主要作用
清除被焊表面的氧化物
覆盖被焊表面，防止被再氧化
界面活性作用，改善熔融钎料与被焊金属表面的润湿性，降低两相界面的表面张力改善熔融钎料的流动和扩展
常用成分
活性物---清除氧化物
氢气、无机盐利用氧化还原性
有机酸一般是羧酸、卤酸、磺酸。

由于环保要求，一般不使用卤酸。

羧酸（例
如丁二酸、戊二酸）以金属皂的形式去除氧化物。

松香C19H29COOH活化温度
79--224C，为环分子化合物，容易成膜，在焊接过程中可以传递热量形成保护膜。

在免清洗焊剂中，松香含量很少或者没有。

有机卤化物羧酸卤化物、有机胺氢卤盐酸
有机胺与酸的复配有机胺含有胺基具有活性，可提高助焊剂的活性，并减轻残留
剂的腐蚀。

有机胺与有机酸会形成不稳定的中和物，在焊接温度下会重新分解成有
机酸与胺，这样可以确保有机酸的活性；在焊接结束后，有机胺会中和剩余的酸，
就降低了残留物的酸度，减轻腐蚀。

有机胺三乙醇胺还可以使焊点光亮。

目前最适
宜的就是将润湿能力较强的胺与有机酸复配。

在低温下羧酸活性较弱，但在高温下活性提升较快；活性较强的是有机磷酸、磺酸及有机胺氢卤盐酸。

表面活性剂
降低焊剂的表面张力，会有残留，一般用量不大，比如op10
溶剂
溶剂是助焊剂各种成分的载体，溶解焊剂的各种成分，并为活性物提供电离H+的环境
特殊助剂。

溶剂有以下几个要求：（1）沸点要合适。

沸点过高残留过多；沸点过低，容易挥发，无法提供电离环境（2）含有极性基团。

一般含有的羟基等亲水基团越多越好，越能发挥活性剂的活性；含有的R 基团越长，活性越差（3）黏度。

要有适合的黏度确保焊剂的流动性和粘附力，对焊接表面有成膜和保护作用。

一般情况下，高沸点的醇黏度较高，而低沸点的醇黏度较低。

故常使用混合醇，通常是高沸点醇和低沸点醇的混合。

例如乙醇和异丙醇的混合物。

还有使用溶于水的醇和不溶于水
的醚作为溶剂。

缓蚀剂
降低焊接后残留酸的腐蚀性，一般使用有机胺、酚、吡咯类物、含氮杂环化合物。

苯并三氮唑（BTA ）能在铜表面形成保护膜，抑制有机酸对铜的腐蚀。

成膜剂
一般为改性树脂或松香。

改性树脂一般是丙烯酸改性树脂；还有硬脂酸甘油酯
抗氧化剂
防止焊料被氧化。

一般为酚类。

在水性焊剂中必须有抗氧化剂。