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电子元器件检验规范标准书模板


卡尺
备注
每 LOT 取 5~10PCS 在小 锡炉上验证上
锡性 针脚露出机板 长度的标准为 0.5mm~2.0mm
范围内。
八 CABLE 类检验规范
1.目的
作为 C 人员检验 CABLE 类物料之依据。
2.适用范围 适用于本公司所有 CABLE 类之检验。
3.抽样计划 依 MIL-STD-105E,LEVELII 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
《LCR 数字电桥操作指引》、 《数字电容表操作指引》。
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 MA
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;
目检
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
检验方式
备注
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;
目检
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
点数
受。
g.针脚端部成蘑菇状影响安装.
目检
焊锡性检验
a.PIN 上锡不良,或完全不上锡,均不可接受;(将零件脚插入
MA
现使用之合格松香水内,全部浸润,再插入小锡炉 5 秒钟
左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡;如果不是则拒收)
实际操作
安装检验
a. 针脚不能与标准 PCB 顺利安装; MA
b. 针脚露出机板长度小于 0.5mm 或大于 2.0mm;
4.允收水准 (AQL)
严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5.
5 参考文件 无
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 MA
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
a.数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受; MA
检验项目 包装检验
数量检验
外观检验
电性检验
作为 IQC 人员检验三极管类物料之依据。
适用于本公司所有三极管之检验。
依 MIL-STD-105E,LEVELII 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5.

缺陷属性
缺陷描述
b.料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
备注
外观检验
尺寸检验 电性测试检
验 拉力测试检

备注
a.五金件变形、划伤、生锈、起泡、发黄或其它电镀不良;
b.塑料体变形、划伤、毛边、破(断)裂、异色等不良;
1.目检
c.排线破损、断裂、变形、异色、露铜丝、切口不齐等均不 2.按前后左右
电性检验
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
目检 10 倍以上的放
大镜
检验时,必 须佩带静电
带。
LCR 测试仪 数字万用表
检验时,必 须佩带静电
带。
Байду номын сангаас
二极管类型
检测方法
LED 其它二极管
选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED 需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光;否则该二极 管不合格。 注:有标记的一端为负极。 选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于 1,而反向测量读数需无穷大;否则该二极管不合格。 注:有颜色标记的一端为负极。
5.参考文件 检验项目 包装检验
数量检验
作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
依 MIL-STD-105E,LEVELII 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5.
b.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
测试工位 和数字频率

电性检测方法
晶体 32.768KHz 16.934MHz 25.000MHz
检测方法
在好的样板的相应位置插上待测晶体,再接通电源开机;在正常开机后,用调试好的数字频率计测量晶体,看 测量的频率是否在规格范围内,若不能开机或测量值不在规格范围内,则该晶体不合格。
目检 点数
备注
外观检验 MA
a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受; b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受; c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受; d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超过
0.5mm2,且未露出基质,可接受;否则不可接受; e.Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
5~10PCS 在小
MA
之合格的松香水,再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN
实际操作
锡炉上验证上
是否 100%良好上锡;如果不是则拒收)
锡性
MA
a.外形尺寸不符合规格要求不可接受。
卡尺
若用于新的 Model,需在 PCB 上对应的 位置进行试插
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
用数字电容表 或 LCR 数字电桥 测试仪量测
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
数量检验 MA
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否都 正确,任何有误,均不可接受。
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受; b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。
目检
备注
抽样计划说明:对于 CHIP 二极管,执行抽样计划时来料数量以盘为单位,样本数也以盘为单位;从抽检的每 盘中取 3~5pcs 元件进行检测;AQL 不变。检验方法见"LCR 数字电桥测试仪操作指引"和" 数字万用表操作指引"。
(四)插件用电解电容.
1.目的 2.适用范围 3.抽样计划 4.允收水准 (AQL)
MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
a. Marking 错或模糊不能辩认;
b. 塑料与针脚不能紧固连接;
c.塑料体破损,体脏,变形,明显色差,划伤,缩水;
MA
d.过锡炉后塑料体外观变色,变形,脱皮;
e.针脚拧结,弯曲,偏位,缺损,断针或缺少;
f.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
3.抽样计划 依 MIL-STD-105E,LEVELII 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准 (AQL)
严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5.
5.参考文件 无
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
24.576MHz
在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等,再接通电源开机,看能否正常开机显示;在正常开机 显示后,用调试好的数字频率计测量晶体,看测量的频率是否在规格范围内,若不能开机显示或测量值不在规 格范围内,则该晶体不合格。
(六)三极管检验规范
1.目的 2.适用范围 3.抽样计划 4.允收水准 (AQL) 5.参考文件
参考
可接受;
上下各轻摇 3
MA
MechanicalDraw
d.排线与支架等组装不牢,易松脱;
次排线接头
ingofCable
e.标识 CABLE 接插方向的颜色不能明确分辩;
处,看有无松
c. 排线接头的颜色不符合规格要求;
脱现象
g.排线表面的丝印错.
MA
a.长度不符合规格要求不可接受.
卷尺
尺寸参考 MechanicalDraw
修订 日期
2011/03/30
修订 单号
/
电子元器件检验规范标准书
修订内容摘要
页次 版次
修订
系统文件新制定
4 A/0
/
审核
批准
/
/
批准:
审核:
编制:
部分电子元器件检验规范标准书
IC 类检验规范(包括 BGA)
1.目的
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。
2.适用范围 适用于本公司所有 IC(包括 BGA)之检验。
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
数量检验
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;
目检
MA
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
点数
受。
外观检验
a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受;
b.来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
目检或
检验时,必须佩
MA
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超
10 倍以上的放
带静电带。
过 0.5mm2,且未露出基质,可接受;否则不可接受;
大镜
e.Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
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