硫酸
60-80 g/L
氯化物(Nacl) 建浴剂 添加剂A 添加剂B
60-100 mg/L 8-10 ml/L 0.3-0.5 ml/L 0.3-0.5 ml/L
五.鍍液成份的影響
(1)硫酸銅的影響
铜含量低: 减少填平性能、沉积慢 和电流密度范围窄,物料易燒焦.
赫氏槽实验显示: 硫酸铜在低 180g/L浓度時,高 电流區出现烧焦 的情况
高電流區
低電流區
五.鍍液成份的影響
(2)硫酸的影響
浓度小于60g/L的硫酸: 電鍍效率降低,鍍層亮度低 填平性降低.
浓度大于100g/L的硫酸: 高电流密度区烧焦阳极钝化
整體亮度降低
五.鍍液成份的影響
(2)氯化物的影響
浓度大于120ppm: 高电流密度区发暗 浓度小于80ppm: 產生条纹状的鍍層

Panel Plated In Solution With No Additives
調整至正常電鍍生產的最佳狀態
六.無机物杂质對酸銅的影響
無机物杂质對酸銅的影響
無机物杂质 铁 對酸銅的影響 降低电镀速度 减少硫酸铜的可溶性 在槽液中置换硫酸铜 弱電解8小時並同時過濾 處理方式
条纹状的“波纹”沉积
高密度区 颜色暗
五.鍍液成份的影響
(2)氯化物的影響
氯化物對赫氏槽阳极阳极外觀的影響 白膜=氯离子濃度偏高
正常的阳极外观 赫氏槽阳极
五.鍍液成份的影響
(3)添加剂的影響
没有使用添加剂的电镀试片(原片)
五.鍍液成份的影響
(3)添加剂的影響
添加剂
添加剂A
添加剂B
添加剂B 0.25%
吊鍍酸铜电镀工藝知識
本次課程大綱
一.酸铜电镀应用. 二.酸铜流程特点. 三.为何用酸铜？ 四.酸铜电镀工藝配方. 五.鍍液成份的影響. 六.無机物杂质對酸銅的影響. 七.有机物杂质對酸銅的影響.
一.酸铜电镀应用
電鍍工藝的中间层 ---酸銅工藝
底鎳工藝 酸銅工藝 全光鎳工藝
二.酸铜流程特点



镍
降低了硫酸铜的可溶性
氧化光亮剂 烧焦
弱電解8小時並同時過濾
六价铬
漏镀 条纹 结合力差 低密度区发暗
弱電解8小時並同時過濾
活性炭
粗糙/毛刺、麻点
弱電解8小時並同時過濾
七.有机物杂质對酸銅的影響
有机物杂质對酸銅的影響
雜質 會導致鍍層異常 杂质来源 處理方式 1. (双氧水—活性炭)加入 1mL/L (35% H2O2) 添加 前稀释50%,充分搅拌2小 时 2. 加入3g/L的活性炭,再搅拌 发暗,针孔,镀层 原材料,添 2小时將槽內藥液轉至預 有机物 结晶粗糙,烧焦, 加剂的分 備槽电镀槽清洗後,將預備 条纹,填平差 解物 槽內的藥液泵至電鍍槽攪 拌過濾, 3.進行弱電解8小時,並過 濾檢察藥液不含活性炭後 方可開始生產
表面微孔
酸銅鍍層
多孔物料横截面图，酸銅镀层佷好的覆盖了表面的微孔.
四.酸铜电镀工藝配方
主要成份 硫酸铜 操作濃度 180-220 g/L 主要作用 主鹽.銅離子的主要 來源 提高導電性能.晶粒 细化 .溶液导电 .提 高均镀能力 提高光亮度.提高填 平.改善阳极溶解 使得到光亮,均勻的 鍍層 附圖說明

均镀性高 填平性能好 亮度高 延展性好 无应力 镀层结晶细致 容易控制 电镀效率高 导电性好
三.为何用酸铜？
(1)微观上的均镀---均镀性
在凹槽、小孔、裂纹和其他表面微观 缺陷上沉积镀层的能力.
光亮酸铜电镀可獲得良好的成品外觀
三.为何用酸铜？
(2)为何用酸铜？ ---填平性
填平性較差 填平性較好