臭氧在半导体工业中的应用
臭氧在半导体工业中主要应用于晶圆清洗和原子层沉积工艺。

臭氧的应用可以分为以下几个方面：
1. 湿法清洗：臭氧在水相中的强氧化性能被用于氧化和去除晶圆表面的有机污染物和金属污染物。

这种方法可以有效地清除微小的污染痕迹，这些污染可能会导致晶圆表面区域结构的改变。

2. 干法清洗：除了湿法清洗外，臭氧也用于干法清洗过程，这有助于进一步提高清洁效果和效率。

3. 化学气相沉积（CVD）：在化学气相沉积过程中，臭氧作为氧化剂，能够与气态前体发生反应，帮助在基材表面上形成高质量的薄膜。

4. 光刻胶去除：臭氧还被用作传统湿式清洗和光刻胶去除方法的替代方案，因为它比RCA清洁技术更经济、更环保。

5. 原子层沉积：在原子层沉积（ALD）工艺中，臭氧是关键的氧化剂，它能够与前体快速有效地反应，从而加快薄膜的生长速度并提高沉积效率。

这种技术广泛应用于半导体、储能、生物医药、光学等高科技行业，因为它能够在原子尺度上精确控制薄膜的厚度。