11×100
11pF
562
56×102
5600pF
即5.6nF
104
10×104
100nF
476
47×106
47uF
107
10×107
100uF
元器件换算：
3．元器件标识对应误差列表
1.电容
字母 C D
F
J KM
Z
误差 ±0.25PF ±0.5PF ±1.0PF ±5% ±10% ±20% +80%–20%
②有源器件
表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：(1) 气密性好，对内部结构有良好的保护作用;(2)信号路径较短，寄生参数、噪 声、延时特性明显改善;(3)降低功耗。缺点是：因为无引脚吸收焊膏溶化时 所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。塑料封 装目前被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分 为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体 PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。
1．元件尺寸公英制换算（1英寸=1000mil、1英寸=25.4mm）
Chip 阻容元件
英制名称 公制 (mm)
1206
3.2×1.6
0805 2.0×1.25
0603
1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
IC 集成电路 英制 (mil) 公制 (mm)
50
1.27
30
0.8
25
2.2Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 560KΩ 10KΩ 2.21KΩ
即6.8KΩ
元器件换算：
2．电阻、电容值换算 电容标印值中：1F=106uF=109nF=1012pF;基础单位为pF。
标印值
电 容 （单位：F/法拉第，简称法）
换算公式
电容值
备注
0R5
0.5pF
010
1×100
1pF
110
2.电阻 字母 D 误差 ±0.5％
FG
J KM
Z
±1％ ±2％ ±5% ±10% ±20% +80%–20%
元器件极性的辨识
元器件极性
极性对于元器件在电路中的功能有着极为重要的影响， 故在实际的生产过程中需要非常熟悉各种元器件的正负极或 第一引脚。一般来说，陶瓷阻、容元件及电感、保险丝类无 极性；钽质电容有线端为正极，铝质电容、电解电容、二极 体等有线端为负极，发光二极体（不确定时可使用万用表测 试）长端为负极；晶体及IC类元件本体上均有极性标记，与 PCB相应位置极性标志对应即可；异形零件本身并无极性， 但需注意方向。对
表面贴装元件的种类：
表面贴装元件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。
①无源器件
无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为 长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动， 需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式 元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小， 被广泛应用于各类电子产品中。
型号 厂标
1
12
元器件的包装及料盘标签认识
5.零件的包装方式 几种常见的零件包装方式有：纸带式、塑带式、粘着带式、Tray 盘式以及管装式。 6.料盘标签认识 料盘标签包含的信息根据零件种类不同会有差异，但一般都包括 以下内容：料号、品名、规格、数量、生产时间、生产批次及生 产厂家。 下面以某司一电阻料盘为例说明：
元器件极性的辨识
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
13
型号 厂标
12
② 以圆点作标识
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
电子元器件基础知识介绍
目录
表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类
元器件换算 元器件极性的辨认
元器件的包装 料盘标签辨识
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
0.65
25
0.5
12
0.3
元器件换算：
2．电阻、电容值换算（ R表示小数点位置；最后一位数字为数量级。）
电阻标印值中：1000＝1K；1000K=1M；基础单位为Ω 。
标印值
电 阻 （单位： Ω /欧姆，简称欧）
换算公式
电阻值
备注
2R2 102 682 333 564 1002 2211
10×102 68×102 33×103 56×104 100×102 221×101
表面贴装元件的种类：
电 容（Capacitor）
表面贴装元件的种类：
电 阻（stor）
表面贴装元件的种类： 塑封有引线芯片载体（PLCC）
表面贴装元件的种类： 窄小外形封装（TSOP）
表面贴装元件的种类： 方形扁平封装器件（QFP）
表面贴装元件的种类： 球栅阵列（BGA）
元器件换算：