环氧树脂：收缩率低，固化
焊 接
时间长；边缘保护好，用于
冶
真空浸渍，适用于多孔性材
金
料。
人
的
聚酯树脂：黄色、透明、固
思 享
化时间较长；适用于大批量
园
无孔隙的试样制样；适用期
地
长。
简 直
丙烯酸树脂：黄色或白色，
固化时间短，适用于大批量
践
形状不规则的试样镶样；对 行
有裂纹或孔隙的试样有较好
的渗透性；特别适用于印刷
冶
践
金
行
人
适用对象：对温度及压力极敏感的材料，以及微裂纹的试
的
样，应采用冷镶的方式，将不会引起试样组织的变化。
思
垂
享 园
应用特性：冷镶可用于大规模简单试样镶嵌，固化时间短，
直 攀
地
收缩率低，粘附性强；边角保护好，抗磨性好。
登
焊
冷镶常用材料及特性
创
潮
新
网
冷镶材料：一般包括环氧树脂、丙烯酸、聚酯树脂。
电路板封装。
垂
直
攀
登
焊
冷镶常见方法
创
潮
新
网
a. 低熔点合金镶嵌法
简
利用融溶的低溶点合金溶液浇铸镶嵌成合适的金相试样。
直
焊
接
冶 操作：将欲镶嵌的细小试样放置在一块平整的铁板上，用合 践
金 适的金属圈或塑料圈套在试样外面，将低熔点合金注入圈内 行 人 的 待冷却后即可。
思
垂
享 特征：低熔点合金镶嵌法镶嵌时不影响金相组织，因为合金 直
焊
金相试样的镶嵌
创
潮
新
网 1. 什么是金相样品镶嵌（又称镶样）？
是指在试样尺寸过小或者形状不规则导致研磨抛光困难而进 简
行的镶嵌或夹持来使试样抛磨方便，提高工作效率及实验的 直 焊 接 准确性的工艺方法。
冶
践
金 一般而言，需要镶嵌的样品有以下几种：
行
人 的
1）：细小机械零件，如形状复杂又极细小的试样，或者微
园 的熔点很低，但该法磨光及侵蚀困难。
攀
地
登
焊 潮
b. 牙托粉加牙托水镶嵌法
创 新
网
操作：室温下将牙托粉加适量的牙托水调成糊状(不能太
稀) ，将欲镶嵌的细小试样放置在一块平整的玻璃上，用合 简 直
焊 适的金属圈或塑料圈套在试样外面，室温下将牙托粉加适
接 量的牙托水调成糊状(不能太稀) ，并迅速注入金属圈或塑
思 细小的电子元器件；
垂
享 2）：需保护工件表面脱碳层组织及深度测定的试样；
直
园 3）：对表面渗镀层、涂覆层组织及深度测定的试样。
攀
地
登
焊 2. 常用的金相样品镶嵌方法？
创
潮
新
网
镶嵌一般分为冷镶和热镶、机械夹持三种。
（1）冷镶嵌法
简
直
焊
是指将配制了一定固化剂的树脂，注入模具中，然后在室
接

温下，静置一段时间固化而成的方法。
板夹具、环状夹具和专用夹具。
简
直
焊
接
冶
践
金
行
人
的
注意事项：依照试样的外形，用夹具将试样夹持，易于磨光
思 享
抛光操作，装夹时须注意试样与夹具应紧密接触。
垂 直
园
薄板试样夹装时应采用硬度接近的金属片作为填片，以防薄板
攀
地
试样在磨光抛光时歪斜或边缘倒角。
登
焊
创
潮
新
网
简
直
焊
接
冶
践
金
行
人
的
思
垂
享
直
园
攀
地
登
焊
冶 料圈内待30分钟后即固化。
践
金
行
人 的 特征：这种方法操作方便，目前这样方法完全可取代低熔
思 点合金镶嵌法 。
垂
享
直
园
攀
地
登
焊
（2）. 热镶法
创
潮
新
网
就是将试样埋入装有镶嵌材料的模具中，在加热加压条件
下，使之固化成型的方法。
简
直
焊
操作：
接 冶
清理镶嵌模具
放入待镶试样
加入镶嵌塑料
践
金
行
人
脱模取样 停止加热加压 保温保压 升温升压
金
行
人
胶木粉：不透明，有各种颜 聚氯乙烯：半透明或透明的，
的
色，而且比较硬，试样不易 抗酸碱的耐腐蚀性能好，但
思
倒角，但抗强酸强碱的耐腐 较软。
垂
享
蚀性能比较差。
直
园
攀
地
登
焊 （3）机械夹持法
创
潮
新
网
适用对象：机械夹持适用适用强度较大、外形比较规则的圆柱
体、薄板样品等，也适用于不能加热的试样。常用的夹具有平
的
思
垂
享
注意：它不适用因受热、受压而发生组织变化的试样，
直
园
主要是在金相试样镶嵌机中进行的。
攀
地
登
焊
热镶常用材料及特性
创
潮
新
网 热镶材料：一般多采用塑料作为镶嵌材料。
简
镶嵌材料有热凝性塑料(如胶木粉)、热塑性塑料(如聚氯乙 直
焊 烯)、冷凝性塑料(环氧树脂加固化剂)及医用牙托粉加牙托
接 冶
水等。
践
创
潮
新
网
简
直
焊
接
冶
践
金
行
人
的
思
垂
享
直
园
攀
地
登