培训目的：HP 客户对在波峰炉生产中，助焊剂对产品做成污染需要注意事项及防控
培训人员：HP生产线波峰炉机械操作人员
大纲：
1．何谓助焊剂污染（RF800及EF8000均为松香水）
2．无铅工芸与助焊剂污染的关系
3．客户特别要求
4．污染源
5．污染控制方法
6．重点强调
（一） 何谓助焊剂污染
1．助焊剂为焊锡工芸不可缺少的重要化学物质，其化学反应和活性随焊锡过程中温度上升而对焊接物表面（PCB和零件脚）产生强酸，化学清洗，除污还原，及活化作用。

2．助焊剂在焊接过程之后会有生，熟残留之分
熟助焊剂残留
助焊剂经过焊接过程中之最高温度（无铅255度 - 265度，约4 - 4.5秒），助
焊剂在锡炉与溶锡接触后，其中活跃之化学成份已耗尽，或被冲击波带走，助
焊剂之松香残留会聚合成固体把剩余可分解之其他有害物质牢牢封闭凝固
生助焊剂残留
助焊剂在波峰焊接过程中，没有经过最高温度反应进行耗尽活化功能，助焊剂
残留保留了大部分化学活动能力，挥发成份虽然逸离，但是其化学能日后一旦
吸收空气中水份及在微间距间通电流电压，便会形成细部电池效应而产生导
电，因而最终产生短路和烧毁电路板
助焊剂为何不经锡炉消耗其化学能？
1．过多喷剂在线路板隐蔽遮蓋处。

2．助焊剂经PCB穿孔，穿透至板面
3．助焊剂渗透在波烽焊托架，因未能及时洗洁而污染
到一块PCB板
4．波峰沪喷助焊剂处上面抽气罩插气不足，喷剂雾化后重回降落在PCB 板面上。

（二） 无铅工艺与助焊剂染的关系
在无铅工芸中，我司采用SAC305合金，（锡96.5%、铜3%、银0.5%）其滋润上锡能力不及传统锡铅63/37合金，（锡 63%，铅37%），无铅溶点比有铅工芸高，故此容易产生PCB板镀穿孔内上锡高度不足，再加上无铅底板喜用OSP有机保护膜，其上锡性能比有铅的其他PCB表面保护处理层差，在生产压力下，技术员工往往喜用加大助焊剂喷压和喷量，以为此般PCB镀穿孔便会吸收更多助焊剂，从而解决PCB板孔壁上锡不足问题，既容易又省心。

事实上加大喷剂压力和喷剂量，既浪费助焊剂而让高压喷剂打在PCB板底形成反弹，气隔离，扰流乱流，底板来不及吸收继而喷剂四逸, 在不停留情况跑到别处四周或经穿孔跌在板面或渗到托架与PCB之细隙，或从托架外围溜到吸气罩再降而落在PCB板面，因而形成助焊剂残留污染, 在过完波烽后造些残留因为无经高温消除活性而成为生残留，在出厂后因时间最终有可能导产品可靠性问题。

除此以外过多助焊残留亦会引致第二次污
对熟残留而言，过多助焊剂会形成厚绝缘层遮盖板底测试点，因而做成高测试失效率，生产效率因而降低
（三） 客户特别要求：
有见于过多助焊剂施喷残留在PCB板面与板底害处为患，客户要求。

1．控制助焊剂储存罐内气压 - 内压越高施喷量越多，
2．进行传真纸渗溜测试，每天至少一次放传真纸于PCB板底与波烽托架之间在经过喷塗后取出传真纸观察在渗溜超出托架開口距离情度。

3．每天每班检查每一块托架取走有损坏，缺失者，有过多助焊剂渗漏者，以免不良托架在波烽工芸中使用。

4．加强控制喷涂品质（有效喷涂, 均匀度，喷涂到位，波峰炉内清洁，喷咀清洁, 不堵塞，抽气通风气流畅通强劲等）以免依赖使用加大助焊剂喷压和喷量
（四） 污染源
1.托架不洁。

2.无效率喷压与喷量。

3.助焊剂储存罐压力过大。

4.注意喷塗开始及停止时间或喷宽, 避免喷不准，或有地方喷不到，或空喷导致浪
费喷剂。

5.喷塗气罩插气不足（误关插气闸，厂内插气不足，堵塞或关闭）
6.托架损坏，气密不足
7.托架设计不良，开口过大令到喷剂穿透
8.技术员滥用加大喷剂量用以解决其他波烽焊缺陷问题。

9.托架设计不良，有些地方没有加压防止PCB板弹性变形产生疏漏。

10.P CB板没有放置好在托架内
（五） 污染控制方法
1.常清洁（托架，喷咀，机器内外，输送链条勾爪，炉胆。

）
2.常测检（检出维护，目视检查，注意PCB 板面板底及BGA表面松替点。

）
3.改变旧观念。

多喷松香大不妙，多余松香遗害多。

4.常守纪律，每天必做工功定徹底，一个不漏有跟查。

（六） 重点强调
1.技术员每班要确实执行各规定，检测工作，一丝不茍地执行每一项细节
曲线测试(Machine setup check)
最大升温速率,PCB预热温度,松香活性发挥时间,板面最高温度,板底最高温度,浸锡焊接
时间,最大冷却降温速率,液面高度.
测试频率: 每天/产品品质出现异常时/转model时
Wave Solder Optimizer Process Control操作指示 (12-ME3-EOI-0237-Rev) Flux覆盖率, 预热温度,预热斜率,链条速度,锡波平行度,浸锡深度 , 锡缸温度
测试频率:每周保养后和产品品质出现异常时
Flux喷雾穿透测试步骤 (12-ME30-EOI-0262-Rev)
PCB板面穿透效果,PCB板底Flux喷雾效果.
测试频率:每天/产品品质出现异常时/转换新Model时
Wave Pallet Setup Check (12-ME30-ECI-P0153-Rev)
监控托盘数量,及时维修有损坏的托盘
测试频率:每班
单位面积Flux固体重量测试操作指示 (12-ME30-EOI-0244-Rev)
控制单位面积内FLUX的固体含量
测试频率:每周保养后和产品品质出现异常时
2.随意加大喷压和喷量会导致公司巨大损失
3.5S守则亦其适用于波峰焊工艺
4.严格保留负责人纪保存工作记录
5.紧密地与工程师联系，从而了解有间工芸缺陷是否与调机有关，（如来料品质问
题，产品设计错误问题，或前工序继存下来问题）。