電子產品(機構)設計 開發流程
Initiator: XXXX Date:2008
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目錄
1.產品規划-------------------- 3
2.產品開發流程---------------- 4~~10
2-1. 開發流程概述------------------------------------- 4 2-2. 外觀ID評審---------------------------------------- 5 2-3. PCBA結構布局設計------------------------------- 6 2-4. 機構件的設計------------------------------------- 7 2-5. EVT stage ---------------------------------------- 8 2-6. DVT stage ---------------------------------------- 9 2-7. PVT &MP stage ---------------------------------- 10
尺
外
標
相
外
建
制
出
寸
接
准
關
觀
立
作
示
空
元
件
規
開
外
資
間 評 估
件
的
評
選
估
擇
范 收 集
模 分 析
模 型
觀 手 板
料 清 單
Page 5
2. 開發流程 2-3. PCBA結構布局設計
PCBA結構布局設計
4. 3.PCB MCO 2.PCB 1.PCB out-line
出
主
要
零
件
的 確 定
的 布 局
的 繪 制
據 資 料 及 清 單
EMI/EMC元件 I/O元件 PCB 發熱元件 光學元件 操作元件 其他特殊元件
6
2. 開發流程 2-4.結構件的設計
結構件的設計
11.
10. DFMEA
9. BOM
8.
7.
6.
5.
4.
3.
2.
1.
零 件 拆 分 的 確 定
評 審 結 構 方 案
零 件 結 構 細 部 設
制 作 功 能 手 板
Page 3
4
6. PVT & MP stage 5. DVT stage 4. EVT stage 3. 2. PCBA 1. ID
計
件 的 設
構
結
計
設
局
結 構 布
2. 開發流程 2-1. 開發流程概述
評 審
觀
外
2. 開發流程 2-2. 外觀ID評審
外觀ID評審
Hale Waihona Puke 8. 7. 6. 3 D 5. 4. 3. 2. 1.
臨時對策 永久對策
測試 MIL
測試規范定義 MIL 對策
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2. 開發流程 2-6. DVT stage
DVT stage
圖檔資料整理 EVT MIL 跟蹤 模具修改跟蹤
檢驗測量 EVT物料Purge 組裝MIL對策 測試 MIL跟蹤
2D&3D drawing BOM &Part list
3.結束------------------------ 11
Page 2
1. 產品規划
確
定
A.
產 品
的
定
位
確
定
B.
產 品
確定產品的銷售地區
的
規
確定產品的使用對象
格
確定產品的消費檔次
確定產品的使用環境
方
C.
案 的
評
估
確定產品的使用功能 確定產品的外觀形狀 確定產品的檢測規范
外觀方案評估 工藝方案評估 機構方案評估
3D&2D modify ECN 跟蹤 FAI Check
外觀色彩檢查
臨時對策 永久對策 MIL 分析評估 MIL 改善對策
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2. 開發流程 2-7. PVT & MP stage
圖檔資料發A版
PVT stage
零件承認
EVT物料Purge
MP stage
技朮支持 資料交接
2D&3D drawing BOM &Part list
功 能 手 板 檢 討
零 件 開 模 分 析 并
繪 制 零 件 開 模 圖
零 件 名 稱 命 名
制 作
制 作 進 行
產 出 資 料 清 單
﹐ P/N
﹐
計
制
申
產
繪
作
請
品
DFM
制
跟
方
蹤
案
圖 散熱導光 Cable 挂鉤,定位,止口 3D drawing 結構件的
色彩 聲音組裝 routing Button, Boss柱 2D drawing 組裝順序
SGS Rohs PVT可使用料 廢料
10
The end Thanks
11
工藝 重量
美工線,battery 特殊要求
父子關系
7
2. 開發流程 2-5. EVT stage
EVT stage
圖檔整理 資料跟蹤 模具跟蹤 檢驗測量 首樣簽核
2D drawing 3D drawing
BOM Part list T0T1 問題改善對策 FAI Check 外觀色彩檢查
組裝 MIL