6.３、MARK点的制作要求
6.3.1制作方式为正反面半刻,MAＲK点最少制作数量为对角2个,根据PCＢ资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
6.3.2MAＲK点的选择原则：PＣB上的两条对角线上的四个MＡRK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARＫ点。如果只有一条对角线上两个MＡRK点，则另外一个MＡRK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义:
钢网:亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板,包括Gｅrｂer文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》,上传ＰDM,再由采购部将钢网制作要求和PＣB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
钢网开口设计规范
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1.目的
规范SMＴ车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。．
2.适用范围
元件类型
间距
钢网厚度
CHIP
０４02
0.１2mm
０201
0.10ｍｍ
QFP(QFＮ）
0.65
0.13mm
0.５0
12mm
0.40
0.10mm
0.３0
0.10mｍ
BGA
1.25～1.27
０．１5ｍm
1．０0
０.13ｍｍ
0.５~0.８
０.12mm
PLCC
1.２5～１.２7
0.1５mｍ
７.１.3如有两种以上的ＩC器件同时存在时应以首先满足BGＡ为前提。
当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）
7.4.３、封装为SOT1４3晶体开口设计与焊盘为１:1的关系,如下图
焊盘设计钢网设计
7.4．4、封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1：１的关系，如下图:
7．4．5、SOT25２、SOT２２3等功率晶体管开孔方式如下图：
7.4.６、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为１：1的关系,制作钢网时如有用到ＭELＦ器件，需在邮件中给供应商标明MＥLF器件的位置号。
７.5、排阻器件
7.５.1、0６03排阻钢网开口设计:Y方向1：１，X方向平均内缩为焊盘尺寸的９0%。
7.5．2、０402不对称排阻钢网开口设计:
焊盘尺寸:
X1：１4miｌ/0．36mm
7.锡膏印刷钢网开口设计：
7.1、钢网厚度及工艺选择:
7.１.1钢网厚度应以满足最细间距ＱFP(QFN）、BＧA为前提，兼顾最小的ＣＨIP元件。
７.1.２ＱＦP pitcｈ≤0.５mm钢板选择０.1３mｍ或0.12mm;ｐｉtch>0．5ｍm钢板厚度选择０.１3mm－－0．2０mm; BGA球间距>1.0mm钢板选择0.1５mm；０.５ｍｍ≤BGA球间距≤1.０mm钢板选择0.13ｍm。(如效果不佳可选择０.12mｍ)(详见下附表)
5．4、胶水
在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形内容:
6.1、外形图：
6.2、PCＢ位置要求:
一般情况下,PCB中心,钢网中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。ＰＣＢ,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过20。
5.钢网材料、制作材料：
5．1、网框材料:
钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种:29X２9iｎch 23X23ｉｎch 6５０X550mm５50X5０0mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1-0.3ｍm.。
5．３、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于４5N。
钢网要求PＣＢ板位置居中，四角及中间张力45N/cm。
７．3、CHIP类元件开口设计
7．3．1、0６03及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：
X、Y为焊盘尺寸,A、B、C、Ｒ为钢网开口尺寸
０603封装:
Ａ=X－0.０５,Ｂ=Ｙ-0．０5，C=1/3A,D=１／3B
0８05以上（含08０５)封装(包含电感、钽电容）：
X2： １２ｍil/0．3ｍm
Ｙ : ２4mil／0．61mｍ
钢网尺寸：
中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称内缩，尺寸为0.23mm。
外边两个焊盘)X1）对应钢网开口靠内单边缩，尺寸为０.3mｍ。
７.１.4特殊情况可选择厚度不同的钢网。
7.1．5通常情况下，钢网工艺的选择以PCＢ板中IＣ的最小pｉtch值为依据,两者的关系如下：
7.２、一般原则
钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：
宽厚比（AspecｔRatio）＝开口的宽度（W）/钢片厚度（T)>1．5
面积比(Aｒea Raｔio）＝开口面积（L×W）/开口孔壁面积[２×（L＋Ｗ）×T]>2/３
A＝X-0.０5B=Ｙ－0.1 C=1/3A,D＝１/3B
7.３.2、0402封装
钢网开口与焊盘设计为1:１的关系。
7．4、小外形晶体管:
7.4.1、SOT23-1的晶体开孔尺寸,开口设计与焊盘为1:1的关系。
7.４.２、SOT８9晶体开孔设计：
尺寸对应关系:A1=X１；B１=Y１; B2=Y２；B3＝1.6mm
6．３.３涉及其他特殊情况,制作前通知钢网制作商。
6.４、厂商标识内容及位置：
厂商标识应位于钢片ＴOＰ面的右下角(如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm＊40ｍm的矩形区域。
6.５、钢网标识内容及位置：
钢网标识应位于T面的左下角(如图一所示)，其内容与格式(字体为标楷体,４号字)如下列所示：
PCB名称：BG９０02NPCB图号：78２２１76-Ｂ.1
钢网厚度：0.12mｍ面别:TOP(或BＯＴTOM或T&B或S)
厂家编号:
开制日期：
若PＣB需双面SMT制程，则需在面别处注明ＴＯP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在面别处注明S(SＩNGLE）,如果是共用钢网,则需在面别处注明T＆B。