CEM-3构成为:铜箔+玻纤非织布(芯)+玻纤布(面)+ 环氧树脂.
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CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多, 故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1.
复合纤维板成本较玻璃纤维板低,解决了纸板 的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.
其缺点是电气性能虽接近玻璃纤维板,但仍不 可完全替代FR-4材料.仅有部分要求不高的电 路板可用此材料替代FR-4使用.
等等作为介质层的基材.
主要应用在一些高温,高湿,高传导,需要不间断连续作 业等领域.
因条件限制,制作成本较高,应用不是很广泛,主要应用 在军事领域较多.
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覆铜板料在UL标准中的级数区分 UL是美国<保险实验室>的英文简称,全称是Underwriters Laboratories
此种铜箔的优点是:价格便宜,可有各种尺寸与厚度. 其缺点是:延展性差,应力极高无法挠曲又很容易折断.
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铜箔的厚度单位 铜箔生产业者为计算成本,方便订价,多以每平方呎之重量做为厚
度之计算单位,如1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面覆盖 铜箔重量1oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算35微米 (micron)或 1.35 mil. 一般厚度1 oz 及1/2 oz,而超薄铜箔可达 1/4 oz或更低. 薄铜箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下厚度则称超薄铜箔,3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体 (Carrier) 才能做 各种操作(称复合式copper foil),否则很容易造成损伤.所用之载体 有两类,一类是以传统 ED 铜箔为载体,厚约2.1 mil.另一类载体是 铝箔,厚度约3 mil.两者使用之前须将载体撕离.超薄铜箔最不易 克服的问题就是 " 针孔 " 或 " 疏孔 "(Porosity)，因厚度太薄,电镀 时无法将疏孔完全填满.补救之道是降低电流密度,让结晶变细. 细线路,尤其是5 mil以下更需要超薄铜箔,以减少蚀刻时的过蚀与 侧蚀.
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电镀法
最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用硫酸铜镀液,在殊特深 入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动镀 液,以 600 ASF 之高电流密度,将柱状 结晶的铜层镀在表面非常 光滑又经钝化的不锈钢大桶状之转胴轮上,因钝化处理过的不锈 钢胴轮上对铜层之附着力并不好,故镀面可自转轮上撕下,如此 所镀得的连续铜层,可由转轮速度,电流密度而得不同厚度之铜 箔,贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面,另一面对镀液之粗糙结 晶表面称为毛面.
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4) 以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
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1) 覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材 料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
度。 热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，因
此在高温环境下有极佳的表现。 电性：由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选择
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树脂 树脂亦是制作覆铜板的一种主要组成原料,树脂的种类很多,覆铜板板
常用的树脂主要为:环氧树脂和酚醛树脂 酚醛树脂是人类最早开发成功而又商业化的聚合物,是由液态的酚
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编制: 王志云 日期: 2008/9/18
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目录
一. 电路板的历史 二. 电路板的定义 三. 电路板的分类 四. 覆铜板
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一、印制电路板历史
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PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线 路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后 制成的板。
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玻璃纤维一些共同的特性如下所述： 高强度：和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用上,
其强度/重量比甚至超过铁丝。 抗热与火：玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧 抗化性：可耐大部份化学品,也不会霉菌、细菌的渗入及昆虫的
攻击。 防潮：玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械强
它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、 轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件， 在电子工业中有广泛应用。
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PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于 上世纪八、九十年代。伴随半导体技术 和计算机技术的进步，印刷电路板向着 高密度,细导线,更多层数的方向发展，其 设计技术也从最初的手工绘制发展到计 算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化 （EDA).
3) 以板面处理分为:
噴锡板 化锡板 化银板 化镍金板 电镍金板 OSP板
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喷锡板:喷锡又称热风整平,其目的是在电路板的 焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化,喷锡 后下游焊接元器件更容易.
喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式, 垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用较为 普遍,缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡设备 昂贵,但锡面平整度好.
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➢ 纸质覆铜板
a.纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
b.纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
➢纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
电路板基础知识 三、电路板的分类
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1) 以板的硬度分为:
硬板 软板 软硬结合板
2) 以线路层数分为:
单面板 假双面板 金属化孔双面板 多层板
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单面板:仅在介质基材一面具有导线,插件孔由模 具沖压出來.
假双面板:在介质基材的两面都有导线,但其两面 线路并不导通,元件孔由模具沖压出來.
金属化孔双面板:在介质基材的两面都有导线,两 面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成互连.
多层板:具有三层或三层以上的导线层,其层间用 介质材料绝缘,各层间用金属化孔来形成互连.
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导通孔狀态图示
通孔
盲孔
L1 L2
L3 L4
埋孔
L5 L6
L7 L8 L9
L10 L11
L1的传统工艺,其原理是将镍 和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中 并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金 因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得 到广泛的应用,尤其以电脑,通讯产品的卡板中应用较为突 出.
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OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制程 原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金 属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通 孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂层,该 涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和其它金 属化表面处理的替代工艺,因其制作成本较低, 且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
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玻璃纤维板 构成为铜箔+玻璃纤维布+树脂 玻璃纤维板行业目前主为采用的是FR-4材料. 其优点是硬度高,防火性能强,电气特性稳定,可做
镀通孔制程. 其缺点是主要原料为玻璃纤维布和环氧树脂,故板
材制作成本和电路板制程时孔的加工成本高.
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陶瓷基板﹐金属基板 故名思意,就是分别用陶瓷或者金属,如铁基,铝基,铜基
印刷电路板相对应的标准是UL796.
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铜箔(copper foil) 按IPC-CF-150 将铜箔分为两个类型：电解铜箔和辗轧铜箔,再将之
分成八个等级：class 1 到 class 4 是电解铜箔，class 5 到 class 8 是 轧延铜箔. 辗轧法 是将铜块经多次辗轧制作而成,其所辗出之宽度受到技术限制很难 达到标准尺寸基板的要求 (3 呎*4呎),而且很容易在辗制过程中造 成报废,因表面粗糙度不够,所以与树脂之结合能力比较不好,而且 制造过程中所受应力需要做热处理之回火轫化,故其成本较高。 其优点是：延展性Ductility高,对FPC使用于动态环境下,信赖度极 佳.低的表面棱线Low-profile Surface,对于一些Microwave电子应用 是一利基. 其缺点是：和基材的附着力不好,成本较高,因技术问题,宽度受限
➢优点为原材料成本低,因其质地较软可以冲 孔,故在電路板制程中孔加工成本低.
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复合纤维板
此种板材常用型号为CEM-1和CEM-3两种.
C: (composite)合成
E:
(epoxy)环氧树脂,其特性是不易燃烧,加上此种树脂材料的阻
燃性就增大了.
M:
(material)基材
CEM-1构成为:铜箔+纸(芯)+纤维布+环氧树脂
覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.
覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压 的条件下形成的层压制品.
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2) 覆铜板的分类
覆铜板按其基本材料组成分为: ➢纸质板(XPC,XXPC,XXXPC) ➢复合纤维板(CEM-1,CEM-3) ➢玻璃纤维板(FR-4) ➢陶瓷基板﹐金属基板
化银板:化银又称沉银,其原理同化锡相同,此制程 的产生同样是对应欧盟ROHS环保指令的一个新 的制程,相应于化锡板来讲,其制程技术相对成熟, 此制程目前在电路板行业已得到比较广泛的使 用,化银成本相对较高.
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化镍金板:化金又称沉金,其原理同化锡和化银相同,化金 是一个比较成熟的传统的制程,化金的COB邦定效果是其 它制程无法替代的,其上锡性能好,保存时间长,亦符合欧 盟ROHS环保指令要求,缺点是成本较高.