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Surface mount Technology (表面贴装技术下的产品)
Through-hole (通孔插件技术下的产品)
高密度
与通孔插件工艺 相比SMT的特点：
高可靠 低成本 小型化
生产的自动化
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2. SMT工艺流程
2.1 SMT基本流程
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SMT生产车间
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SMT基本工艺流程图示:=>印刷焊膏=>贴片 =>回流焊接=>检测 =>返修=>功能 测试
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氮气回焊炉: 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB
板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格， 需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形 式体现。
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ICT：
In—Circuit—Tester即自动在线测试仪,是通过对在线元器件的电性 能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标 准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、 短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作 用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检 测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流 焊接前，有的在回流焊接后。
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AOI 检 查 项目: 1.短路 2.假焊 3.反向 4.漏料 5.反面
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常见焊接故障
SMT流程简介
- Kevin 2011-11-14
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1. SMT是什么 2. SMT工艺流程 2.1 SMT基本流程 2.2 SMT 基本工艺构成要素 3.表面贴装元件的种类 4. SMT 基本名詞解釋
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1. SMT是什么
1.1 SMT定义： SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface
飞针ICT基本只进行静态的测试，优 点是不需制作夹具，程序开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和 数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高， 但对每种单板需制作专用的针床夹具， 夹具制作和程序开发周期长。
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裁版机：
将PCBA（printed circuit board assembly印制电路组件）与旁边 废板分离。
Solderability
可焊性
Soldermask
阻焊
Statistical process control SPC统计过程控制
In-circuit test
在线测试
Nonwetting
不熔湿的
Fiducial
基准点
Fixture
夹具
Functional test 功能测试
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3.表面贴装元件的种类
无源元件
电容(包括钽电容)
电阻器 电感
LED
有源元件
SOP（small outline package）小尺寸封装,外弯脚IC QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
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常见SMT元件的封装方式
一般chip零件用这种包装方式（如电阻.电容.电感等）。 一般零件厚度小于1.0mm,零件厚度不超出纸带厚度。
2.卷轴式塑料袋包装
一般用于零件厚度大于1.0mm,零件厚度超出纸带厚度且有静电要 求之零件。(如胆电容，电晶体)
3.塑料托盘包装 通常对温度敏感零件采用真空包装。
4.塑料管包装
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AOI 光学检测机：

2.2 SMT 基本工艺构成要素 送板机 锡膏印刷机 点胶机 锡膏检查机 贴片机 AOI 光学检测机 氮气回焊炉 ICT测试机 裁板机
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送板机： 将PCB依序自动送入 锡膏印刷机.
锡膏印刷机： 其作用是将锡膏漏
印到PCB的焊盘上，为 元器件的焊接做准备。 位于SMT生产线的前端。
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印刷机内部工作图
Open
开路
Pick-and-place 拾取-贴装设备
ＰＣＢ
印刷线路板
Part
元件
Data recorder
数据记录器
Defect
缺陷
DFM
可制造性设计
Downtime
停机时间
Placement equipment贴装设备
Reflow soldering 回流焊接)
Repair
修理
Rework
返工
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1.2 SMT特点及优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元
件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般 采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减 轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
刮刀 锡膏
PCB
钢网
钢网(Stencil ）示意图： PCB
钢网梯形开口
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印刷工位工作内容及控制点:
(一).印刷工位工作内容: 将锡膏通过钢网用刮刀印刷到PCB上. (二).印刷工位工作内容及控制点: 1.锡膏:
解冻,搅拌,开封,使用时间 2.钢网:
版本,清洁. 3.PCB
版本 4.印刷品质
移位,短路,少锡
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点胶机： 将红胶点与所需的
PCB焊接处。 (右图为fuji 6L-6点胶机)
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锡膏检查机： 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有
少锡、漏锡、连锡等现象。 贴片机：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固 定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。
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贴片机图片
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SMT零件包装分类： 1.卷轴式纸带包装
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4. SMT 基本名詞解釋
Automatic optical inspection
AOI自动光学检查
Ball grid array BGA球栅列阵
Bridge
锡桥,短路
Tape-and-reel 带和盘,料带包装
Tray
盘
Tombstoning 元件立起
fine-pitch
密脚距
Void
空隙,空洞：
Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业 里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术（Surface Mount Technology， SMT），它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件 （简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制 电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基 板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组 装的电路装连技术。