HydroFluoroEther (HFE) 氢氟醚
A sustainable solution 可持续解决方案
No depletion effect on the ozone layer 不破坏臭氧层 p No flash point 无闪点 Low Toxicity: High average exposure (TWA) 低毒 较高的职业接触限值 低毒:较高的职业接触限值 Low surface tension 非常低的表面张力
- 清洗能力 - 兼容性 - 低表面张力
Mechanical function 机械作用
- 超声波 - 温度或沸腾槽 - 鼓泡 - 喷淋压力 - 鼓动（上下、旋转）
HSE 健康安全环境
- 对人体无害 - 无闪点或高闪点 - 不破坏臭氧层、对全球变暖影响小 破坏臭氧层 对全球变暖影响小 - 符合RoHS, Reach等
常见的清洗工艺
• • • • 水基清洗工艺： 喷淋或浸洗 半水基清洗工艺 半水基清洗工艺： 碳氢清洗后用水漂洗 真空清洗工艺： 多元醇或改性醇 气相清洗工艺 ：HFE、HFC、nPB PB（正溴丙烷）、共沸物 （正溴丙烷） 共沸物
Azeotropes
WWWWWWW U.S.
U.S.
清洗理念
Cleaning Chemicals 清洗剂
冷却区 冷凝系统
清洗
HFE71IPA 蒸汽区
油水分离器 冷凝液回流
Topklean EL20A+HFE 71IPA 温度：66°C 时间：3-10分钟
漂洗
HFE 71IPA 纯液 温度：50°C 时间 3分钟 时间： HFE71IPA蒸汽 时间：3分钟
滤芯
循环泵
清洗槽
漂洗槽
滤芯 循环泵
干燥
TOPKLEAN EL20A 70% / NOVEC 71IPA 30%（体积比） NOVEC 71IPA 纯液
环境影响数据
Product Atmospheric lifetime ( (year) ) G. W. P. O.D.P. HFE7100 C4F9OCH3 4.1 320 0
1CO
HFECFC 7200 113 C4F9OC2H5 CCl2FCClF2 0.9 55 0 85 5000 0.8
HCFC 141b
免清 无铅工艺 洗
小型化
SMT 技术的变革意味着电子清洗面临新的挑战 SMT 技术的变革意味着电子清洗面临
常见的清洗剂分类
氟化液 HFE,HFC ,
水基清洗剂 去离子水
清洗产品
溴代烃 氯代烃 多元醇或改性醇 碳氢化合物
许多清洗剂是有毒、危险的 Some sol solutions tions are toxic to ic and dangerous… dangero s
PROMOCLEAN Detergent g
H2O
H2O
H2O DI
Heissluft Hot air
oder or
常见的清洗工艺
• • 水基清洗工艺： 喷淋或浸洗 半水基清洗工艺 碳氢清洗后用水漂洗 半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗
Entfernung von Spot free Wasser mit Drying PROMOSOLV™ system siehe Seite 15 Trocknung du0
800
Exposure Limit 8 hours (ppm)
润湿性（表面张力）
Rainwater DI
80
Water boiling ' point '
Tap water
70
Detergents
40
Hydrocarbon
20
Limited by flashpoint '
HFE warm
测试标准建立
测试板:硬板和软板
双溶剂清洗后 的图片
离子污染物测试结果
结论
电子组装件的小型化直接影响清洗效果 无铅和免清洗技术对清洗工艺带来了巨大的挑战 表面张力在清洗剂的选择中起到至关重要的作用 清洗的选择需要综合考虑清洗剂、清洗 清洗的选择需要综合考虑清洗剂、清洗工艺以及 艺以及HSE 水洗工艺是近年来用来替代有毒有害溶剂的，但不可避免存在废 水处理，表面张力高，干燥时间长的问题 双溶剂清洗剂，低毒，对环境影响小，并且还拥有和三氯乙烯相 仿的清洗能力
CCl2FCH3
9.4 630 0.15
=1 2CFC-11=1
2
职业接触限值
Novec™ HFE-7100(C4F9-O-CH3) Novec HFE-71IPA CFC-113 (CF2ClCFCl2 ) HCFC-141b ( CH3CCl2F) TCE ( C2Cl3H ) Trichroloethene
政策越来越严格，以控制污染和安全生产管理
SMT技术发展
• 设计趋于小型化
- 更小的间距 - 更小的器件
• 免清洗残留
- 残留物是良性的 - 即便残留物良性，但为了提高可靠性，仍需清洗 - 三防漆的使用
• 无铅工艺
- 更高的回流温度 - 残留物往往是多聚物，更难清洗
SMT技术发展
History of SMT cleaning technology
印刷电路板组装件的清 洗工艺
了解当今电子组装件清洗的真正需求 Rae Wang
内容
• • • • 中国当今法规 SMT技术发展 常见的清洗剂分类和清洗工艺 双溶剂清洗工艺
中国当今法规
中国国标污水综合排放标准
1998
中国国标污水综合排放标准
Contaminants 污染物 1 2 3 4 5 PH 色度(稀释倍数 稀 倍数) dilution multiple 悬浮物（ （SS) ) 五日生化需氧量(BOD5) 化学需氧量(COD) Standard Class Ⅰ 一级标准 6~9 50 70 20 100 Standard Class Ⅱ 二级标准 6~9 80 150 30 150
10 8
20 °C
50 °C
65 °C
100 °C
润湿性（表面张力）
润湿性
Wassertropfen
Zustand eines Wassertropfens je nach Oberflächenzustand der gereinigten Teile = je nach Oberflächenspannung des Materials
Trichloroethylene (TCE) 三氯乙烯
Very Toxic 有毒
Harmful 有害
n-Propyl Bromide (nPB) 正溴丙烷 溴丙烷
Flammable 易燃
Harmful 有害
Very Toxic 有毒
常见的清洗工艺
• 水基清洗工艺： 喷淋或浸洗
Fleckenfreie LöseSpot free mitteltrocknung mit den Drying / PROMOSOLV™/HFE system Produkten
Unit: mg/L Standard Class Ⅲ 三级标准 6~9 400 300 500
maximum permissible concentration of Type 2 contaminants (Factories established after 1st, Jan, 1998)
中国当今法规
水性清洗工艺 真的环保、 成本低么
优点
缺点
在水资源缺乏地区使用受限 部分元器件不能水洗 表面张力大 干燥难，时间长，能耗大 后续维护成本高（水处理）， 设备占地大
对操作员工相对安全 适合所有助焊剂残留 设备成本相对较低
有清洗剂满足以上所提及的所有要求的么
Any solution respectful of all the issues above Any solution respectful of all the issues above
Solvency Power 溶解力
0 10 50 100 150
KB Value
INVENTEC Co-solvent Solution: Today’s needs to clean PCB 欧纷泰双溶剂清洗 满足当今PCB清洗的需求 欧纷泰双溶剂清洗：满足当今
Co-solvent Process 双溶剂清洗流程
Condenser Under vacuum pump
tank
Equipments F
Under vacuum pump
storage cleaning Rinsing
- US - Rotation - Jets - Filtration -loading– Automatic loading
Under vacuum distillation
2010 2016 2030
中国当今法规
中国国标污水综合排放标准 蒙特利尔协定
1998
1999
2010
新化学物质环境管理办法 (China Reach)
中国当今法规
中国国标污水综合排放标准 蒙特利尔协定
1998
1999
2010
2011
新化学物质环境管理办法 (China Reach) 环境保护十二五计划
6 = schwache Spannung 1 = hohe Spannung
6
1 = ohne Reinigung 4 = mit wässrigen Reinigern 6 = mit HFE
4 1
1=纯水 4=水基清洗剂 6=HFE
Disadvantage of HFE: Low Cleaning Power 氢氟醚的缺点 清洗能力差 氢氟醚的缺点: