2001X/2010X ERROR MESSAGES 2001X/2010X 探针台出错信息及简要处理方法一、部分测试用英语单词含义⏹Probe:探测器、探查，Prober :探针台⏹Chip:泛指芯片，如芯片测试部为：Chip Test Dept.⏹Die: 管芯，指一颗管芯⏹Wafer：晶圆、圆片，指一片大圆片，Wafer test,一般指PCM测试⏹Monitor:显示器或监视器⏹JOYSTICK CONCTROL:手柄控制⏹Quadrant: 象限⏹Coordinate: 坐标⏹Edge sensor:探边器⏹Profile:侧面、外形、轮廓,指NONContact Edge Sensor(NCES)即非接触式探边器,用于检测圆片的表面平整度、周边、中心,调节扎针高度等；⏹Protocol:协议，如I/O Protocol⏹GPIB: General Purpose Interface Bus(IEEE-488 Interface), 通用接口总线⏹Ugly:丑陋的, 难看的，Ugly Die指圆片周边不合格管芯⏹Z MOTOR:扎针Z驱动马达⏹THETA MOTOR:调水平θ(角度)驱动马达⏹AUTO LOADER：自动上下片模块⏹AUTO PROFILER：自动探边、扎针模块⏹AUTO ALIGN：自动对位模块⏹HANDLER：机械手（2010X）⏹TESTER：测试机⏹RESET:复位⏹PARAMETER：参数⏹MODE：模式⏹OPTION：选项、选件⏹LOAD：装料，装货，指上圆片⏹UNLOAD：卸货，指下片、取片二、出错信息及简要处理方法1.(OUTPUT)CASSETTE FULL含义：受片花篮已满解决办法：更换空花篮2.(INPUT)CASSETTE EMPTY含义：待测花篮已空解决办法：换下一批待测片3.REF(ERENCE)NOT STORED含义：参考点没有保存解决办法：按FIND TARGET重新设置参考点，参考点设置需要明暗各半4.X-Y MOTOR BLANK含义：X-Y马达空白解决办法：X、Y驱动板（POWER DAR板）坏或DAR板开关屏蔽5.ABORT,BAD DIE含义：异常中断,全部为坏管芯解决办法：测试全部为失效管芯，检查测试程序或圆片质量6.ZOOM LENS MALFUNCTION含义：变焦透镜故障解决办法：检查AUTO ALIGN模块故障7.FIRST DIE NOT SET含义：第一点没有设置解决办法：将测试点移到圆片左上角开始测试点位置，按“FIRST DIE”，将测试坐标清零（0，0）8.X-Y OUT OF PLATEN含义：载片台位置超出平面电机的范围解决办法：操作手柄将载片台移回平面电机中间位置或复位重新定位9.W AFER LOAD ABORT含义：圆片装片异常中断解决办法：重新执行上片操作10.X-Y OVERHEA TED含义：X-Y过热保护解决办法：POWER DAR板风扇坏引起过热保护，更换新风扇11.NO W AFER ON CHUCK含义：载片台上没检测到圆片解决办法：载片台上没有放置圆片或圆片检测传感器坏12.Z OUT OF LIMIT含义：扎针高度Z超出限制解决办法：重新设定扎针高度的上限13.W AFER NOT ALIGNED含义：圆片没有自动调水平解决办法：按“AUTO ALIGN”重新执行自动对位模块14.W AFER LOST（2010X）含义：圆片丢失解决办法：检查机械手在传送圆片时是否出现异常现象15.EMERGENCY HANDLER STOP含义：机械手紧急停止解决办法：机械手工作过程中出现异常情况导致停止16.DIE OUTSIDE OF W AFER DIAMETER含义：被测管芯位于圆片直径以外解决办法：重新设置开测点或重新定位圆片中心17.AUTOLOADER NOT INSTALLED含义：自动上下片模块没有安装解决办法：检查自动上下片模块硬件故障18.AUTOALIGN NOT INSTALLED含义：自动对位模块没有安装解决办法：检查自动对位模块硬件故障19.PROFILER NOT INSTALLED含义：PROFILER模块没有安装解决办法：检查PROFILER模块硬件故障20.AUTO TEMP COMP NOT INSTALLED含义：自动温度补偿功能没有安装解决办法：激活SET PARAMETER菜单中相应选项21.NOT SUPPORTED IN THIS S/W含义：此软件不支持解决办法：无22.AUTO ALIGN NOT ENABLED‘AUTO ALIGN’没有激活解决办法：激活SET OPTION菜单中对应选项23.ALIGN MODE SET TO NORMAL含义：ALIGN模式设置为普通状态解决办法：ALIGN模式可设置为“普通NORMAL”、“精密FINE”及“高精密XFINE”等3种模式24.ONL Y NORMAL ALIGN W/THETA COMP含义：只有在普通自动对位状态下才可用角度补偿解决办法：该选项用于自动水平补偿25.W AITING TO POSITION ZOOM LENS含义：等待调整变焦透镜的位置解决办法：等待26.PROCEDURE ABORTED含义：程序执行失败解决办法：系统软硬件故障，重新执行该程序27.AUTO PROFILE NOT ENABLED含义：自动探边选项没有激活解决办法：激活SET OPTION 菜单中对应PROFILE选项28.AUTO DIAMETER NOT ENABLED含义：自动检测直径功能没有激活解决办法：激活PROFILE选项中的AUTO DIAMETER功能29.PROF W/FIND CENTER NOT ENABLED含义：自动探边并自动检测直径功能没有激活解决办法：激活PROFILE选项中的对应功能30.EXIO NOT ONLINE含义：外部I/O通讯没有联机解决办法：用于RS232或GPIB通讯，需检查主机（HOST）状态31.HANDLER BUSY（2010X）含义：机械手忙解决办法：等待机械手操作结束32.DEVICE NOT INSTALLED含义：装置没有安装解决办法：检查对应硬件故障33.ORPHANED WAFER ON CHUCK（2010X）含义：检测到圆片在ORPHANED处解决办法：取出该圆片34.DIAGNOSTICS IN PROCESS含义：诊断正在进行中解决办法：等待诊断结束35.HANDLER COVER IS OPEN（2010X）含义：机械手盖子打开解决办法：按“HANDLER COVER”键，使HANDLER恢复36.ALL W AFERS PROCSSED含义：所有圆片测试完毕解决办法：换测新一批圆片37.W AFER LOST（2010X）含义：圆片丢失解决办法：检查圆片在传输过程中出现故障及真空压力38.EMERGENCY STOP含义：紧急停机解决办法：无39.W AFER IN PROCESS含义：圆片测试中解决办法：无40.ALIGN FAIL含义：自动对位失败解决办法：按“AUTO ALIGN”重新执行自动对位41.ALIGN MODE SET TO NORMAL含义：自动对位模式设置为正常解决办法：无42.CANT REMOVE W AFER FROM CASSETTE含义：不能从花篮中取出圆片解决办法：检查待测花篮状态或AUTO LOAD模块故障43.CANT USE AUTO WTTH THETA COMP含义：不能使用自动θ(角度)补偿解决办法：无44.CASSETTE FULL含义：接收花篮圆片已满解决办法：换空花篮或检查AUTO LOAD模块故障45.DIE OUTSIDE OF W AFER DIAMETER含义：被测管芯位于圆片直径以外解决办法：检查被测点位置或重新定圆片中心46.DIE SIZE<10 (MILS)含义：管芯尺寸太小(<10MILS)解决办法：检查管芯尺寸设置是否错误47.ERROR – INCORRECT FIRST DIE含义：错误:--不正确的第一点解决办法：将圆片移至左上角开测点位置，按“FIRST DIE”将坐标清为“0，0”，设置起测点。

48.EXTERNAL I/O (ERROR)含义：外部I/O通讯错误解决办法：I/O模块故障49.EXTERNAL I/O PARAMETER ERROR含义：外部I/O通讯参数错误解决办法：I/O模块故障50.FILENAME ALREADY EXISTS(EXIO)含义：文件名已存在解决办法：更改新文件名，重新保存51.FIND CENTER FAIL含义：自动找圆片中心失败解决办法：重新执行PROFILER模块52.FIRST DIE NOT SET含义：开始点未设置解决办法：将圆片移至左上角开测点位置，按“FIRST DIE”将坐标清为“0，0”，设置起测点53.IST REFERENCE STORED含义：第1个参考点已保存解决办法：继续执行自动对位模块54.HANDLER ACTION INTERRUPTIONS（2010X）:①HANDLER COVER IS UNLA TCHED含义：机械手盖子未关解决办法：盖上机械手盖子②HANDLER DIAGNOSTICS IN PROGRESS含义：机械手自诊断正在进行中解决办法：等待机械手自诊断结束③HANDLER ERROR RECOVER IN PROGRESS含义：机械手错误恢复正在进行中解决办法：等待恢复结束55.HANDLER ARM NOT IN POSITION（2010X）含义：卸片时,传送机械手不在圆片下面解决办法：机械手硬件故障56.HANDLER--DEVICE NOT INSTALLED（2010X含义：机械手系统没有安装解决办法：检查硬件故障57.HANDLER--HARDW ARE NOT INSTALLED（2010X含义：机械手硬件部分没有安装解决办法：无58.HANDLER IN SELFTEST MODE（2010X含义：机械手系统正在自检中解决办法：等待机械手自检结束60. HANDLER INIT IN PROGRESS（2010X含义：机械手系统正在初始化解决办法：等待机械手初始化结束61. HANDLER NOT READY（2010X含义：机械手系统未准备好解决办法：硬件故障或等待机械手自检结束62. HANDLER PARAMETERS CHANGED（2010X）含义：机械手系统参数已被更改解决办法：需重新启动机械手进行自检63. NEED AUTO PROFILE ﹠FIND CENTER含义：需要AUTO PROFILE&自动找圆片中心解决办法：激活菜单中有关PROFILER并自动找圆片中心功能64. NO EDGE SENSE CONTACT含义：无探边传感器解决办法：在自动测试模式设置为“探边”时测试超出范围65. NO GOOD DIE含义：无合格管芯解决办法：测试无合格管芯，检查测试全失效原因66. NOT SUPPORTED IN THIS SOFTWARE含义：此软件版本不支持解决办法：无67. NO W AFER (ON CHUCK)含义：载片台没有检测到圆片解决办法：真空压力偏低或硬件故障68. ONL Y NORMAL ALIGN W/THETA COMP含义：只有在正常模式自动对位时才允许自动θ(角度)补偿解决办法：将自动对位设置为正常模式69. OPTION NOT INSTALLED含义：选项没有安装`解决办法：检查硬件故障70. PREALIGN FAIL含义：自动对位失败解决办法：按“AUTO ALIGN”重新执行自动对位模块71. PROFILER NOT INSTALLED含义：PROFILER没有安装解决办法：检查硬件故障72. PROFILING FAIL含义：PROFILER 失败解决办法：重新执行PROFILER73. PROF W/FIND CENTER NOT ENABLED含义：PROFILER并自动找圆片中心没有激活解决办法：激活菜单中相应选项74. PRU COMMUNICATION FAILURE含义：自动对位模块通讯失败解决办法：自动对位模块硬件故障75. RECEIVER ERROR含义：圆片接收错误解决办法：检查受片花篮状态76. REF NOT STORED含义：参考点没有保存解决办法：自动对位参考点不能自动辨别，需重新设置，参考点一般要求明暗各半或特征明显77. RUNTIME ERROR含义：运行时间错误解决办法：系统故障78. SENDER ERROR含义：送片错误解决办法：自动送片出错，检查待测试花篮状态79. SENSOR NOT SEATED CORRECTLY含义：PROFILER传感器没有正确定位解决办法：重新执行PROFILER功能或报技术员维修80. SENSOR NOT UP含义：PROFILER传感器没有吸上解决办法：报技术员检查硬件故障81. SENSOR POSITION SET含义：PROFILER传感器位置已设置解决办法：无82. SENSOR TOO LOW含义：PROFILER传感器太低解决办法：报技术员重新调整传感器高度83. START OUT OF RANGE含义：测试点超出范围解决办法：测试点往中心移1-2格或重新定圆片中心84. SYSTEM I/O BOARD NOT WORKING含义：系统I/O板不能正常工作解决办法：报技术员检查I/O板85. SYSTEM IS IN AUTOMA TIC MODE含义：系统处于自动模式解决办法：无86. TESTER BUSY含义：测试机忙解决办法：等待测试机测试结束87. THETA SENSOR NOT FOUND. CONTINUE?含义：没有发现θ(角度)传感器,继续吗?解决办法：载片台复位后重新定位或θ光耦坏88. TIMEOUT W AITING FOR HANDLER（2010X）含义：等待机械手的时间溢出解决办法：重新执行机械手自检89. V AC“OFF”含义：真空“关”解决办法：按“V AC”键打开真空开关90. W AFER NOT PROFILED含义：圆片没有PROFILED解决办法：执行“PROFILER”模块91. W AFER TRANSFER ERROR含义：圆片传送错误解决办法：LOAD模块故障，重新执行自动装片过程92. W AITING FOR HANDLER TO COMPLETE（2010X）含义：等待机械手自检结束解决办法：等待93. Z OUT OF RANGE含义：扎针高度Z超出范围解决办法：检查扎针高度是否超出最高限制，重新设置“SET PARAMETER”第8项中Z高度的最大值94. Z SENSOR NOT FOUND.CONTINUE?含义：扎针高度Z传感器没有发现,继续吗?解决办法：载片台复位后重新定位或Z 光耦坏95. Z SLIP含义：扎针高度Z出现滑动解决办法：载片台复位后重新定位或报技术员检查Z 马达故障。