立体声功率放大器
原理图
元件清单
一、 PCB图设计绘制
PCB制板采用热传递复印、三氯化铁腐蚀制作工艺。

元器件安装采用手工焊接工艺。

根据制作工艺、元器件的封装，对PCB图设计绘制过程中注意要点。

1.布线宽度应≥0.5mm。

线尽量宽，特别是电源和地线。

防止在制作
过程中出现断线。

2.元件RP1~RP3、SW、C17~18、IC1~2、接插件JP1~JP4引脚孔径为
1mm；螺丝安装孔径为3mm；其余元件孔径为0.8mm。

3.做元件封装时，注意引脚的编号。

尤其是芯片TDA2030的第1脚
的准确位置（安装面，或者焊接面的位置）。

4.焊盘的直径应≥2倍过孔直径。

如位置所限可采用椭圆等形状焊
盘。

5.为增强焊盘可靠性，加泪滴。

6.加敷铜。

二、 PCB板制作工艺
工艺流程：
①PCB图打印②准备敷铜板③热转印④修板
⑤蚀刻⑥钻孔⑦板面处理⑧涂助焊剂
①PCB图打印：采用激光打印机(碳粉)打印机，将PCB图按1∶1比
例、黑白方式的镜向图打印在热转印纸。

②准备敷铜板:按PCB图实际要求确定敷铜板大小，去掉毛刺。

用
不锈钢丝球清洗铜箔面的油污锈渍，干后进行图形转印。

③热转印：图形与敷铜板的铜箔面对正贴实，纸面向上送进制板机
进行图行转印。

待自然冷却到室温后揭去转印纸。

④修板：用油性笔修补转印中形成的砂眼、断线等需要覆盖不被蚀
刻的地方。

用小刀刮去的需要蚀刻地方的墨，露出铜箔。

⑤将处理好的敷铜板，放入三氯化铁溶液中，注意观察腐蚀情况。

当露出铜箔已被腐蚀完，取出用清水将附着的腐蚀液冲洗干净，待干后进行钻孔。

⑥钻孔:按PCB图孔径的要求选择钻头。

遵守钻床安全操作规程。

压住印制板，钻头进刀速度适中，以防毛刺过大。

完成后还要认真检查一遍，确保不漏钻。

⑦板面处理：用不锈钢丝球反复擦洗，直至焊盘与线条铜箔显现铜
的光亮无污渍。

⑧涂助焊剂：板面处理待干后，在焊接面均匀涂上松香酒精溶液，
可防止氧化助于焊接。

风干后就可以焊按安装。

三、检查、测试
焊接安装完成后，在通电前应认真检查元器件是否正确。

注意二极管、电解电容的极性，接反极易造成元件损坏。

1.通电前应先调好稳压电源为+15V和-15V(用万用表检测电压是否
准确)。

功放输出端接上假负载，电位器调到最小，电源开关SW 处于断开位置。

接上电源，做好观察电流表的准备。

2.按下电源开关SW，静态电流约0.07A+0.07A(70 mA+70mA)。

过大
应断开电源，检查电路错误。

3.在信号输入端加上1KHz/0.01V PP的正弦波信号(示波器检测信号
发生器输出是否正确)，用示波器测试输出信号。

调整电位器，如波形不失真，幅度有放大，表示功放电路工作基本正常。

四、仪器使用
1.SS1792G可跟踪直流稳压电源
正/负对称电源工作方式：
将按扭①跟踪TRACE/独立INDEP 工作方式选择开关置于跟踪位置(按下)，将主路负接线端子与从路正接线端子连接，两路预置电流应略大于使用电流。

调节CH1电压控制旋钮调整所需的输出电压
2. TFG1005 DDS 函数信号发生器
Shift 上功能健
设置：
选择输出端(A路或B路) 功能数值(数字健) 单位。

测试连接示意图。