A v v
B1 B2
焊料
沿深板
PCB离开焊料波时﹐分离点位 与
B1和B2之间的某個地方﹐分 离后
形成焊点
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4.波峰焊工艺曲线解析
•.
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
預热时间
润湿時間 停留/焊接时间 工艺时间
冷却时间
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5.波峰焊工艺曲线解析
•1﹐润湿时间 • 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
锡炉温度
30~300℃
锡炉容量
450Kg
功率
3P 78.8KW 440VAC
2
Vectra450/F
Speed line Electrovert
4000x1452x1518mm
459mm
50.8~450mm
0~3.66M/min 5º~7º
70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃)
30~343℃ Single Wave:839Kg
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
3
El ectra500/F
日动 4760x1720x1370
450mm 50~450mm 0~1.8M/min
4º~6º 0.25~0.4MPA 空气对流(30~280℃)
迈科智能公司简介
1
一.波峰焊种类&规格：
制造商
外形 (L*W*H)
ElSepceterdali4ne0E0le/cFtrovert
3400x1400x1560mm
轨道最大宽 度
408mm
装载PCB宽 度
50.8~400mm
链条速度
0~3.66M/min
轨道角度
5º~7º
气压
70~150psi
预热
空气对流(30~204℃)
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(超声波式)
•2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵
•抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡
•器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在
气
缸
•喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形
•成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动,
•从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进
)
气管
8
.
1.热风空气对流
•
4.减少用夹具过板后焊点锡洞.
•
15
目录
• 波峰焊生产工艺
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1.什么是波峰焊接
•
波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液
面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度 (5-7度)以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
30~300℃ 450Kg
3P 34KW 380VAC
4
二.波峰焊结构
热风刀 顶部加热器
底部加热器 松香系统
链条轨道 波峰炉胆
5
步进马达
1.松香系统
喷头
助焊剂桶
6
1.喷雾系统---工作原理(气压式)
1、把助焊剂放置助焊剂装置桶、 2、把带过滤头的助焊剂疏通管放置助焊剂桶里面。 3、助焊剂周转箱液位少于感应区、助焊剂泵自动泵助焊剂、泵到助 焊剂上线位感应位自动停止泵助焊剂。 4、入板感应器给信息到电磁阀控制喷头流量。 5、喷雾型装用喷头扇型盖同喷头旁边的螺丝方可以调试。 6、喷雾移动是有感应光眼传递信息而决定。
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3.锡炉结构
大波峰
小波峰 12
3.锡炉工作原理
•工作原理:变频器输出三相可调交 •流电供给马达,使马达运转带动螺旋 •浆;螺旋浆高速旋转将密封炉胆内液体锡鼓 •动产生锡压;液体锡顺延炉胆内导溜槽 •喷出,在炉胆顶部有一NOZZLE将喷 •出来的锡行成平衡的”锡布”. 通过改变 •电流大小调节马达快慢可改变波峰 •大小.
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2.波峰焊接种类
• 波峰焊接是将两类电子元件 • 的引脚焊接在线路板上.一类是有引 • 脚元件通过穿孔焊接在线路板上,主 • 要是:电容,电感,排插等;另一类是表 • 面焊接元器件通过表面粘合剂粘在 • PCB表面焊接,主要是:硅整流管,三 • 极管,晶闸管等.
第一类
第二类
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3.焊点成型
• 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 • 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 • 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 • 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 • 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 • 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 • 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 • 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 • 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 • 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 • 落到锡锅中
PUMP
MOTOR
NOZZLE
13
4.热风刀系统
•
所谓热风刀﹐是PCBA刚离开焊接波峰后﹐在PCBA的下方放置一个窄長的帶开口的
“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀壮﹐故称“热风刀”
•
14
4.热风刀效用
•
1.可减少密集焊点过波峰焊后的桥连;
•
2.能使过波峰焊后焊点更圆滑;
•
3.能挥发过波峰焊后的残留松香;
•2﹐停留时间
• PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面
的时间
• 停留&焊接时间的计算方式是﹕
• 停留&焊接时间=波峰宽/速度
PCB板
•3﹐预热温度 • 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 • 的温度(見右表）
单面板組件 双面板組件 双面板組件
多层板
•4﹐焊接温度
多层板
• 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于
2.预热系统
2.红外线辐射
温度SENSOR
涡轮 风扇
电源插头
←
电源 线
温 度 S E N S O R
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2.预热系统
一、热风空气对流: A、 加热器加热后由涡轮风扇将热风吹出传递到PCB板上
传热快; B、温度补偿好; C、不能与插件元件正面传热.
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2.预热系统
•2.红外线辐射:
• 加热器加热后由热辐射自动传递到PCB板上 •A.传热慢; •B.温度补偿差; •C.能与插件元件 • 正面传热.
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7.涂助焊剂效用
•
•
1.松香有助于焊锡,松香与金属表面接触时会产生化学作用,能
•
将金属表层和元件脚的氧化物清除;
•
•
2.沾了松香的PCBA板和元件脚在预热时,铜孔和元件脚亦不会氧化.
• 焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况
• 是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的 PCB
• 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结
•果
元器件
通孔器件与混裝 通孔器件 混裝 通孔器件 混裝
預热溫度
90~100 100~110 100~110 100~120 100~120
6.波峰焊温度曲线图