DXP如何生成GERBER文件
1.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板
2.什么是GERBER文件
3.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍
4.如何用Protel DXP生成Gerber文件
5.由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表
6.两层板和四层板要导出的layers
1.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板
大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂,为何要“多此一举”呢？
因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样,由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中,您又不想让这些参数显示在PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
这只是一个例子。
若您自己将PCB文件转换成GERBER 文件就可避免此类事件发生。
2.什么是GERBER文件
GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X 两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。
常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。
Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。
象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y 工作台，上面附着一片高对比度菲林。
光源透过一个快门照在菲林上。
该快门含有一个光圈***并聚焦在菲林上。
控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈***旋转和快门的开合。
其结果就是我们通常看到的Gerber文件。
3.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍
（1）Signal Layers：信号层
ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。
习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
（2） Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊层。
阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。
Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。
这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste：锡膏层。
锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。
利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。
这一层资料不需要提供给PCB厂。
（3）Silkscreen：丝网层
Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
（4）Internal Plane：内层平面
内层平面主要用于电源和地线。
ProtelDXP可以有16个电源和地线层。
电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。
内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
（5）Other：其它层
钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。
钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。
多层（Multi-layer）：设置多层面。
（6）Mechanical Layers：机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。
机械层可以和其它层一起打印。
（7）System Colors：系统颜色
“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。
其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。
每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用***。
4.如何用Protel DXP生成Gerber文件
1）前提是PCB已经画好，进入导Gerber文件的菜单：File-Fabrication Outputs-Gerber Files
2）单位和精度设置：
在“一般” 里面，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5 ,这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。
3) 选择导出的层：
(4)在“Apertures”里面，选中“Embedded apertures(RS274X) ”(在方格里打勾) 。
（5）最后点击“OK“即可生成所需要的Gerber文件。
5.由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表
protel所产生的gerber，都是统一规范的。
（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。
（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。
（3）扩展名的最后一位代表层的类别。
l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要，
顶层Top (copper) Layer : .GTL
底层Bottom (copper) Layer : .GBL
中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝网层Top Overlay : .GTO
底丝网层Bottom Overlay : .GBO
顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP
底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP
顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS
底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS
禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO
机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT
底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB
钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB
板的外形结构。
禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了
禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超
出禁止布线层的边界。
Top overlay和bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，
就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Top paste和bottom paste：顶层底焊盘层，
它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，比如我们在顶层布线层画了一根导线
这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，
但是我们在这根线的位置上的top paset层上画一个方形，或一个点，
所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
Top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，
这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，
顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
上面的PCB生成的Gerber文件
6.两层板和四层板要导出的layers
双面板：top layer,bottom layer, top overlay, bottom overlay，top solder mask, bottom solder mask, mechanical
四层板：在以上基础上加上 2 and 3 layers。