* 在有plasma(電漿)的環境下完成, 須注意 – charge damage, film的純度
Seam/void PECVD
HDP
[3] 薄膜種類 -material poly-Si Si3N4 SiO2 反應氣體 SiH4 DCS+NH3 SiH4+NH3+N2 SiH4+O2(PH3+B2H6) SiH4+O2(PH3+BCl3) SiH4+N2O(PH3+B2H6) DCS+N2O TEOS(PH3, TMP) TEOS+O2(PH3, TMP) TEOS+O3 TEOS+O3(TMP, TMB) WF6+SiH4 Cu (hfac)(tmvs), Cu (hfac)2+H2 WF6+H2 WF6+SiH4 TiCl4+NH3 TDEAT+NH3 TDMAT(+NH3) DMAH Dimer Thermal decomposition
IC 製程簡介
FAB4 DRAM Process Integration
Contents
1. 製程原理簡介 :
a. 擴散 oxidation, doping b. 薄膜 CVD, PVD c. 微影 d. 蝕刻 dry, wet etching e. 化學機械研磨 CMP
2. 製程整合簡介:
- CMOS process flow簡介
[p]
mask
[p]
將離子射進Si中
d
• 一般分成blanket或 masked implantation
x
x
• 一般亦分成blanket或 masked implantation 植入法的優勢
• doping profile 的控制 - easy
差異點
• doping profile 擴散法 - 表面濃度最高 植入法 - 因植入能量而定
Application
Vt gate Field oxide
S/D Channel stop
well
substrate
[6] 未來趨勢-Junction Depth(um)
1. 淺接面(shallow junction) --> low junction capacitance --> small later diffusion 2. Little charge damage/high throughput 機台 3. 短時間回火技術開發 --> for shallow junction
• lateral(側向) diffusion 擴散法 > 植入法
• little lateral diffusion dimension shrinkage
[4] 植入法的特性(缺點) -Channeling effect Atom back-scattering • dopant離子射入Si時, 除了會沿入射方向前進 外,亦有部份離子會被反 向散射 • dopant離子進入Si內, 因Si 為單晶結構, 朝某 個方向看去時其空間相 對鬆散, 離子穿入較深 的深度
熱氧化模 型 (Deal-Grove Model)
• 反應氣體須到達gas-oxide界面 • 反應氣體須穿過(擴散)已存在的 oxide layer • 反應氣體在Si表面起反應
Cgas Cs
oxide
Si
• substrate doping : B enhanced • wet type > dry type
[2] 方式 – 1. Sputtering(濺鍍)
-- 利用Ar離子對靶材(target)進行轟擊(bombardment), 轟出靶材表面的原子或原子團,而後吸附在晶片上以生 成薄膜
+
Al-Cu target plasma Ar+ wafer
2. Evaporation(蒸鍍)
low
high
high(1150C)
low
[5] 應用 :
thickness 30~100A 150~500A 200~500A 2000~5000A application gate oxide, tunneling capacitor dielectrics LOCOS pad-oxide field oxide
I II
WSi Cu W TiN
Method LP LP PE AP LP PE LP LP PE AP, LP AP LP LP LP LP LP LP LP LP
用途 半導体 500~700 750~850 barrier 350~400 passivation 400~480 650~750 200~400 750~850 650~750 isolation 350~500 350~500 350~500 導線 300~400 350~450 400~500 " 400~700 " " 150~300 導線 導線 barrier ARC 導線
3. 製程規格與design rule
Thermal oxidation (熱氧化) :
[1] 原理 – 在高溫氧化爐(oxidation furnace)中利用高純度的O2或水蒸氣將Si 反應 成SiO2 [2] 方式 – 乾式(dry)氧化 Si + O2 SiO2 -- 濕式(wet)氧化 Si + 2H2O SiO2 + 2H2 [3] 機台 – 水平式 -- 垂直式 [4] 特性 –
300kev [B]
800kev
• 一般而言, 質量越輕的 離子此現象越明顯 ==>> 非預期的doping profile
==> 非預期的doping profile
<111>
Depth(um)
[P]
tail
<100>
Damage
Depth(um)
• dopant離子射入Si時, 是靠與矽原子的碰撞喪 失能量後才停在預期的 深度, 而矽原子也因此 可能被撞離原來所在的 晶格位置, 此稱之
1. Pressure 2. Temperature 3. Reactant concentration 4. dopants
PVD ( physical vapor deposition) : 物理氣相沉積
[1] 原理 – 氣相反應物沉積在Si surface以成長出所需之薄膜
(並未發生化學反應 )
Trend Chart
10 line w idth 1 Xj(n) Xj(p)
0.1
0.01 0.1 1 10 100
MG bit
CVD ( chemical vapor deposition) : 化學氣相沉積
[1] 原理 – 氣相反應物在Si surface發生化學反應, 成長出所需之薄膜
( * 若化學反應未到達Si surface即發生, 此 即為particle)
溫度 ©
Remark 溫度控制結晶度 reduce H含量 doped doped doped reduce H含量 doped(TEOS) doped(TEOS) doped(BPSG)
Al
SiO2 deposition依原料分
[4] 影響沉積的參數 -SiH4 based poor step coverage dangerous TEOS based good step coverage high particle O2/O3 低溫沉積 low viscosity low shrinkage after anneal better step coverage
-- high deposition rate/ throughput
Deposition profile
Conformal LPCVD
2. SACVD ( sub-atmospheric ) CVD:50~600torr
-- flow-like deposition
flow-like SACVD
3. LPCVD ( low pressure) CVD: 0.1~10torr
Boundary layer (a) diffusion (b) absorption (c) reaction (d) diffusion
Main stream
(e)
Si surface
[2] 方式 – 依反應室(chamber)的氣壓及電磁環境 可分成: 1. APCVD (atmospheric pressure) CVD
-- good uniformity/ conformal
4. PECVD* ( plasma enhanced ) CVD: 0.1~10torr
-- low temperature
Over-hang PECVD
5. HDPCVD* ( high density plasma ) CVDt 100
1000
Doping (摻雜) : 將不純物(dopant), 如 B, P 加入Si中, 藉此改變Si type及電性
[1] 方式 – 離子植入(ion implantation)法 -- 擴散(diffusion)法 [2] 機台 – ion implantation implanter -- diffusion furnace [3] 原理 –
[6] 未來趨勢 -1. very thin, defect-free oxide film 2. 大尺寸化熱處理條件
DRAM gate/capacitor trend chart
30
Ox ide Thickne ss(nm )
25 20 15 10 5 0 1 10 capacitor gate
防止Na 污染 : Na離子 --> 電晶體電性變差 1. 氧化時添加 HCl (3~5%) 2. PSG getter layer 3. Si3N4 diffusion barrier