一[焊锡技巧]焊锡技术焊锡技术-电烙铁的正确使用方法来源作者裕达成时间2014-01-15焊接技术是电子焊接人员必须掌握的一项技术，这需要多多练习才能熟练掌握技巧。

下面是裕达成锡业有限公司为你总结的焊接使用技巧选用合适的优质焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

适量的助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂，适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。

过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量。

电烙铁使用前要上锡，具体方法是将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。

用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺。

焊锡量要合适，过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。

更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。

焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。

或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

10.电烙铁应放在烙铁架上。

二[焊锡技巧]焊锡技术教你怎样使焊锡点光亮电路板焊锡工序很多人会认为不重要，随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工，这造成有假焊锡及接触不良的现象;又恐锡接合得不牢固，铬铁较长时间接触焊点，造成被焊的零件长期受热损坏或铜电路与基板脱离，或铜电路断裂，造成断路。

以上两种情况都会令电子制作不成功，而且事后还会浪费较多时间及人力检查线路板上每一焊点及元件，所以焊锡焊接方法做得不好，已经可判定你制作成功的机会等于零。

838电子锡是低温易熔及易老化的焊料，温度低时，锡呈现胶状不黏，令线路板的铜箔与零件脚造成假焊。

温度正确适中时，在焊咀的锡呈半圆粒状，有反光面，是黏着力最佳的时候，迅速将零件脚与底板电路焊接。

温度过高时，锡呈圆粒状，锡点表面的色泽呈哑色，有绉纹，表示锡已老化，会造成假焊点出现。

所以，从铬铁咀的锡粒形状可知何时焊接是最好的时候，制作的成功率是怎样。

如何焊接电路板？焊接步骤·预热 838电子·加入焊锡·移去焊锡·移去电烙铁·剪除接脚下面介绍一下详细过程1 先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.焊前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。

现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提必须使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处理。

2掌握温度技巧:.温度不够焊锡流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡.（1）要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁.（2）要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高.3上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢.4扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正.5少用焊膏: 它是一种酸性助济焊后应擦净焊膏不然严重腐蚀线路.使焊点脱开.因此少量.尽量不用焊锡膏.在使用不含松香的焊锡条时，松香是较好的焊料.烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接.或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可.另外说一句溶液还可以刷在清干净的焊点.和印刷线路板上使板光亮如初.有些人在市场买的劣质焊锡丝，焊锡的外观色泽发乌不亮，需要较高温度才能焊接成功，，这样的焊锡最易假焊。

当铬铁咀黏附有残余过热的锡粒时，将铬铁咀在焊锡台的海绵上擦掉，或用小刀刮去锡粒。

良好不良不良.三[焊锡技巧]DIY焊接技巧电子制作是一项让制作者既动手又动脑的非常有趣的科技实践活动。

电子制作并不神秘，入门也不难。

但它既然是一门科学，也就不是马马虎虎、不费气力可以学会的。

初学电子制作不仅要学习一些基本的知识，更重要的还要掌握一些最基本的操作技能，这样才能动手进行制作，才能取得预期的效果。

大家都知道，在电子制作中，元器件必须依靠焊接，才能有可靠的电气连接，并得到支撑和固定。

焊接是电子爱好者对焊锡工艺的称呼，焊接的过程就是用电烙铁使焊料（焊锡）熔化，并借助焊剂（如松香）的作用，将电子元器件的端点与导线或印制电路板等牢固地结合在一起。

对焊点的要求是连接可靠、导电大家知道，在电子制作中，各个良好、光洁美观。

用电烙铁焊接是电子制作的基本技能之一。

良好的焊接是电子制作成功的重要保证；反过来说，焊接不良，往往会使制作失败，甚至损毁元器件。

看起来焊接操作简单、容易，但要真正掌握焊接技术，焊出高质量的焊点，却并不那么容易。

为使初学者快速熟练地掌握焊接基本功，笔者结合多年来的实践经验讲述焊接方法、经验和技巧，希望读者能够认真阅读领会，并多进行焊接练习，不断提高焊接水平。

焊接基本操作常用的焊接方法主要有带锡焊接法和点锡焊接法两种，分别见图1、图2。

带锡焊接法的好处是可以腾出左手来抓持焊接物，或用镊子（尖嘴钳）夹住元器件焊脚根部帮助散热，防止高温损坏元器件。

另外，所用焊锡不一定非要用带有松香芯的焊锡丝，普通焊锡都可以。

一般在焊接点不是太多或焊接小物件的情况下，此法显得很方便。

点锡焊接法具有焊接速度快、焊接质量高的特点，它适用于多元器件快速焊接。

但注意所用焊锡丝必须要有松香芯，否则易出现焊点不粘锡现象。

所选焊锡丝的直径应根据焊点的大小确定，一般以直径为0.8mm 或1mm粗细的为宜。

图1 带锡焊接法焊接10字要领焊接技术作为一项基本功，在电子制作中有着举足轻重的地位。

用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧，这技巧实际上包含在焊接10字要领——"一刮、二镀、三测、四焊、五查"的焊接全过程中。

一刮刮就是焊接前要按照图3所示，做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。

自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。

"刮"是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。

需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，可按照图3（c）所示用粗橡皮擦除。

粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。

有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。

无论采取何种形式的"刮"，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。

二镀镀就是按照图4所示，对被要焊接的部位进行搪锡。

"刮"完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。

镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。

怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要按照图4（b）所示，用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。

元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。

三测测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。

对于电容器、晶体管、集成电路等元器件，还要用万用电表检测其质量是否可靠，发现质量不可靠或者已损坏的元器件决不能再用。

四焊焊就是把"测"试合格的元器件按要求焊接到印制电路板或指定的位置上去。

焊接时一定要掌握好电烙铁的温度与焊接时间，温度过低，时间过短，焊出来的锡面就会像图5（a）那样带有毛刺状尾巴，表面不光滑，甚至呈图5（b）所示的豆腐渣样，有可能由于焊剂没有全部蒸发完，在焊锡与金属之间留有一定的焊剂，冷却后靠焊剂（松香）把焊锡与金属面粘住，稍一用力就能拉开，这就是所谓的假焊。

再者，电烙铁温度过低时就急于去焊接，焊点上的锡熔得很慢，被焊元器件与烙铁接触的时间过长，就会使热量过多地传送到元器件上去，使元器件受损（如电容器塑封熔化，电阻器受热阻值改变等），尤其是晶体管，管芯热到100℃以上就会损坏。

反之，电烙铁温度过高，焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化，焊锡流散开，使焊点像图5（c）所示的那样吃锡量不足，仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连，接触电阻很大，一拉就断开，这就是所谓的虚焊，严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。

电烙铁温度是否适宜，可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及头上附着的焊锡量多少来判定。

焊接时间长短应保证焊点圆滑光亮，一般为2～3s，稍大些的焊点也不要超过5s。

焊晶体管等易损件，仍同镀锡时一样，用镊子、尖嘴钳等夹住引脚根部帮助散热。

此外，焊锡用量要适当，切忌用一大团焊锡将焊点糊住，像图5（d）所示的那样，从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓，而从焊点侧面看呈火山状，就是一个合格的焊点。

在手持电烙铁焊接时，不要用烙铁头来回摩擦焊接面或用力触压，实际上只要加大烙铁头斜面镀锡部分与焊接面的接触面积，就能有效地把热量由烙铁头导入焊点部分。

需要注意，在焊接完成移开电烙铁后，要等到焊点上的焊锡完全凝固（4～5s），再松开固定元器件的镊子或手，否则焊接件引线有可能脱出，或者焊点表面呈豆腐渣样。

焊接后，如发现焊点拉出尾巴，用电烙铁头在松香上蘸一下，再补焊即可消除。

若出现渣滓棱角，说明焊接时间过长，需清除杂物后重新焊接。

印制电路板上的元器件应悬空后焊接，元器件体距线路板面应有2～4mm空隙，不可紧贴在板面上，晶体三极管还要高一些。

较大的元器件，在插入电路板孔后，可按图6所示，将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°，留2mm长度压平后焊接，以增大牢固度。

焊接集成电路等高输入阻抗器件，如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接，可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。