什么是晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)
1. 晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后经切割并将IC直接用机台以pick up & flip方式将其放置于Carrier tape中，并以Cover tape保护好后，提供后段SMT (Surface Mounting technology)直接以机台将该IC自Carrier tape取料后，置放于PCB上。

WLCSP选用较大的锡铅球来形成接点藉以进行电性导通，其目的是增加元件与基板底材之间的距离，进而降低并承受来自于基板与元件间因热膨胀差异产生的应力，增加元件的可靠性。

利用重分布层技术则可以让锡球的间距作有效率的安排，设计成矩阵式排列(grid array)。

采用晶圆制造的制程及电镀技术取代现有打金线及机械灌胶封模的制程,不需导线架或基板。

晶圆级封装只有晶粒般尺寸,且有较好的电性效能,因系以每批或每片晶片来生产, 故能享有较低之生产成本。

2.特点：
WLCSP 少掉基材、铜箔等，使其以晶圆形态进行研磨、切割后完成的IC 厚度和一般QFP 、BGA……等等比较起来为最薄、最小、最轻，较符合未来产品轻、薄之需求；且因其不需再进行封装，即可进行后段SMT 制程，故其成本价格可以较一般传统封装为低。

● 封装技术比较：
3.产品应用面：
3.1 Power supply (PMIC/PMU, DC/DC converters, MOSFET' s,...)
3.2 Optoelectronic device
3.3 Connectivity (Bluetooth, WLAN)
3.4 Other features (FM, GPS, Camera)
4.生产流程简介
Wafer backside metallization。