提供了一种印刷电路板及其制造方法。
根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。
权利要求书1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：金属芯；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。
6.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：金属芯，所述金属芯中形成有腔室；电子器件，设置在所述腔室中；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。
9.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。
10.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。
11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述腔室为贯穿型并具有所述腔室的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。
12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在第一金属层中形成通孔；在所述第一金属层的上部和下部以及所述通孔的内壁上形成绝缘膜；在所述通孔中形成过孔。
13.如权利要求12所述的方法，其中，在形成通孔的步骤中，通孔按照所述通孔的直径从第一金属层的上表面和下表面朝向第一金属层的内部减小的形状形成。
14.如权利要求12所述的方法，所述方法还包括：在形成通孔之后，在所述第一金属层的表面上形成第二金属层。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述第二金属层由与所述第一金属层的材料不同的材料制成。
16.如权利要求14所述的方法，其中，在形成绝缘膜的步骤中，绝缘膜形成在所述第二金属层的表面上。
17.如权利要求12所述的方法，所述方法还包括：在形成过孔之后，在所述绝缘膜上形成导通孔，所述导通孔与所述绝缘膜接触。
18.如权利要求12所述的方法，其中，形成通孔的步骤还包括在所述第一金属层中形成腔室。
19.如权利要求18所述的方法，其中，在形成腔室的步骤中，腔室按照所述腔室的直径从第一金属层的上表面和下表面朝向第一金属层的内部减小的形状形成。
20.如权利要求18所述的方法，所述方法还包括：在形成腔室之后，在所述腔室中设置电子器件。
技术说明书印刷电路板及其制造方法本申请要求于2014年7月28日提交的题为“PrintedCircuitBoardand MethodofManufacturingtheSame(印刷电路板及其制造方法)”的第 10-2014-0095862号韩国专利申请的权益，所述韩国申请通过引用被全部包含于本申请中。
技术领域本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。
背景技术最近，朝向电子产品的增速和多功能化的趋势已得到了快速发展。
按照这种趋势，其上安装有电子器件的印刷电路板和电子器件也以非常快的速度发展。
在如上所述的印刷电路板中，需要轻薄、良好的电路实现、优异的电特性、高可靠性、高速信号传输等。
此外，根据相关技术的印刷电路板使用金属材料制成的芯，以提高对从安装在印刷电路板上的电子器件产生的热进行散热的散热能力。
【现有技术文献】【专利文献】(专利文献1)第0990543号韩国专利技术内容本公开的一方面可提供一种具有改善的散热功能的印刷电路板及其制造方法。
本公开的一方面也可提供一种能够减少用于制造印刷电路板的时间和成本的印刷电路板及其制造方法。
根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：金属芯；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。
所述金属芯可由两种金属制成。
所述过孔可具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。
根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：金属芯，所述金属芯中形成有腔室；电子器件，设置在所述腔室中；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。
根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法可包括：在第一金属层中形成通孔；在所述第一金属层的上部和下部以及所述通孔的内壁上形成绝缘膜；在所述通孔中形成过孔。
所述通孔可按照所述通孔的直径从所述第一金属层的上表面和下表面朝向所述第一金属层的内部减小的形状形成。
所述方法还可包括：在形成通孔之后，在所述第一金属层的表面上形成第二金属层。
附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将会被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板的示意图；图2是示出根据本公开的示例性实施例的金属芯的示意图；图3是示出根据本公开的另一示例性实施例的金属芯的示意图；图4至图14是示出制造根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板的方法的示意图；图15是示出根据本公开的第二示例性实施例的印刷电路板的示意图；图16至图20是示出制造根据本公开的第二示例性实施例的印刷电路板的方法的示意图。
具体实施方式通过下面结合附图对示例性实施例进行的详细描述，本公开的目的、特点和优点将会被更清楚地理解。
在整个附图中，相同的标号用于指示相同或相似的组件，并且省略了对其冗余的描述。
此外，在下面的描述中，术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”等用于将特定组件与其它组件区分开来，但是这些组件的构造不应被解释为受这些术语的限制。
此外，在本公开的描述中，当确定对现有技术的详细描述会使本公开的主旨变得模糊时，将省略对其的描述。
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板的示意图。
参照图1，根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板100包括金属芯110、第一电路图案141、第二电路图案142、过孔143、绝缘膜120和积聚层170。
根据本公开的示例性实施例，金属芯110由导电金属制成。
例如，金属芯110由铜、镍、铝、碳化硅(SiC)、不胀钢、可伐合金或它们中的两种或更多种制成。
根据本公开的示例性实施例，金属芯110具有包括由彼此不同的材料制成的第一金属层111和第二金属层112的双层结构。
然而，金属芯110的结构不限于此。
下面将提供金属芯110的详细描述。
此外，根据本公开的示例性实施例，在金属芯由具有低的热膨胀系数 (CTE)的金属制成的情况下，能够减小印刷电路板100在封装(将电子器件(未示出)安装在印刷电路板100上)时的翘曲。
根据本公开的示例性实施例，第一电路图案141形成在金属芯110上，第二电路图案142形成在金属芯110下方。
根据本公开的示例性实施例的第一电路图案141和第二电路图案142由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。
例如，第一电路图案141和第二电路图案142由铜制成。
在这种情况下，绝缘膜120形成在金属芯110的上表面和下表面上，以使金属芯110与第一电路图案141以及第二电路图案142绝缘。
根据本公开的示例性实施例，过孔143形成为贯穿金属芯110。
如上所述形成的过孔143使第一电路图案141和第二电路图案142电连接。
根据本公开的示例性实施例的过孔143按照其直径从金属芯110的上表面和下表面朝向金属芯110的内部减小的形状形成。
例如，过孔143按照沙漏形状形成。
根据本公开的示例性实施例的过孔143由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。
例如，过孔143由铜制成。
在这种情况下，绝缘膜120形成在金属芯110与过孔143之间，以使金属芯110与过孔143彼此电绝缘。
如上所述形成的过孔143也用于传输电信号，并将安装在印刷电路板 100上的发热部件(未示出)的热传递到金属芯110。
由于根据本公开的示例性实施例的过孔143形成在金属芯110中，因此能够将大量的热传递到金属芯110。
此外，与过孔143按照圆柱形状形成的情况相比，由于过孔143 按照沙漏形状形成，因此过孔143具有与绝缘膜120接触的更大的面积。
也就是说，由于过孔143按照沙漏形状形成，因此能够通过更大的面积将热传递到金属芯110。
因此，通过根据本公开的示例性实施例的具有沙漏形状的过孔143，改善了散热功能。
根据本公开的示例性实施例，绝缘膜120形成在金属芯110的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。
例如，绝缘膜120形成在金属芯 110的整个表面上。
因此，绝缘膜120设置在第一电路图案141与金属芯110 之间、第二电路图案142与金属芯110之间、过孔143与金属芯110之间以及第二导通孔162与金属芯110之间。
如上所述形成的绝缘膜120可在金属芯110与由导电材料制成的其他组件之间进行电绝缘。
根据本公开的示例性实施例的绝缘膜120可由在电路板的领域中通常使用的绝缘材料制成。
例如，绝缘膜120由聚酰亚胺制成。
然而，聚酰亚胺仅是绝缘膜120的示例性材料，绝缘膜120的材料不限于此。
根据本公开的示例性实施例，积聚层170形成在金属芯110的上部和下部。
根据本公开的优选实施例的积聚层170包括绝缘层150、电路层160、第一导通孔161、第二导通孔162和保护层180。
根据本公开的示例性实施例，绝缘层150形成在金属芯110的上部和下部。
也就是说，绝缘层150形成在绝缘膜120上，以掩埋第一电路图案141 和第二电路图案142。
根据本公开的示例性实施例，绝缘层150可由通常用作层间绝缘材料的复合聚合树脂制成。
例如，绝缘层150由半固化片、 AjinomotoBuildupFilm(ABF)以及诸如FR-4或BismaleimideTriazine(BT) 等的环氧基树脂制成。
根据本公开的示例性实施例，电路层160形成在绝缘层150上。
根据本公开的示例性实施例，电路层160由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。
例如，电路层160由铜制成。
根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161和第二导通孔162形成在绝缘层150中。
此外，根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161和第二导通孔162由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。
例如，第一导通孔161和第二导通孔162由铜制成。
根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161形成为将电路层160电连接到第一电路图案141或第二电路图案142。