调频收音机的调试与制作项目任务：按照所给原理图及元器件，制作一个调频收音机。

要求：1.熟悉元器件特点、规格、性能指标、外形尺寸、标识标志、以及包装形式。

2.分析原理图，绘制并设计PCB。

3.按时完成，注意调试。

目标：1.熟练掌握手工焊接技术，保证焊接质量，了解自动焊接技术。

2. 熟练掌握手工焊接SMT元器件电容要求与步骤、SMT元器件焊接与手工拆焊工艺。

3.掌握浸焊、波峰焊、回流焊、SMT焊接检查设备及工艺方法。

4.掌握电子产品生产制作与调试5、培养学生的质量、成本、安全意识SMT实习1.1SMT简介2.SMT主要特点（1）高密集性（2）高可靠性（3）高性能（4）高效性（5）低成本3.SMT工艺及设备简介（1）波峰焊此种方式适合大批量生产。

对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求也高。

（2）再流焊这种方法较为灵活，视配置设备的自动化程度，既可用于中小型批量生产，又可用于批量型生产。

1.2 SMT元器件及设备1.表面贴装元器件SMD（1）片状阻容元件片状电阻体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越1、贴片电阻：1.1 外形：可分为矩形、圆柱形、异形三种，常见的是矩形贴片电阻；1.2 型号：贴片电阻的型号是以该元件的长、宽命名，如 0402、0603、0805、1206等（如表1）；1.3 极性：贴片电阻无极性1 *英制代号2 片状电阻厚度为0.4-0.6mm.3 最新片状元器件为1005（0402），而0603（0201），目前应用较少。

4 电阻值采用数码法直接标在元件上，阻值小于100用R代替小数点，例如8R2表示8.2,0R为跨接片，电流容量不超过2A2片状电容片状电容主要是陶瓷叠片独石结构，其外形代码与片状电阻含义相同。

片状电容元件厚度为0.9-4.0mm.片状陶瓷电容依所有陶瓷不同分为三种，其代号即特性分别为：NP0：1类陶瓷，性能稳定，损耗小，用于高频高稳定场所。

、X7R：2类陶瓷，性能教稳定用于要求较高的中低频场合。

Y5V：3类陶瓷，比容大，稳定性差，用于容量小的场合。

1. 耦合电容：用在耦合电路中的电容称为耦合电容，在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流通交流作用。

2. 滤波电容：用在滤波电路中的电容器称为滤波电容，在电源滤波和各种滤波器电路中使用这种电容电路，滤波电容将一定频段内的信号从总信号中去除。

3. 退耦电容：用在退耦电路中的电容器称为退耦电容，在多级放大器的直流电压供给电路中使用这种电容电路，退耦电容消除每级放大器之间的有害低频交连。

4. 旁路电容：用在旁路电路中的电容器称为旁路电容，电路中如果需要从信号中去掉某一频段的信号，可以使用旁路电容电路，根据所去掉信号频率不同，有全频域（所有交流信号）旁路电容电路和高频旁路电容电路。

5. 负载电容：是指与石英晶体谐振器一起决定负载谐振频率约有效外界电容。

负载电容常用的标准值有 16pF、2OpF、3OpF、5OpF 和 1OOpF。

负载电容可以根据具体情况作适当的调整，通过调整一般可以将谐振器的工作频率调到标称值。

6. 加速电容：利用电容可使电流超前电压 90 度的原理，常应用于取样参考电路3 表贴元件表面贴装器件包括表面贴装分立器件和集成电路两类。

表面贴装分立器件除部分三极管采用无引线圆柱外形，常见外形封装有SOT型和TO型。

SMD集成电路常用双列扁平封装SOP,四列扁平封装QEP球列封装BCA。

印制板SMB1 SMB的特殊要求：外观要求光滑平整，不能有翘曲后高低不平。

热胀系数小，导热系数高，耐热性好。

铜箔粘合牢固，抗弯强度大基板介电常数小，绝缘电阻高。

2 焊盘设计片状元器件焊盘形状对焊点和可靠性关系较大，以片状阻容为例大部分SMC和SMD在CAD软件中都有对应焊盘图形，只要正确选择，可满足一般设计要求。

3 小型是SMT设备（1）焊膏印制焊膏印刷机操作方式: 手动最大印制尺寸：320mm*280mm技术关键1、定位精度2、模版制作（2）贴片手工贴片1.镊子取放2.真空吸取SMT安装方式：1）单面混合安装。

该安装方式采用印制电路板和双波峰焊接工艺。

2）双面混合安装。

这种安装方式采用双面印制电路板、双波峰焊接或再流焊工艺。

3）完全表面安装。

它分为单面表面安装和双面表面安装两种安装方式*元器件插装的技术要求：1.每个工位的操作人员将已检验合格的元器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内，并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。

2.按电路流向分区块插装各种规格的元器件。

3.元器件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则4.电容器、半导体三极管、晶振等立式插装组件，应保留适当长的引线。

引线保留太长会降低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元器件焊接时因过热而损坏。

一般要求距离电路板面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气绝缘性能、元器件的机械强度等。

5.安装水平插装的元器件时，标记号应向上、方向一致，便于观察。

功率小于1W的元器件可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距离印制电路板2mm，以利于元器件散热。

6.为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加留线长度，不宜紧靠根部弯折，以免受力破裂损坏。

8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。

9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。

为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间10.插件流水线上装插元器件后要注意印制电路板和元器件的保护，在卸板时要轻拿轻放，不宜多层叠放，应单层平放在专用的运输车上。

*特殊元器件的插装方法及要求1.大功率三极管、电源变压器、彩色电视机高压包等大型元器件，其插装孔一般要用铜铆钉加固；体积、质量都较大的电解电容器，因其引线强度不够，在插装时，除用铜铆钉加固外，还应用黄色硅树酯胶粘剂将其底部粘在印制电路板上。

2.中频变压器、输入输出变压器带有固有插脚，在插装时，将脚压倒并锡焊固定。

较大的电源变压器则采用螺钉固定，并加弹簧垫圈防止螺母、螺钉松动。

3.一些开关、电位器等元器件，为了防止助焊剂中的松香浸入元器件内部的触点而影响使用性能，因而在波峰焊前不插装，在插装部位的焊盘上贴胶带纸。

波峰焊接后，再撕下胶带纸，插装元器件，进行手工焊接。

目前采用先进的免焊工艺槽，可改变贴胶带纸的繁琐方法4.插装CMOS集成电路、场效应管时，操作人员须戴防静电腕套。

已经插装好这类元器件的印制电路板，应在接地良好的流水线上传递，以防止元器件被静电击穿。

5.插装集成块时应弄清引线脚排列顺序，并与插孔位置对准，用力要均匀，不要倾斜，以防止引线脚折断或偏斜。

6.电源变压器、伴音中放集成块、高频头、遥控红外接收器等需要屏蔽的元器件，屏蔽装置应良好接地（3）再流焊设备台式自动再流焊机电源电压220v 50Hz有效焊区尺寸240*180 mm加热方式：远红外+强制热风工作模式：工艺曲线灵活设置，工作过程自动标准工艺周期：约4分钟再流焊与波峰焊相比，具有如下一些特点：1)再流焊元器件受到的热冲击小。

2)再流焊仅在需要部位施放焊料。

3)再流焊能控制焊料的施放量，避免了桥接等缺陷。

4）焊料中一般不会混入不纯物，，能正确地保持焊料的组成。

5)当SMD的贴放位置有一定偏离时，只要焊料的施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正在正常位置。

再流焊的加热方法：1)红外线加热：目前应用最普遍的再流焊加热方式，采用吸收红外线热辐射加热，升温速度可控，具有较有较好的焊接可靠性；缺点是材料不同，热吸收量不同，因而要求元器件外形异不可太大，热敏元件要屏蔽起来。

2)热风循环加热：利用普通的热板隧道炉的热板传导加热。

其特点是结构简单，投资少，温度曲线可变，但传热不均匀，不适合双面装配及大型基板、大元器件的装配。

3)激光加热：这是辐射加热的一种特殊方法，利用激光的热能加热，焊接可局部进行，集光性良好，适用于高精度焊接，但设备昂贵。

4)加热工具（热棒）：通过各种形状加热工具的接触，利用热传导进行加热。

其特点是加热工具的形状自由变化，可持续加热，对其他元器件的热影响小，热集中性良好，但工具的加压易引起元器件位置偏离，且温度均匀性差。

4.SMT焊接质量（1）SＭT典型焊点SＭT焊接质量u、要求同THT基本相同，要求焊点的焊料的连接面呈半弓凹面，焊料与焊接交界处平滑，接触面尽可能小，无裂纹、针孔、夹杂、表面有的、光泽且光滑。

由于SMT元器件尺寸小，安装精度和密度高，焊接要求更高。

另外还有一些特有缺陷，如立片（曼哈顿现象）（2）常见SMT焊接缺陷几种常见SMT焊接缺陷，采用再流焊工艺时，焊盘设计和焊膏印制对控制焊接质量起关键作用，立片主要是两个焊盘上焊膏不4，一边焊膏太少甚至漏印而造成的。

二．实习产品简介-----FM微型收音机2.1产品特点采用电调谐单片FM收音机集成电路，调谐方便准确。

接收频率87~108MHz较高接收灵敏度外形小巧，便于谁身携带电源范围1.8~3.5V，充电电池（1.2V）和一次性电池（1.5V）均可工作。

内设静噪电路，仰制调谐过程的噪声。

2.2工作原理电路的核心是单片收音机集成电路SC1088.它采用的低中频（70KHz）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷过滤器，使电路简单可靠，调试方便。

SC10881. FM信号输入如原理图所示调频信号由耳机线馈入C14、C15和L3的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。

此处FM没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。

2. 本振调谐电路本电路中，控制变容二极管V1的电压由IC1的第16脚给出。

当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1，C8，L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。

当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电，同时在AFC电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到下次按下S1开始新的搜索。

当按下Rest开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。

3.电路的中频放大，限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在１C内。