部分常用SMT封装建库规§1分立器件一，贴装电容（chip）1.一般陶瓷电容：1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型：封装型号(INCH)封装型号(METRIC)L S W Hmin max nom min max max C0402 C1005 0.9 1.1 0.30、0.40 0.4 0.56 0.95 C0603 C1608 1.45 1.75 0.50、0.70 0.65 0.95 0.95 C0805 C2012 1.8 2.2 0.50、0.70、0.75 1.05 1.45 1.35 C1206 C3216 3 3.4 1.5 1.4 1.8 1.75 C1210 C3225 2.9 3.5 / 2.3 2.7 1.7 C1808 4.32 4.82 / 1.78 2.28 2.54（mm）C1812 4.1 4.9 2 2.9 3.5 2.54 C1825 4.2 4.8 3.3 6 6.8 1.7 C2220 5.2 6 4.4 4.6 5.4 1.8 C2225 5.2 6 4.4 5.9 6.7 21.2标准焊盘：1.2.1 回流焊标准焊盘：（mm/mils）封装类型X Y CC0402 0.63 / 25 0.50 / 20 1.00 / 40C0603 0.89 / 35 0.80 / 32 1.52 / 60C0805 1.10 / 45 1.27 / 50 1.78 / 70C1206 1.40 / 55 1.60 / 63 2.80 / 110C1210 1.40 / 55 2.40 / 92 2.80 / 110C1808 1.50 / 60 2.00 / 80 4.60 /C1812 1.50 / 60 3.20 / 125 4.60 /1.2.2波峰焊标准：（mm/mils）2.一般钽电解电容：2.1钽电容的基本尺寸和类型：型号封装型号L S W1 W2 H1 H2 min max min max min max min max max maxA C3216 3 3.4 1.1 1.8 1 1.4 1.5 1.8 0.4 2.1B C3528 3.3 3.7 1.4 2.2 2 2.4 2.6 3 0.5 2.1C C6032 5.7 6.3 2.9 3.7 1.9 2.5 2.9 3.5 0.9 2.8D C7343 7 7.6 4.4 5 2.2 2.6 4 4.6 0.9 3.12.2标准焊盘：2.2.1回流焊标准焊盘：（mm/mils）2.2.2 波峰焊标准焊盘：（mm/mils）二，贴装电阻（Chip）1.一般电阻：1.1电阻的基本尺寸和类型：封装类型L S W H min max min max min max max R0402 0.95 1.05 0.53 0.68 0.45 0.55 0.4 R0603 1.45 1.75 0.75 1.65 0.65 0.95 0.6 R0805 1.8 2.15 1 1.6 1.15 1.35 0.65 R1206 2.95 3.4 2 2.6 1.4 1.8 0.7 R1210 3 3.4 2.2 2.6 2.4 2.8 0.7 R2010 4.8 5.2 4 4.4 2.3 2.7 0.7R2512 6.1 6.5 5.3 5.7 2.9 3.3 0.7 R3218 7 8 4.2 5.2 4.2 4.8 2.3 R4732 11.5 12.5 8.5 9.5 7.7 8.3 4.51.2标准焊盘：1.2.1回流焊标准焊盘（mm/mils）封装名称X Y CR0402 0.63 / 25 0.50 / 20 1.00 / 40R0603 0.76 / 30 0.80 / 32 1.52 / 60R0805 1.00 / 40 1.20 / 45 2.00 / 80R1206 1.40 / 55 1.60 / 63 2.80 / 110R1210 1.40 / 55 2.40 / 92 2.80 / 110R2010 1.52 / 60 2.54 / 100 5.40 / 210R2512 1.52 / 60 3.20 / 125 6.60 / 260R3218 2.28 / 90 4.00 / 150 7.40 / 2901.2.1波峰焊标准焊盘（mm/mils）三，贴装电感（chip）1.一般电感：1.1贴装电感基本尺寸和类型L S W H 封装类型min max min max min max max L0603 1.45 1.75 0.85 1.15 0.65 0.95 0.95 L0805 1.7 2.3 0.7 1.3 1.05 1.73 1.78 L0906 1.95 2.45 1.04 1.3 1.55 1.37 L1008 2.92 1.8 2.2 2.54 L1206 3 3.56 2.03 1.4 1.8 1.93 L1210 2.9 3.5 1.5 2.3 2.7 2.5 L1810 4.95 3.25 2.54 3.05 L1812 4.2 4.8 3 3.4L2220 5.4 6 4.7 5.31.2标准焊盘：1.2.1回流焊标准焊盘：封装名称X Y C L0603 0.76 / 30 0.80 / 32 1.52 / 60L0805 1.00 / 40 1.27 / 50 1.78 / 70L0906 1.00 / 40 2.54 / 100 1.78 / 70 ( C' 1.00 /40 )L1008 1.40 / 55 2.03 / 80 2.54 / 100L1206 1.40 / 55 1.60 / 63 2.80 / 110L1210 1.40 / 55 2.40 / 92 2.80 / 110L1810 1.50 / 60 2.54 / 100 4.60 /L1812 1.50 / 60 3.20 / 4.40 / 172L2220 1.90 / 70 5.00 / 200 5.59 / 220四，贴装二极管（chip）1.一般二极管：1.1贴装二极管基本尺寸和类型.(含LED)封装名称L S W Hmin max nom min max max D0805 1.8 2.2 1.2 1.05 1.45 1.1 D1206 3 3.4 2 1.3 1.7 1.3 D1714 4.06 4.7 3 3.3 3.94 2.44 D2723 6.6 7.11 5.5 5.59 6.22 2.411.2标准焊盘：1.2.1回流焊标准焊盘：封装类型X Y CD0805 1.00 / 40 1.27 / 50 2.29 / 90D1206 1.40 / 55 1.60 / 63 3.00 / 120D1714 2.00 / 80 3.00 / 120 4.10 / 160D2723 2.80 / 110 3.80 / 150 7.20 / 280五，贴装保险管（chip）1.一般保险管：1.1贴装保险管基本尺寸和类型.(含保险座)封装类型L S W Hmin max nom min max max F6127 6.1 3.2 2.69 2.69 F9750H* 9.73 5.03 3.81 *H-holder 表示保险座。

1.2 标准焊盘1.2.1回流焊标准焊盘：封装名称X Y CF6127 2.29 / 90 3.18 / 125 5.00 / 200F9750H 4.24 / 167 3.81 / 150 6.35 / 2501.2.2波峰焊标准焊盘：暂无波峰焊相关标准。

六，贴装功率电感1 贴装功率电感基本尺寸和类型.L N B A H 封装类型min max min max min max min max max L0404 1.5 3.7 4.3 4.2 4.8 3.5L0505 2 2.5 4.7 5.2 5 5.6 5.5 6.1 4.85 L0707 2 6.7 7.3 7.5 8.1 4 L0604 4.83 1.27 4.45 6.6 2.92 L1209 7.62 2.54 9.4 12.95 5.08 L1815 12.7 2.54 15.26 18.54 7.112.标准焊盘2.1回流焊标准焊盘：封装类型X Y C BL0404 1.78 / 70 4.45 / 175 3.30 / 130L0505 2.29 / 90 5.00 / 200 4.06 / 160L0707 3.30 / 130 7.50 / 200 5.00 / 200L0604 2.00 / 80 1.40 / 55 6.00 / 236 5.00 /L1209 4.00 / 158 2.80 / 110 11.00 / 438 10.00 / 400L1815 4.00 / 158 2.80 / 110 15.20 / 600 15.60 / 615 2.2 波峰焊标准焊盘：暂无相关标准焊盘。

六，贴装排阻1 贴装排阻基本尺寸和类型.（mm）封装类型X1 X2 P T H A Bnom min max nom min max max min max min max RN8-1608 0.35 0.65 0.8 0.15 0.45 0.6 1.4 1.8 3 3.4 RN8-2012 0.75 1.05 1.27 0.25 0.55 0.7 1.8 2.2 4.7 5.4 RN8-3212 0.75 1.05 1.27 0.35 0.65 0.7 3 3.4 4.7 5.4 RN10-1606 0.5 0.3 0.4 0.64 0.35 0.55 0.7 1.5 1.8 3.2 3.4 RN10-3212 1.1 0.75 1.05 1.27 0.35 0.65 0.7 3 3.4 6.2 6.6 2标准焊盘2.1回流焊标准焊盘：（mm/mils）§2 DISCRETE 封装八，SOT 小外形晶体封装1.SOT23外形尺寸。

L W T A B H P 封装类型min max min max min max min max min max max nom SOT23-1 2.1 2.6 0.35 0.54 0.2 0.6 1.2 1.4 2.8 3.1 1.2 0.95 SOT23-1A 2 2.2 0.2 0.4 0.43 1.15 1.35 1.8 2.2 1 0.65 SOT23-1B 1.4 1.8 0.15 0.3 0.7 0.9 1.4 1.8 0.8 0.5 SOT23-2 2.1 2.6 0.35 0.54 0.2 0.6 1.2 1.4 2.8 3.1 1.2 0.95 SOT23-2A 2 2.2 0.2 0.4 0.43 1.15 1.35 1.8 2.2 1 0.65 SOT23-2B 1.4 1.8 0.15 0.3 0.7 0.9 1.4 1.8 0.8 0.51.1 SOT23标准焊盘：1.2 回流焊标准焊盘：封装类型X Y C ESOT23-1 0.70 / 28 1.00 / 40 2.30 / 90 1.90 / 75 SOT23-1A 0.50 / 20 1.00 / 40 2.00 / 78 1.30 / 50 SOT23-1B 0.40 / 16 0.80 / 32 1.80 / 70 1.00 / 40 SOT23-2 0.70 / 28 1.00 / 40 2.30 / 90 1.90 / 75 SOT23-2A 0.50 / 20 1.00 / 40 2.00 / 78 1.30 / 50 SOT23-2B 0.40 / 16 0.80 / 32 1.80 / 70 1.00 / 401.3 波峰焊标准焊盘封装类型X Y C ESOT23-1 1.27 / 50 1.50 / 60 2.54 / 100 2.20 / 90 2.SOT89外形尺寸。