深圳市裕维电子有限公司
YuWei Electrontics CO。

，Ltd.
T O：市场部/李生FM：技术部/杨延荣
Date:2010-9-16
SUB:镍钯金对比沉金的优点
一：目的，针对镍钯金使用方面做一个简要的说明与对比，
二工艺流程
镍钯金：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）沉金：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学金（置换）
三：优点对比
因为化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，
中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。

该表面处理最早是由inter提出来的，
现在用在bga载板的比较多
载板一面是需要打金线，另一面是需要做焊锡焊接。

这两面对金镀层的厚度要求不一样，
打线是需要金层厚一点，大概在0.4微米以上，而焊锡只需要0.05微米左右。

金层厚了打线ok焊锡强度有问题，金层薄焊锡ok打线打不上。

所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。

现在用镍钯金两面同样的厚度规格即可以满足打线又可以满足焊锡的要求。

目前规格钯和金膜厚大概在0,08um以上上就可以满足打线和焊锡焊接的要求。

因为钯价格是沉厚金价格的大概二分之一，所以也是很多costdown的好方法。

四：厚度控制
沉厚金一般按6-8微英寸，镍钯金：镍厚4微英寸，金厚4微英寸。

五：建议
在我司沉金线制作生产的，目前有美国APPLE，INTEL，思科等公司的帮定板，此镍钯金已被许多世界级跨国公司所采用，效果良好，尤其是改善黑PAD及脱焊这一现象。

故推荐市场部各位同仁若有客户需要做帮定板时请首选做镍钯金，即可减少客户成本，也可提升PCBA的良率。