1.1不可控器件电力二极管功率二极管是开通与关断均不可控的半导体开关器件，其电压、电流定额较大，也称为半导体电力二极管。

1.2功率二极管的结构和工作原理与普通二极管相比，工作原理和特性相似，具有单向导电性。

在面积较大的PN 结上加装引线以及封装形成，主要有螺栓式和平板式。

1.3功率二极管的基本特征1) 静态特性主要指其伏安特性1.门槛电压U TO，正向电流I F开始明显增加所对应的电压。

2.与I F对应的电力二极管两端的电压即为其正向电压降U F。

3.承受反向电压时，只有微小而数值恒定的反向漏电流。

2) 动态特性功率二极管通态和断态之间转换过程的开关特性。

1.二极管正向偏置形成内部PN结的扩散电容。

此时突加反向电压，二极管并不能立即关断。

当结电容上的电荷复合掉以后，二极管才能恢复反向阻断能力，进入截止状态。

2.二极管处于反向偏置状态突加正向电压时，也需要一定的时间，才会有正向电流流过，称为正向恢复时间。

1.4功率二极管的主要参数1．额定正向平均电流I F（AV）——在规定的管壳温度和散热条件下，功率二极管长期运行时允许流过的最大工频正弦半波电流的平均值。

2.反向重复峰值电压U RRM——功率二极管反向所能承受的重复施加的最高峰值电压。

3.正向管压降U F——功率二极管在规定的壳温和正向电流下工作对应的正向导通压降。

4.最高允许结温T jM——结温（T j）是管芯PN结的平均温度，最高允许结温（T jM）是PN结正常工作时所能承受的最高平均温度。

1.5功率二极管的主要类型1) 普通二极管（General Purpose Diode ） 又称整流二极管（Rectifier Diode ）多用于开关频率不高（1kHz 以下）的整流电路其反向恢复时间较长正向电流定额和反向电压定额可以达到很高2) 快恢复二极管（Fast Recovery Diode ——FRD ）简称快速二极管 快恢复外延二极管（Fast Recovery Epitaxial Diodes ——FRED ），其t rr 更短（可低于50ns ）， U F 也很低（0.9V 左右），但其反向耐压多在1200V 以下。

从性能上可分为快速恢复和超快速恢复两个等级。

前者t rr 为数百纳秒或更长，后者则在100ns 以下，甚至达到20~30ns 。

3. 肖特基二极管以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管称为肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode ——SBD ）。

反向恢复时间很短（10~40ns ）多用于200V 以下。

2.1半控型器件晶闸管普通晶闸管也称做硅可控整流器（Silicon Controlled Rectifer ，SCR ）。

它是一种半控型开关器件，工作频率较低，是目前电压、电流定额最大的电力电子开关器件。

2.2晶闸管的结构与工作原理外形有螺栓型和平板型两种封装。

有三个连接端。

螺栓型封装，通常螺栓是其阳极，能与散热器紧密联接且安装方便。

平板型晶闸管可由两个散热器将其夹在中间。

晶闸管导通的原理可用晶体管模型解释，由图得：式中α1和α2分别是晶体管V 1和V 2的共基极电流增益；I CBO1和I CBO2分别是V 1和V 2的共基极漏电流。

由以上式可得 ：在低发射极电流下α 是很小的，而当发射极电流建立起来之后，α 会迅速增大（形成强烈正反馈所致）。

阻断状态：I G =0，(α1+α2)很小，I A ≈I C0，晶闸管处于正向阻断状态。

开通状态：随I G 增加，晶体管的发射极电流增大，以致(α1+α2)趋近于1的话，阳极电流I A 将趋近于无穷大，实现饱和导通。

I A 实际由外电路决定。

111CBO A c I I I +=α222CBO K c I I I +=α21c c A I I I +=GA K I I I +=)(121CBO2CBO1G 2A ααα+-++=I I I I2.3晶闸管的基本特性1.开关特性：1）开通过程：延迟时间t d (0.5~1.5μs)上升时间t r (0.5~3μs) 开通时间t gt以上两者之和。

2）关断过程：反向阻断恢复时间t rr 正向阻断恢复时间t gr 关断时间t q以上两者之和t q=t rr+t gr普通晶闸管的关断时间约几百微秒2.静态特性：1）正向特性：IG=0时，器件两端施加正向电压，只有很小的正向漏电流，为正向阻断状态。

正向电压超过正向转折电压UBO，则漏电流急剧增大，器件开通。

随着门极电流幅值的增大，正向转折电压降低。

2）反向特性：反向特性类似二极管的反向特性。

反向阻断状态时，只有极小的反相漏电流流过。

当反向电压达到反向击穿电压后，可能导致晶闸管发热损坏。

3．晶闸管正常工作时的特性：承受反向电压时，不论门极是否有触发电流，晶闸管都不会导通。

承受正向电压时，仅在门极有触发电流的情况下晶闸管才能开通。

晶闸管一旦导通，门极就失去控制作用。

要使晶闸管关断，只能使晶闸管的电流降到接近于零的某一数值以下。

2.4晶闸管的主要参数1．电压定额：断态重复峰值电压U DRM——在门极断路而结温为额定值时，允许重复加在器件上的正向峰值电压。

反向重复峰值电压U RRM——在门极断路而结温为额定值时，允许重复加在器件上的反向峰值电压。

通态（峰值）电压U T——晶闸管通以某一规定倍数的额定通态平均电流时的瞬态峰值电压。

2. 电流定额：通态平均电流I T(AV）——在环境温度为40︒C和规定的冷却状态下，稳定结温不超过额定结温时所允许流过的最大工频正弦半波电流的平均值。

维持电流I H——使晶闸管维持导通所必需的最小电流。

擎住电流I L ——晶闸管刚从断态转入通态并移除触发信号后，能维持导通所需的最小电流。

对同一晶闸管来说，通常I L约为I H的2~4倍。

浪涌电流I TSM——指由于电路异常情况引起的并使结温超过额定结温的不重复性最大正向过载电流。

3．动态参数：除开通时间t gt和关断时间t q外，还有：断态电压临界上升率d u/d t，通态电流临界上升率d i/d2.5晶闸管的派生器件1.快速晶闸管：有快速晶闸管和高频晶闸管。

开关时间以及d u/d t和d i/d t耐量都有明显改善。

普通晶闸管关断时间数百微秒，快速晶闸管数十微秒，高频晶闸管10μs左右。

高频晶闸管的不足在于其电压和电流定额都不易做高。

由于工作频率较高，不能忽略其开关损耗的发热效应。

2．双向晶闸管：可认为是一对反并联联接的普通晶闸管的集成。

有两个主电极T1和T2，一个门极G。

在第Ｉ和第III象限有对称的伏安特性。

不用平均值而用有效值来表示其额定电流值。

3. 逆导晶闸管：将晶闸管反并联一个二极管制作在同一管芯上的功率集成器件。

具有正向压降小、关断时间短、高温特性好、额定结温高等优点。

4. 光控晶闸管：又称光触发晶闸管，是利用一定波长的光照信号触发导通的晶闸管。

光触发保证了主电路与控制电路之间的绝缘，且可避免电磁干扰的影响。

因此目前用在高压大功率的场合。

3.1全控型器件门极可关断晶闸管（GTO）晶闸管派生器件，采用多元集成结构使工作频率大大提高，可以通过门极加正脉冲信号控制开通，也可以通过门极加负脉冲信号控制关断，属于全控型器件。

3.2门极可关断晶闸管的结构和工作原理与普通晶闸管基本相同，和普通晶闸管的不同点为GTO内部是由数百个共阳极的小GTO元并联而成，它们的门极和阴极分别并联在一起，属于多元集成器件。

工作原理：GTO导通过程与普通晶闸管一样，内部具有正反馈过程。

导通后，即使去掉门极触发信号，管子仍能维持导通状态。

GTO开通后可以通过门极加负脉冲实现关断，这和普通晶闸管有着本质的不同。

3.3门极可关断晶闸管的基本特性GTO的动态特性：开通过程：与普通晶闸管相同关断过程：与普通晶闸管有所不同储存时间t s，使等效晶体管退出饱和。

下降时间t f 。

通常t f比t s小得多，而t t比t s要长。

门极负脉冲电流幅值越大，t s越短。

GTO的特点：GTO导通过程与普通晶闸管一样，只是导通时饱和程度较浅。

GTO 关断过程中有强烈正反馈使器件退出饱和而关断。

多元集成结构还使GTO比普通晶闸管开通过程快，承受d i/d t能力强。

3.4门极可关断晶闸管的主要参数1.最大可关断阳极电流IATO：它受额定工作结温的限制，用通态平均电流来定义2. 关断增益βoff：βoff是表征GTO关断能力的参数，其值一般为3∼8。

随温度升高，关断增益下降。

这是GTO的一个主要缺点。

3. 阳极尖峰电压UP：U P过高会导致GTO失效。

4. 静态du/dt：静态du/dt过高时，GTO中结电容流过较大的位移电流会使GTO 误导通。

5. 动态du/dt：过高的动态du/dt会使瞬时关断功耗过大，可关断阳极电流下降，严重时造成GTO过电压，导致器件损坏。

6. 阳极电流上升率di/dt：di/dt过大会导致开通瞬间GTO阴极区电流局部过大，开通损耗增加，局部发热高损坏器件。

应用时可采用串联缓冲电路限制。

4.1电力晶体管（GTR）GTR的电流是由自由电子和空穴两种载流子运动形成，属于双极型晶体管。

其特点为双极型，电流驱动，有电导调制效应，通流能力很强，开关速度较低，所需驱动功率大，驱动电路复杂。

在中、小功率范围内取代晶闸管，但目前又大多被IGBT和电力MOSFET取代。

4.2电力晶体管的结构和工作原理由三层半导体材料构成，有NPN和PNP两种类型。

结构上可以看作是多个晶体管单元的并联。

主要特性是耐压高、电流大、开关特性好。

GTR必须有连续的基极驱动电流才能维持导通，基极电流消失，管子自动关断，属于电流控制型的全控型开关器件。

4.3电力晶体管的基本特性1．静态特性：共发射极接法时的典型输出特性：截止区、放大区和饱和区。

在电力电子电路中GTR工作在开关状态。

在开关过程中，即在截止区和饱和区之间过渡时，要经过放大区。

2.动态特性：开通过程：延迟时间td和上升时间tr，二者之和为开通时间ton。

关断过程：储存时间ts和下降时间tf，二者之和为关断时间toff ，GTR的开关时间在几微秒以内，比晶闸管和GTO都短很多。

4.4电力晶体管的主要参数1．最高工作电压：GTR上电压超过规定值时会发生击穿。

击穿电压不仅和晶体管本身特性有关，还与外电路接法有关。

2. 集电极最大允许电流IcM：通常规定为h FE下降到规定值的1/2~1/3时所对应的I c 。

实际使用时要留有裕量，只能用到I cM的一半或稍多一点。

3. 集电极最大耗散功率PcM：最高工作温度下允许的耗散功率。

5.1电力场效应晶体管（电力MOSFET）由金属、氧化物和半导体材料复合构成，是一种单极型电压控制器件，具有自关断能力。

开关时间在10~100ns之间，工作频率可达100kHz以上，是主要电力电子器件中最高的。