光电材料及器件
• 防反射应用 • 防反射包覆在光学产业中相当重要。他常常由高低反射层构成，如 SiO2-ZrO2或SiO2-TiO2。 • 过去应用蒸发技术沉积包覆层，但是包覆层的准确厚度直接影响到了 防反射能力，通常包覆厚度在10-15％。膜的厚度在100nm时，包覆厚 度到15nm，这极大的降低了防反射能力。另外，普通蒸发技术要把基 体放置于比蒸发源高的多的位置。
金属的连接
• 大规模集成电路需要更薄更精密的相互连接的金属。使相互连接的铜和钨都 要沉积到复杂的结构中。 • 应用如：Cu, W, Ru等。 互连线势垒层 • 金属铜扩散到大规模电路的硅、二氧化硅以及相连接的金属中需要较小的扩 散势垒，由于大部分结构是在狭窄而且较深的通道中，所以沉积方法非常重 要。 • ALD技术很好地解决了这种问题，他能使特殊的金属、金属氮化物在低温、厚 度可控的条件下完成沉积。 • 应用如：WN, TaN, Co.等。
1.启用Load Lock
启用Load Lock
2. 编写和调用RECIPE
（1）页面1设置
温度设置
工艺管道 流量设置
调用RECIPE
（2）页面2设置
设置反应 次数和反应源
（3）页面3设置
设置各个气路管道的反应源名称和温度
（4）页面4设置
设置各个气路管道的载气流量和状态
（5）页面5设置
固态源时需设置管道状态为Master
Deposit界面观察Vent后气压变化
• • • • 等到Diff pressure sp为15hPa后，点Actions 界面内(1)点cancel终止充气。 开反应腔Chamber LID点OPEN(将反应腔的上盖打开，准备接受样品) 回到Loadlock界面Handyman中可以看到三个绿灯是亮的） 点Load wafer,闸板阀打开，将传送杆手动拉到最左端，这时在主室可以看到样品已经传 送至反应腔正下方，然后点Pick wafer,将样品放置到反应腔的托盘上。再把传送杆拉到 原始位置，之后关闭闸板阀。
MEMS微机电系统
1 保护膜 2 憎水涂层 3 反刻蚀涂层
ALD应用实例
+
=
Al2O3grown with H2O/TMA Al2O3grown with beer/TMA
用啤酒和水沉积的Al2O3
CMOS High-k Dielectrics
Semiconductor Memory
Gate dielectrics non-Si devices
ZnS:Mn以及非晶Al2O3绝缘膜的研制，这些材料是用于平板显示器。 由于这一工艺涉及复杂的表面化学过程和低的沉积速度，直至上世纪80 年代中后期该技术并没有取得实质性的突破。 但是到了20世纪90年代中期，人们对这一技术的兴趣在不断加强，这主 要是由于微电子和深亚微米芯片技术的发展要求器件和材料的尺寸不断 降低，而器件中的高宽比不断增加，这样所使用材料的厚度降低至几个 纳米数量级。因此原子层沉积技术的优势就体现出来，如单原子层逐次 沉积，沉积层极均匀的厚度和优异的一致性等就体现出来，而沉积速度 慢的问题就不重要了。
半导体及纳米电子学应用
• 晶体管栅极介电层（high-k） • 晶体管栅极介电层是ALD的一个重要应用领域。 • Intel处理器就是应用了ALD方法制备的高k的HfO2晶体管栅极介电层。 而对于32nm以下技术节点来讲，材料的挥发性，输运方式以及纯度等 问题更变得至关重要。Intel和IBM已经同时宣布使用铪基材料作为栅 极高k绝缘介质，加速CMOS制造工艺的革命。 • 优点：缺陷少、均一、厚度可控、可形成无定形包覆，可厌氧反应。 • 应用如：GaAs/AlGaAs等异质结构、晶体管、电子管、HfO2、ZrO2、 Al2O3、LaAlO、GdS.开启ALD泵和ALD主机电闸 2.检查循环冷却水是否正常
3.开启氮气（液氮）和气体阀
进水阀门 出水阀门
开启气体阀（Ar,高纯氮）
开启氮气（液氮）阀门
压缩空气阀状态为开
登陆界面
加热温度
主腔室真空
样品台温度
进样室真空
主腔室管道气路
载气：高纯氮气
气态源气路
固态源气路
载气：高纯氮气
气态源气路
•
•
4.这时一定要将源瓶打开（阀门开两圈即可）
5.Temperature Stabilization 5min 看源瓶内是否有剩余
• •
Actions 页-(2)检测每个源的蒸发量，看脉冲阀每次的量是否均匀 换瓶前手动开关阀门，直到每次的蒸发量脉冲稳定为止。
三. 卸载（Unload）
1.关闭源瓶，按Venting按钮给主腔室充气至1个大气压（气压稳定后1min，可以开阀） 2.点OPEN LID 开反应腔盖，将传送杆手动拉到最右端取样
关闭真空阀门
取完样品后将LOADLOCK腔抽真空
7.清洗管道 注意：清洗管道前一定要再确认一下源瓶处在关闭状态！ 否者清洗时会将源瓶内的源带出，堵塞管道，更换管道将花费几万元
清洗前先抽真空
选择要清洗的管道 开始清洗， 至少10分钟以上
8.关机
（1）将反应腔温度和管道温度设为室温
（2）确认反应腔已抽真空
3.放置样品
(1)首先Vent工艺氮气进入LoadLock，打开进样室盖子后将样品放在托盘上。给主腔室充气 至一个大气压。点击CHANBER LID栏上的“OPEN”，将反应内腔升起。
给LoadLock充气
给主腔室充气
(2)手动给LoadLock腔充气，当主腔室（已充气）和LoadLock之间的压强差小于10hPa时， 开始传递样品。按如下顺序进样：
原子层沉积系统 (Atom Layered Deposition) 品牌 / 型号: PICOSUN / SUNALE™ R-200 关键参数： 1.前驱体： 固态，气态，臭氧，等离子体 具有六根独立源管线，最大加载十二个前驱体源 2.基片尺寸与类型：最大8英寸基片、三维物件和多孔基底。 3.工艺温度：可达到500℃ 4.载气类型：高纯氮气
•
•
最后去Actions界面点CLOSE关闭反应腔。
点Actions界面的Evacuate Reactor抽主腔室的真空，直到观察IMspace至10hPa左右。
二．工艺操作
1.在MANUAL-（2）页内手动加热 • TE2 设置反应温度
•
•
TE1 max 设定加热电阻温度（比反应温度高150°C）
在工艺开始前一定要开源瓶！工艺结束后一定要关闭源瓶！
点击“START”
检查反应腔是否关上
打开反应腔
这几个步骤自动进行 完成后会变成绿色
点击“Unload” 后自动反应腔充气
关闭源瓶 检查温度是否稳定到设置温度
温度稳定时间倒计时
实际工艺时间
6.取样品
点击“UNLOAD WAFER”按钮 确认传送杆的位置 开启真空阀门 将传送杆伸入到反应腔 将样品放置到反应腔支架 将传送杆抽回 确认传送杆在初始位置
（3）在MANUAL 菜单的（2）页面内设置工艺温度 TE2为样品台的设置温度 TE1max.为加热温度（一般比TE2高150℃） 注意：此处所设置的温度要与RECIPE中的温度设置一致，否则将执行RECIPE 的设置温度 设置工艺温度
设置固态 源瓶温度
反应腔的升温温度较慢，一般在1个小时以上
5.工艺过程
（3）点击“Shutdown”关机
（4）关闭主机开关和机械泵
关闭主机开关 2.关闭氮气（液氮）和气体阀
关闭气体阀（Ar,高纯氮）
点击机械泵控制手柄上的“STOP”
关闭氮气（液氮）和气体阀
3.关闭ALD泵和ALD主机电闸
ALD操作流程 一．进样流程
• 首先Vent工艺氮气打开进样室的盖子，将样品放置在托盘上，抽进样室真空，再充氮气 至一个大气压。 • 再充主腔室氮气至1个大气压， 在Actions界面(1)中vent reactor中点Start,开始充气，进
金属栅电极（metal gate）
• 除了晶体管栅极介电层，Intel的新一代处理器金属栅电极 同样将应用ALD方法。 • 这种方法是用金属取代半导体多晶硅电极栅以消除层间损
耗，优化功能，防止与高k电介质栅的反应。
• 优点：有晶体管栅极介电层的所有优点，另外他对金属栅 电极更少的破坏，金属膜光滑，并且用ALD沉积的金属氮 化物有更多的应用。 • 应用如：Ru, WN,Pt, RuO, TaN, TiN, HfN等
到Deposit 页面看到左上方六个方框全绿时点START，(此时设备旁报警灯为绿色（之前 为黄色）
2．点击LID 关反应腔室的盖子， • • • Soft Pumpdown. V2开（抽速慢） Main Pumpdown. V1开（抽速快） 3.Heating状态灯为亮，反应腔开始升温，直到预设温度。
ALD Lift-off Technology
Applications: High Aspect Ratio
Cross section of Si foam with a pore size of 50nm, shown a coating of Al2O3extending 100um into the holes. Film shows capability of coating into 2000:1 aspect ratio features. Bulk SiO2 with no Al End of Al2O3 layer Al2O3 coated foam With very little Si
原子层沉积培训
赵华波 公共技术平台 2014-8-29
培训类容
ALD技术原理介绍 ALD的特点及应用 ALD的工艺流程
前言
单原子层沉积（atomic layer deposition，ALD），起初称为原子层外延