般焊電子元件腳 選用尖嘴烙鐵嘴;焊原子線選用斜形焊接面較大的烙 鐵嘴;
四.錫 的 選 擇
錫線
1.錫線的种類:本廠所使用一般分為兩种: 高溫 錫線(含鬆香油3%) 低溫錫線 錫線直徑一般為: 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm等. 2..錫 線 成 份

电镀层分类
1.按照镀层的应用范围划分 1）.防腐性镀层 2）.防护装饰性镀层 3）.耐磨和减磨镀层 4）.工艺性镀层 5）.导电性镀层 6）.修复性镀层 2.按镀层防护原理划分 1）.阳极镀层 2）.阴极镀层

电镀层的选择
1.基体金属的种类 2.制品使用的工作条件 3.镀层的性能和用途 4.制品的结构、形状和尺寸的公差 5.制品的要求使用期限和价格
测量与测量台平面平行的物体时，高度调整用的高度调 整台的底部与被测点高度一样时即可。使密封圈能均匀地 压在已经处理过的测量点
（5）注入电解液
往电解槽中注入8成左右的电解液，电解槽内不能有气泡，所以 注入口要深入到被测物的表面附近，如果有气泡，要用吸管吸出，消 除气泡，重新注入电解液。
（6） 安放搅拌管 （7）设定镀层锌
当接通直流电流时，在两电极（包括锌和铁）以 及连接直流电源和电源的外导线中，有移动着的自由 电子，这种导体叫做第一导体。电流方向是从电源正 极流出，通过溶液流入电源负极。 当电流通过两极间的电解液时，其中移动着的带 电离子，这种靠离子导电的电解质溶液导体叫第二类 导体。带正电荷的阳离子 和带负电荷的阴离子 同 时存在溶液中，两种离子都参加导电。阳离子向阴极 移动，阴离子向阳极移动。
二.影 響 焊 接 的 因 素:
錫
引線
氧化
銅: 1.表面清洁 被焊物表面不可有雜物,不可有油類及氧化現象.否則 焊接不上錫.
2.溫度(形成合金) 錫在180˚時開始熔化,由于錫鉛合金中兩種元素的含 量比例影響熔點,因此,設定其最佳焊接溫度為250˚,焊接 后,在常溫下冷卻3-5秒就可凝固. 如果錫的溫度低,焊接時會不熔接,且錫凝固后呈灰色 (正常錫點光亮). 3.時間(2-3秒鐘)及熱熔量 焊錫時,必須讓錫完全熔化在被焊物上,時間約2秒(具 体焊接時間應根椐被焊物大小及烙鐵功率而定,如烙鐵 功率為25w, 溫度在250˚時,焊一個1/4w的電阻一個腳,時 間大慨2秒; 而焊一個1w的電阻一個腳,時間大慨3秒).
4）.校正:是为了修正单位面积的电解量，是为了 校正密封圈的电解面积，电解液的劣化，定电流 部的变化等
（1）校正旋钮的中点对准“0”点位置。 （2）遵照P12的标准板的测量顺序来测量标准板。 （3）由测量所得的结果与标准板的表示值不同时，按 （4）校正。 （4）校正旋钮的中心对准误差校正值，误差是正对准正 的数值；负对准负的数值。

电镀的原理
电镀就是借助外电源的作用，使金属离子在阴极放电（还原 反应），而把金属沉积在阴极表面上。其理论是电解理论。 电解就是以一定的电流通过电解质溶液（或熔融盐）时，在 阴极发生还原、阳极发生氧化的过程，也就是电能转化变为 化学能的过程。
4 1 2
1.电解正极 2.电源负极 3.被镀零件 4.电解液 5.抽风通道
加工工艺知识

电镀工艺及检测 焊接技術

电镀工艺及检测
电镀工艺

电镀的定义
电镀就是用电化学方法在金属或非金属制品 表面涂覆一层金属或合金镀层的过程。
电镀的作用
1.提高金属的耐腐蚀性、防止金属零件的腐蚀； 2.改善金属零件的导电性能； 3.增加零件的耐磨性； 4.赋予零件以防护和装饰性外观； 5.赋予零件表面以特殊的物理、机械性能。

金属零件电镀前的预处理
1.机械清理法 机械清理有磨光、机械抛光、抛光滚桶、喷砂处理和刷光等方法。用这些 办法可以把金属表面的毛刺、氧化皮、锈和表面粗糙不平等清除掉，从而获 得光洁的表面。 2.化学方法除油 金属零件表面的油脂按其化学性质可分为可皂化的和不可皂化的两大类。 植物油和动物油均属于皂化油；矿物油属于不可皂化，不溶于水，但能溶于 有机溶剂。 用碱性溶液可以除去可皂化的油脂。 在碱性溶液中加入乳化剂或采用有机溶剂，升高温度和加强搅拌可以去除不 可皂化的油脂。 3.电化学除油 把金属零件放入碱溶液中，通以直流电，使制品作为阴极或阳极进行除油， 称为电化学 除油。电化学是在化学除油以后进行的，以清除镀前金属零件上最后的残物。 4.除油过程的超声波强化 超声波强化除油和提高清洗质量和速度，大大减少阴极除油的渗氢现象。 5.酸洗 金属零件浸渍在酸性盐的溶液中，除去金属表面的氧化物和腐蚀产物的过程 称为酸洗。 酸洗分为化学酸洗和电化学酸洗。
根据镀层金属进行选择
（8）设定量程
根据所测厚度将其设定在合适位置（灵敏度为自动时为1.0u以 上，设定为1，1.0u以下为1/10，0.1u以下设定为1/100）
（9）设定密封圈选择开关
A密封圈选择A位置；B密封圈选择B位置；C密封圈选择C位置。
（10）开始测量
将启动开关向上扳，测量开始，在计数器上厚度显示。
（11）灵敏度调整
通常灵敏度切换开关放在自动档上，灵敏度不足或过高时 需调整。
（12）测量结束
镀层被电解使基材露出时，电位监视表头会向右方亮灯， 停止工作，测量就结束。
焊接技術
一、焊 接 原 理: 錫高溫狀態下熔解後,由於一部 份鉛錫份子進入基體中,鉛錫和基 體(銅鍍層)在焊接物(即PCB板)表 面形成一層銅鉛錫合金,這樣錫同 基體就會連接在一起,鬆香在錫表 面開成一層保護膜.
后处理名称和表示符号
钝化：P 磷化Ph 氧化O
电镀锌后铬酸盐处理的表示符号为 c
镀层检测
CT-1型电解式镀层测厚仪仪器的构成及测量原理
搅拌部
电解液 电解槽
阴极
电解终点检知 部
厚度显示 部
密封圈
阳极
镀层 基材
定电流部
控制部
测量原理:
本仪器是以被测金属作为阳极被电解，其 溶解的金属与电荷量成正比。也就是说电解镀 层时，其厚度与电解电流和电解时间成正比， 与电解面积成反比，应用法拉第原理的阳极电 解测量仪器。 面积有密封圈来确定，时间=厚度，根据 镀层的种类来选择电解电流作阳极电解；镀层 被完全电解使基材露出的瞬间，检知其电位的 变化来测量镀层的厚度（电解时间）。