喷锡板我们厂是按PAD的面积算的，不过我做了5年PCB了，客户指定喷锡厚度的板子很少。

沉锡板大概0.8-1.2um
沉金ENIG 金厚0.05um min 镍厚3um min （IPC 4552）
沉银0.12um min 典型值0.2~0.3um （IPC4553)
电金金厚0.8um 镍厚2.54 um min (IPC 6012)
OSP 我们厂能0.2~0.5um
至于极限能力，厂子和厂子的能力不一样。

具体问题要具体分析
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种。

裸铜板：
优点：成本低、表面平整，焊接性良好（在还没有氧化的情况下）。

缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面制程，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。

如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。

喷锡板（HASL，Hot Air Solder Levelling，热风焊锡整平）：
优点：可以获得较佳的Wetting效果，因为镀层本身就是锡，价钱也较低，焊接性能佳。

缺点：不适合用来焊接细间隙脚以及过小的零件，因为喷锡板的表面平整度较差。

在PCB 制程中容易产生锡珠（solder bead），对细间脚（fine pitch）零件较易造成短路。

使用于双面SMT制程时，因为第二面已经过了第一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊锡问题。

化金板（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金）：
优点：不易氧化，可长时间储放，表面平整，适合用于焊接细间隙脚以及焊点较小的零件。

有按键线路电路板的首选（如手机板）。

可以重复多次回流焊也不太会降低其锡焊性。

可以用来作为COB（Chip On Board“）打线的基材。

缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑垫/黑铅的问题产生。

镍层会随着时间氧化，长期的信赖度是个问题。

OSP板（Organic Soldering Presservative，有机保护膜）：
优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期（三个月）的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。

缺点：容易受到酸及湿度影响。

使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。

存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。

打开包装后需在24小时内用完。

OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去
除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。